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[실시간뉴스]쎄닉, 전력반도체용 SiC 가공전문기업 헤일로와 MOU 체결

온카뱅크관리자

2024-10-30 15:14:07

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">SiC 웨이퍼 공급 및 가공 협력</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="4W5dZT4102">
          <p dmcf-pid="82Ph6KEQ79" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)전력반도체용 실리콘카바이드(SiC) 소재 전문기업 쎄닉은 미국의 SiC 가공전문업체인 헤일로 인더스트리(Halo Industries)와 SiC 웨이퍼 공급과 가공 협력에 대한 MOU를 체결했다고 30일 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="60qczFiB0K" dmcf-ptype="general">헤일로는 미국 스탠퍼드 대학교에서 분사한 회사로 SiC, Si, 사파이어, GaN, 다이아몬드 등 광범위한 재료와 웨이퍼 슬라이싱, 웨이퍼 성형 및 웨이퍼 백그라인딩을 포함한 다양한 애플리케이션에 대한 레이저 기반 가공(레이저 슬라이싱)을 전문으로 하고 있다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="PBfsVzj4zb" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="쎄닉과 헤일로의 MOU 체결식(사진=쎄닉)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/30/ZDNetKorea/20241030151051739hcpf.png" data-org-width="616" dmcf-mid="fZMvxVrRFV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/30/ZDNetKorea/20241030151051739hcpf.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            쎄닉과 헤일로의 MOU 체결식(사진=쎄닉)
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="QNDuEgZwuB" dmcf-ptype="general">레이저 슬라이싱은 기존 와이어 슬라이싱 대비 재료 폐기물을 크게 줄임과 동시에 웨이퍼 제조 수량을 두 배로 늘릴 수 있는 기술로 많은 기업이 연구하고 있는 분야다. 헤일로는 이미 기술 상용화에 성공해, 여러 고객사를 통해 웨이퍼 공급 및 생산규모를 확장 중에 있다.</p>
          <p dmcf-pid="xqVm27Nf3q" dmcf-ptype="general">양사는 미국 노스캐롤라이나주 롤리에서 열린 ‘국제 SiC 및 관련 자료 컨퍼런스(ICSCRM2024)’에서 긴밀한 협력관계를 약속하고 향후 양사가 나아가야 할 방향에 대해 심도 있게 논의했다.</p>
          <p dmcf-pid="yVQlP9Dxuz" dmcf-ptype="general">쎄닉과 헤일로는 MOU를 통해 자본 효율성 개선, 제품 시장 출시 시간 단축 및 총 소요 비용 절감 등 고객에게 제공하는 가치를 높이려고 노력하기로 했다.</p>
          <p dmcf-pid="WqVm27Nf07" dmcf-ptype="general">쎄닉 구갑렬 대표이사는 “이번 MOU 체결은 양사의 발전적인 협력관계를 알림과 동시에, 개발 협력의 신호탄이 될 것”이라며 “양사가 긴밀히 협력함으로써 개발완료된 전력반도체용 150mm SiC 웨이퍼 및 개발중인 200mm SiC 웨이퍼 가공품질 개선과 원가절감을 달성할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="YqVm27Nfuu" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
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