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젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다. 최근 일각에서 제기된 품질 테스트 실패 관련 루머에 대해서도 “사실이 아니다”라고 선을 그었다.
황 CEO는 4일 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 이 같이 밝혔다. 황 CEO는 “SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개의 파트너와 협력하고 있다”면서 “세 곳 모두 우리에게 메모리를 공급할 것이며, 엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리의 제조 시스템에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다”고 강조했다.
최근 삼성전자 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해 황 CEO는 “그런 이유로 실패한 것이 아니고, 그런 보도는 아무것도 아니다”며 “삼성과의 작업은 잘 진행되고 있고, 어제까지 끝내고 싶었지만 안 끝으며 인내심을 가져야 한다”고 답했다.
황 CEO는 덧붙여 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 라인업을 가지고 있는데, 거기에 필요한 속도는 상당하기 때문에 HBM은 매우 중요하다”고 강조했다.
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