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[실시간뉴스]SK하이닉스 HBM 질주에···토종 반도체 장비 생태계도 '활짝'

온카뱅크관리자

2024-10-28 15:44:23

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">밀려드는 HBM3E 12단 주문에<br>넥스틴 3D 검사장비 도입 초읽기<br>단일 D램 휨 현상 잡아내면서 수율 ↑<br>수율 올릴 수 있어 공급량도 늘어<br>한미반도체·한화 등도 SK 공급망 수혜</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="uDItnXMUWO">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="pPEMZdyjvm" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/28/seouleconomy/20241028150748136kqak.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="tdNLpa5rTC" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/28/seouleconomy/20241028150748136kqak.jpg" width="658"></p>
          </figure>
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           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/28/seouleconomy/20241028150749419vyfc.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="FOj6YxlohI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/28/seouleconomy/20241028150749419vyfc.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <div dmcf-pid="uxwe1iYcCw" dmcf-ptype="general">
            [서울경제] 
           <p><span stockcode="000660">SK하이닉스(000660)</span>가 고객사 주문량이 폭증하고 있는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단의 생산성을 올리기 위해 새로운 공정 기술을 도입하고 있다. 완성품을 하나라도 더 많이 만들어서 넘치는 수요에 적기 대응하겠다는 전략이다. <span stockcode="348210">넥스틴(348210)</span> 등 고급 기술을 확보하고 있는 국내 장비 회사들도 SK하이닉스의 차세대 HBM 공급망으로 진입할 기회를 얻으면서 국내 소재·부품·장비 생태계까지 덩달아 확장하는 모습이다.</p>
          </div>
          <p dmcf-pid="7CpSRy8tCD" dmcf-ptype="general">28일 업계에 따르면 최근 SK하이닉스는 토종 반도체 장비사인 넥스틴의 3차원(3D) 검사 장비 1대를 입고해 평가를 진행하고 있다. SK하이닉스가 HBM 공정에 3D 검사 장비를 도입하려는 것이 알려진 것은 이번이 처음이다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="zhUveW6FCE" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="넥스틴의 3D 검사 장비. 사진 출처=넥스틴" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/28/seouleconomy/20241028150750704vhku.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="3Pla7AFOlO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/28/seouleconomy/20241028150750704vhku.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            넥스틴의 3D 검사 장비. 사진 출처=넥스틴
           </figcaption>
          </figure>
          <div dmcf-pid="qluTdYP3yk" dmcf-ptype="general">
           <p>이 장비는 HBM을 쌓기 전에 단일 D램들의 상태를 검사하는 기기다. 이 장비가 SK하이닉스에 필요한 것은 단일 D램의 두께가 얇아지면서 심화하고 있는 ‘휨’ 현상 때문이다. SK하이닉스는 올 하반기부터 HBM3E 8단에서 12단 제품으로 공정 전환을 시작했다. 8단 제품과 같은 조건에서 4단을 더 쌓아야 하기 때문에 SK하이닉스는 단일 D램들을 더욱 얇게 갈아서 적층해야 한다. 이때 발생하는 가장 심각한 문제가 휨 현상이다. D램 두께가 얇아지면 웨이퍼를 칩으로 자르는 과정에서 더 많이 휘거나 불필요한 상처가 생긴다.</p>
          </div>
          <p dmcf-pid="BmtIPl2XWc" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 2차원(2D) 장비로 휨 현상과 상처(크랙)를 검사했다. 다만 2D로는 칩이 얼마나 많이 휘었는지, 휜 곳에 얼마나 균열이 있는지를 분석하는 데 한계가 있다. 반면 넥스틴 장비는 입체감이 있는 3D 기술을 도입했기 때문에 D램에서 발생한 결함을 정밀하게 잡아낼 수 있는 것으로 알려졌다. 이 장비는 SK하이닉스의 12단 HBM3E 생산성에 큰 기여를 할 수 있다는 점에서 중요하다. HBM을 만들기 전 단일 D램의 성능이 정확하게 확인되면 HBM을 쌓았을 때도 제품의 수율과 성능을 크게 끌어올릴 수 있어 공급량 확대가 가능하다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="bsFCQSVZCA" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/28/seouleconomy/20241028150752031oyom.png" data-org-width="640" dmcf-mid="0qTABEphls" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/28/seouleconomy/20241028150752031oyom.png" width="658"></p>
          </figure>
          <div dmcf-pid="KO3hxvf5Wj" dmcf-ptype="general">
           <p>반도체 업계의 한 관계자는 “SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 HBM 고객사들로부터 12단 제품을 더 빨리, 더 많이 공급해달라는 요청을 받을 정도”라면서 “평가가 끝나면 12단 양산 라인에 넥스틴 장비를 반입할 가능성이 높다”고 평가했다.</p>
          </div>
          <p dmcf-pid="9CpSRy8tlN" dmcf-ptype="general">더욱이 KLA·캠텍·온투이노베이션 등 세계적인 검사 장비 회사를 제치고 토종 장비를 활용한다는 것에도 큰 의미가 있다. 16단 제품까지 활용할 가능성까지 열려 있다. 업계의 또 다른 관계자는 “SK하이닉스가 넥스틴의 기기를 유심히 평가하고 있다는 소문을 듣고 경쟁사들도 장비에 눈독 들이고 있다”고 말했다.</p>
          <div dmcf-pid="2hUveW6Fva" dmcf-ptype="general">
           <p>SK하이닉스의 HBM 시장 리더십이 커지면서 회사의 공급망에 속해 있는 다양한 장비 회사들도 성장을 거듭하고 있다. HBM 라인에 TC 본더를 공급하는 <span stockcode="042700">한미반도체(042700)</span>는 SK하이닉스와의 끈끈한 관계에 힘입어 미국 마이크론테크놀로지 등으로 해외 거래선을 넓히고 있다. 한화정밀기계 역시 SK하이닉스와 긴밀하게 TC 본더, 하이브리드 본더 장비 개발을 협의하는 등 SK하이닉스가 반도체 공급망에서 영향력을 발휘하는 추세다.</p> 강해령 기자 hr@sedaily.com
          </div>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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