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[실시간뉴스]SK하이닉스 "HBM3E 16단 샘플, 내년 초 공급"…엔비디아 공략 가속화

온카뱅크관리자

2024-11-04 12:24:38

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">곽노정 SK하이닉스 사장, 차세대 HBM 로드맵 공개</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="1DqEZmBWuB">
          <p dmcf-pid="tHdG25JqFq" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리) 기술력을 고도화하고 있다. 최근 HBM3E(5세대) 12단 양산에 이어, 16단 샘플을 내년 초 공급할 예정이다. 이를 통해 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력을 강화할 것으로 기대된다.</p>
          <p dmcf-pid="FS6l7yP33z" dmcf-ptype="general">곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 이같이 밝혔다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="38l4cQSgF7" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="곽노정 SK하이닉스 사장이 'SK AI 서밋 2024;에서 기조연설을 진행하는 모습(사진=장경윤 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/04/ZDNetKorea/20241104121346133mvfb.jpg" data-org-width="639" dmcf-mid="5iHeOnXD3b" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/04/ZDNetKorea/20241104121346133mvfb.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            곽노정 SK하이닉스 사장이 'SK AI 서밋 2024;에서 기조연설을 진행하는 모습(사진=장경윤 기자)
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="0AUjYEuSzu" dmcf-ptype="general"><span>이날 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 내건 곽 사장은 </span></p>
          <p dmcf-pid="pJXdILZwzU" dmcf-ptype="general">HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 끌어 올린 차세대 메모리다. 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="UGeY9Zdzpp" dmcf-ptype="general">덕분에 SK하이닉스의 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 지난 2분기 20%에서 3분기 30%로 빠르게 성장했다. 4분기에는 40%에 육박할 것으로 전망된다. 특히 올 연말부터 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품의 양산이 본격화될 계획이다.</p>
          <p dmcf-pid="uucUeqkP70" dmcf-ptype="general">나아가 SK하이닉스는 미래 AI 메모리 솔루션으로 HBM3E 16단 제품을 개발하고 있다. 16단의 경우 기존 12단 제품에 비해 LLM(거대언어모델) 학습에서는 18%, 추론에서는 32% 더 뛰어난 성능을 보였다.</p>
          <p dmcf-pid="7n5ihg1mu3" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 HBM3E 16단을 통해 주요 고객사인 엔비디아와의 협력 강화가 기대된다.</p>
          <p dmcf-pid="zqDziKwMzF" dmcf-ptype="general">곽 사장은 "HBM3E 16단은 내년 초 샘플을 제공할 예정"이라며 "패키징은 12단 제품에서 양산성이 검증된 어드밴스드 MR-MUF를 적용하고, 백업 공정으로 하이브리드 본딩도 함께 개발하고 있다"고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="qk7cHwzTpt" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
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