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[IT뉴스]삼성·SK·마이크론 'HBM3E' 경쟁, 브로드컴으로 확전

온카뱅크관리자

2024-05-09 15:57:54

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">주요 메모리 3사, 브로드컴에 8단 샘플 제출…테스트 본격화</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="5rVpOfDx7Y">
          <p dmcf-pid="1L0WapiB3W" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업 간 HBM3E(5세대 HBM) 경쟁이 엔비디아에 이어 브로드컴으로 확전되면서 귀추가 주목되고 있다. 현재 3사의 8단 샘플에 대한 테스트가 진행 중인 것으로 알려졌다.</p>
          <p dmcf-pid="tjzZkqaVzy" dmcf-ptype="general">9일 업계에 따르면 브로드컴은 올 1분기부터 메모리 3사의 HBM3E 8단 샘플에 대한 테스트를 진행 중이다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="FauHA7o9FT" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 HBM3E D램 '샤인볼트' (사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/09/ZDNetKorea/20240509155756579hhmu.png" data-org-width="639" dmcf-mid="ZKpYNUnb3G" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/09/ZDNetKorea/20240509155756579hhmu.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자 HBM3E D램 '샤인볼트' (사진=삼성전자)
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="3kbtwKA8pv" dmcf-ptype="general">브로드컴은 매출 기준 전 세계 3위에 해당하는 주요 팹리스다. 통신용 반도체와 데이터센터용 네트워크 및 스토리지 솔루션을 주력으로 개발하고 있다. 특히 AI 산업에서는 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로, 구글·메타 등 AI 반도체를 탑재한 맞춤형 서버 인프라를 제공해왔다.</p>
          <p dmcf-pid="09hcflbYUS" dmcf-ptype="general">브로드컴은 올해 구글의 최신 TPU(텐서처리장치)를 기반으로 한 AI 서버 구축에 8단 HBM3E를 활용할 계획이다. 이를 위해 올 1분기부터 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 제조업체로부터 샘플을 공급받기 시작했다.</p>
          <p dmcf-pid="pWJfHiTN0l" dmcf-ptype="general">해당 샘플은 초기 버전으로, 현재 각 사 제품 성능에 대한 평가가 어느 정도 드러난 것으로 알려졌다. 나아가 삼성전자·SK하이닉스는 올 2분기 성능을 개선한 후속 샘플도 지속적으로 제출하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="U6WmxY41ph" dmcf-ptype="general">브로드컴이 이들 메모리 3사의 샘플을 동시에 테스트 중인 만큼, 각 기업은 자사의 HBM3E 경쟁력 입증을 위한 경쟁을 더 치열하게 벌일 것으로 관측된다.</p>
          <p dmcf-pid="uqsaKO7v7C" dmcf-ptype="general">HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 획기적으로 끌어올린 고부가 메모리다. HBM3E의 경우 5세대 제품에 해당한다.</p>
          <p dmcf-pid="7qsaKO7v0I" dmcf-ptype="general">이전 세대인 HBM3의 경우에는 SK하이닉스가 주요 AI 반도체 기업인 엔비디아에 제품을 독점 공급하며 시장을 주도했으나, HBM3E의 경우 삼성전자·마이크론도 각각 개발 성과를 적극적으로 공개하며 추격 의지를 불태우고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="zFAepc1m3O" dmcf-ptype="general">삼성전자는 최근 열린 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 사업은 고객사의 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중"이라며 "8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것"이라고 자신감을 내비췄다.</p>
          <p dmcf-pid="q8yrQWf5ps" dmcf-ptype="general">SK하이닉스도 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E는 올해 고객 수요에 맞춰 공급량을 확대해 나갈 것이고, 작년 대비 증가한 공급 능력을 활용할 계획"이라며 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라고 밝힌 바 있다.</p>
          <p dmcf-pid="BjzZkqaV3m" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
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