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[IT뉴스]"돈 되는 것에 집중"…구형 D램서 발 빼는 삼성·SK하이닉스

온카뱅크관리자

2025-04-27 07:07:27

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 中 업체 저가 공세에…DDR4 등 레거시 제품 단계적 생산중단 수익성 높은 DDR5·HBM3E 확대…낸드 플래시도 eSSD에 주력 
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 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 글로벌 주요 반도체 업체들이 구형(레거시) D램 제품 생산을 줄이고, 고사양·고용량의 첨단 제품의 비중은 늘리는 전략을 펼치고 있다.
 중국 업체들의 공세로 수익성이 저하된 레거시 시장에서 점차 손을 떼는 한편, 돈 되는 최신 제품에 집중해 수익성을 확보한다는 구상이다.
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 <img alt="SK하이닉스, '10나노 1c' 기술개발 성공 (서울=연합뉴스) SK하이닉스가 10나노 6세대(1c) 기술 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 사진은 SK하이닉스 1c DDR5 D램. 2024.9.10 [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/27/yonhap/20250427070122574ogtc.jpg" data-org-width="837" dmcf-mid="BMY9waOJX9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/27/yonhap/20250427070122574ogtc.jpg" width="658">
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 SK하이닉스, '10나노 1c' 기술개발 성공 (서울=연합뉴스) SK하이닉스가 10나노 6세대(1c) 기술 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 사진은 SK하이닉스 1c DDR5 D램. 2024.9.10 [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr
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 27일 대만 시장조사기관 트렌드포스와 현지 매체에 따르면 삼성전자는 PC·모바일에 탑재되는 구형 D램 DDR(더블데이터레이트)4에 이어 3세대 고대역폭 메모리인 'HBM2E' 제품도 단계적인 생산 중단에 돌입하고, HBM3E(5세대)·HBM4(6세대)에 집중할 것으로 알려졌다.
 미국 마이크론도 서버용 구형 DDR4 모듈의 단종 계획을 고객사들에 알렸으며, SK하이닉스 역시 DDR4의 생산량을 줄이는 중인 것으로 전해졌다.
 현재 메모리 업계에서 가장 대표적인 최신 D램은 DDR5와 HBM3E다.
 DDR5는 PC와 데이터센터에 공급되는 서버용 중앙처리장치(CPU)에 탑재되며, HBM은 엔비디아, AMD 등이 만드는 인공지능(AI) 가속기에 들어간다.
 주요 메모리 제조업체들이 특정 제품의 생산 중단 계획을 공식화하진 않았지만, 선단 공정의 전환이나 운영 효율화, 고부가 제품의 생산 비중 확대 등을 언급하며 구형 메모리의 점진적인 생산 중단을 우회적으로 표현하고 있다.
 삼성전자는 지난 1월 실적발표 콘퍼런스콜에서 "선단 공정 램프업을 가속하며 HBM, DDR5, LPDDR5 그리고 GDDR7 같은 고부가가치 제품 비중을 적극 늘리고 있다"며 "DDR4, LPDDR4의 경우 2024년 30% 초반 수준이었던 매출 비중은 올해 한 자릿수 수준까지 가파르게 축소할 계획"이라고 밝혔다.
 SK하이닉스도 지난해 10월 "DDR4와 LPDDR4의 생산을 계획보다 빨리 축소하는 대신 HBM과 DDR5, LPDDR5의 생산을 확대하는 데 필요한 선단 공정의 전환을 앞당길 계획"이라고 했다.
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 <img alt="중국 반도체 (PG) [구일모 제작] 일러스트" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/27/yonhap/20250427070122799qvvf.jpg" data-org-width="1024" dmcf-mid="bnkXRfiBtK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/27/yonhap/20250427070122799qvvf.jpg" width="658">
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 중국 반도체 (PG) [구일모 제작] 일러스트
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 구형 D램 시장은 중국 업체들의 물량 공세로 가격이 크게 떨어진 상태다.
 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 2018년 8.19달러를 정점으로 지난달 말 기준 1.35달러까지 하락했다.
 게다가 중국 반도체 회사 CXMT(창신메모리)가 DDR4의 생산을 더 늘리고 있어 하락세는 지속할 가능성이 크다.
 주요 제조사들이 구형 시장의 비중을 줄이는 것은 결국 이익률을 낮추는 저가 시장에서 벗어나겠다는 의도다.
 비교적 최근 떠오른 HBM에서도 이러한 경향이 나타나고 있다.
 시장에 나온 지 5년 가까이 된 HBM2E는 HBM3E와 비교하면 두 세대 전 제품으로 이미 구형 취급을 받고 있다.
 일부 업체들이 HBM2E를 사용하고 있지만 지금의 시장 수요는 대부분 HBM3(4세대), HBM3E에 몰려있다.
 일각에선 이미 HBM2(2세대) 생산능력을 갖춘 CXMT가 HBM2E 개발에도 나설 수 있다고 보고 있다.
 SK하이닉스의 HBM 라인업 중 HBM2E 이하의 제품 비중은 거의 없는 수준이며, 마이크론은 앞세대를 건너뛰고 HBM3E에 바로 진입했다.
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 <img alt="'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 전시된 SK하이닉스 HBM [SK하이닉스 뉴스룸 제공. 재판매 및 DB 금지]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/27/yonhap/20250427070123367wpxw.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="KkybEome1b" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/27/yonhap/20250427070123367wpxw.jpg" width="658">
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 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 전시된 SK하이닉스 HBM [SK하이닉스 뉴스룸 제공. 재판매 및 DB 금지]
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 특히 HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 HBM3E 중에서도 더 수익성이 높은 'HBM3E 12단' 제품 비중을 늘린다는 방침이다.
 HBM3E 12단의 가격은 HBM3E 8단보다 50∼60%가량 가격이 비싼 것으로 알려졌다.
 이와 함께 올해 안에 차세대 제품인 HBM4의 양산 준비도 마무리할 계획이다. 내년 SK하이닉스의 HBM 물량에는 HBM3E 12단과 HBM4가 대부분을 차지할 것으로 전망된다.
 업계 관계자는 "고사양 AI 칩에 들어가는 가장 최신 제품을 (엔비디아와 같은) 회사에 많이 파는 것이 수익성을 극대화하는 방법"이라며 "HBM의 경우 엔비디아가 여전히 주도권을 쥐고 많은 물량을 가져가고 있어, 여기에 메모리 업체들이 집중하려 하는 것"이라고 설명했다.
 그러면서 "낸드 플래시에서도 구형 비중을 줄이고 기업용 SSD(eSSD), 고단 적층 제품에 집중한다는 기조가 강하게 적용되고 있다"고 덧붙였다.
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