【드래곤 스포츠】 보증업체놀이터추천홍보 : 프로그램제작판매제작의뢰 : 스포츠분석 : 무료스포츠중계tv : 섹시bj움짤 : 뉴스 : 안구정화

로그인

글쓰기

[IT뉴스]1분기 숨돌린 LG이노텍…중장기 성장 전략이 '핵심 과제'

온카뱅크관리자

2025-03-09 09:17:27

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 카메라모듈 내 경쟁 심화·FC-BGA 사업 확대 등이 주요 변수 
 <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
 <section dmcf-sid="7EOEkV417z">
 (지디넷코리아=장경윤 기자)올 1분기 LG이노텍의 수익성이 개선될 것으로 전망된다. 아이폰 최상위 모델의 견조한 수요, 긍정적인 환율 효과 등에 따른 영향이다. 
 다만 중장기적인 수익성 확보를 위한 과제들은 아직 많이 남아있다. 주력 사업인 카메라 모듈에서는 후발주자와의 경쟁이 심화되고 있고, 반도체 기판 등 신사업에서도 추가적인 경쟁력 확보가 필요하다는 지적이 제기된다.
 8일 업계에 따르면 LG이노텍은 올 1분기 예상 대비 견조한 영업이익을 기록할 것으로 예상된다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8d8d2624ff1101a33d1be315978079e226a4bc9daac964f9e7f0879610ee5a55" dmcf-pid="bCyCIMe7pp" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="LG이노텍 구미사업장(사진=LG이노텍)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/09/ZDNetKorea/20250309091238808vxen.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="uEZyTno9Uq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/09/ZDNetKorea/20250309091238808vxen.jpg" width="658">
 <figcaption class="txt_caption default_figure">
 LG이노텍 구미사업장(사진=LG이노텍)
 </figcaption>
 </figure>
 최근 전자부품 업계 및 증권가에서 추정하는 LG이노텍의 올 1분기 영업이익은 1천100억~1천300억원 수준이다. 당초 증권가 컨센서스(945억원)를 두 자릿수로 상회할 것으로 추산된다.
 LG이노텍의 수익성 개선에는 원·달러 환율의 긍정적인 효과, 주요 고객사인 애플의 아이폰16 프로·프로맥스 등 고부가 제품 판매 확대 등이 주된 영향을 미쳤다. 48MP 화질의 싱글 카메라 구조이긴 하나, 애플이 지난달 출시한 아이폰16e도 LG이노텍의 고정비 부담을 덜어준 것으로 풀이된다.
 박강호 대신증권 연구원은 "LG이노텍의 고부가 카메라모듈 공급 비중이 높은 아이폰16 상위 모델의 판매 비중이 견조했다"며 "FC-BGA 등 신규 사업의 가시화, 카메라 매출처 다각화, 아이폰17 시리즈 흥행 여부 등이 올해 실적 향상의 주 요인이 될 것"이라고 밝혔다.
 그러나 LG이노텍이 근본적인 실적 개선을 이뤄내기 위해서는 여전히 많은 과제가 남아있다는 지적도 제기된다.
 주력 사업인 카메라모듈 분야에서는 중국 코웰전자 등 후발주자들의 사업 확대가 압박으로 작용하고 있다. 기존 코웰전자는 애플에 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해왔으나, 근래에는 후면 카메라 모듈로도 시장 외연을 넓혔다. 이에 LG이노텍도 경쟁사 대비 물량 확보를 위해 단가를 낮추는 등 견제 전략을 펼치고 있는 것으로 알려졌다.
 신사업인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 역시 변수 중 하나다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 수요가 증가하고 있다.
 실제로 LG이노텍은 올해 초까지 북미 주요 고객사와 FC-BGA 양산 공급에 대한 주요 퀄(품질) 테스트를 진행해, 긍정적인 결과를 얻어낸 것으로 파악됐다. 그러나 해당 공급처에는 삼성전기·이비덴 등 경쟁사들이 이미 진입해 있어, 물량을 크게 확보하기가 어려운 실정이다.
 부품업계 관계자는 "주요 고객사들의 멀티 벤더 전략을 고려하면 LG이노텍의 FC-BGA 시장 진입은 크게 어렵지 않을 것"이라면서도 "다만 점유율 확보 경쟁, 단가 인하 등으로 실제 수익성에 미치는 효용은 미미할 수 있다"고 설명했다.
 장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)
 </section> 
 </div> 
 Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.

댓글 총 0개

이번주 포인트랭킹

매주 일요일 밤 0시에 랭킹을 초기화합니다.

14,000상품권
23,000상품권
32,000상품권

업체홍보/구인 더보기

지식/노하우 더보기

판매의뢰 더보기

포토 더보기