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[IT뉴스]'AI 지각생' 애플, TSMC와 AI칩 개발한다

온카뱅크관리자

2024-05-08 19:33:03

<div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="beOskelouv">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="KVjNiVEQ3S" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/08/sbscnbc/20240508193304097patr.png" data-org-width="616" dmcf-mid="BAvSsoYc7T" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/08/sbscnbc/20240508193304097patr.png" width="658"></p>
          </figure>
          <div dmcf-pid="9fAjnfDx7l" dmcf-ptype="general">
           <br> 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 아이폰 제조업체인 미국 애플과 함께 인공지능(AI) 칩을 개발 중이라고 자유시보 등 대만언론이 현지시간 8일 보도했습니다.
          </div>
          <p dmcf-pid="24cAL4wM7h" dmcf-ptype="general">소식통은 TSMC가 애플의 데이터센터 서버에서 구동할 수 있는 칩 개발에 나섰다면서 이같이 밝혔습니다.</p>
          <p dmcf-pid="V4cAL4wMzC" dmcf-ptype="general">이 소식통은 자체 개발한 칩을 사용하는 애플이 AI 경쟁에서 우위를 점하기 위해 TSMC와 협력에 나선 것이라고 설명했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="f8kco8rRFI" dmcf-ptype="general">이어 애플이 수년 전부터 데이터센터 서버에서 AI 소프트웨어를 연산할 수 있는 칩 개발을 위해 TSMC와 긴밀하게 협력하고 있다고 덧붙였습니다.</p>
          <p dmcf-pid="4BLnMBNfpO" dmcf-ptype="general">다른 소식통은 애플의 AI 칩이 AI 모델 훈련을 위한 것이 아닌 추론이 가능한 AI 모델을 위한 것으로 보인다고 밝혔습니다. 이어 해당 칩 선두 주자가 엔비디아라고 전했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="8boLRbj4us" dmcf-ptype="general">애플은 이미 2010년부터 아이폰, 맥과 같은 기기에 자체 프로세스 칩을 넣는 등 인텔 등 다른 칩 개발사 의존도를 낮추기 위해 노력해 왔습니다.</p>
          <p dmcf-pid="6KgoeKA83m" dmcf-ptype="general">애플은 자체 개발한 칩을 사용해서 기기를 미세하게 조율할 수 있었고 이를 통해 기기 성능을 향상시키고 배터리 수명을 늘렸습니다.</p>
          <p dmcf-pid="Pnlhrnyjpr" dmcf-ptype="general">한편, 대만언론은 전날 '반도체 칩 주도의 대만 산업 혁신 방안' 추진 사무실 개소식이 열렸다고 보도했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="QLSlmLWA0w" dmcf-ptype="general">이어 대만당국이 반도체와 생성형 AI를 핵심으로 하는 산업 혁신에 올해부터 10년간 3천억 대만달러(약 12조6천억원)를 투입할 예정이라고 설명했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="xovSsoYc0D" dmcf-ptype="general">대만은 해당 프로젝트 자금을 1㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 칩 개발, 3차원(3D) 적층 기술 및 이종 집적 패키징 기술 개발 등에 투입할 예정입니다. </p>
          <div dmcf-pid="yfAjnfDx3E" dmcf-ptype="general">
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