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[IT뉴스]"미래 AI 반도체의 핵심은 '효율'…구조 혁신 없인 지속 가능성 없다"

온카뱅크관리자

2025-05-29 16:17:33

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1daa90f625f71f6845da80f256bed7ee15c2e1418cc7f2ed77749189c95e467a" dmcf-pid="FVuSQHVZ5e" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="27일 서울 신촌 서강대에서 열린 'AI 반도체로 세상을 삼키다' 강연 참석자들이 토론하고 있다. 좌측부터 박영선 서강멘토링센터 '생각의창' 공동센터장, 박철민 삼성전기 상무, 백준호 퓨리오사AI 대표, 차정훈 전 중소벤처기업부 실장./사진=최영총 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202505/29/ked/20250529160703130rnpa.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="WOCVYnloXu" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202505/29/ked/20250529160703130rnpa.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            27일 서울 신촌 서강대에서 열린 'AI 반도체로 세상을 삼키다' 강연 참석자들이 토론하고 있다. 좌측부터 박영선 서강멘토링센터 '생각의창' 공동센터장, 박철민 삼성전기 상무, 백준호 퓨리오사AI 대표, 차정훈 전 중소벤처기업부 실장./사진=최영총 기자
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          <p contents-hash="3c376f545495d2d0848aa205e3a12bc0cc602a146b79e2978cdc70c749204655" dmcf-pid="3f7vxXf5YR" dmcf-ptype="general"><br>미래 AI 반도체 개발의 화두는 무엇일까. AI 모델이 쏟아지고 그 크기도 커지는 가운데, 많은 전문가들은 ‘효율’을 꼽고 있다.</p>
          <p contents-hash="ff27ea52015db783f22f8f5d189801d6f8a23a8e00bdfa5e84b4f6f14b58b6c1" dmcf-pid="04zTMZ41YM" dmcf-ptype="general">27일 서강대학교에서 열린 특별 강연 ‘AI 반도체로 세상을 삼키다’에서 백준호 퓨리오사AI 대표와 박철민 상무가 연사로 나서 각각 AI 반도체 설계와 반도체 패키징 기술을 중심으로 차세대 AI 반도체의 과제를 짚었다. 박영선 전 중소벤처기업부 장관이 사회를 맡았다.</p>
          <p contents-hash="bc79efa295315405c60cf3a4cda863857bd67bb2a7b8b8f281e2bff4c7080610" dmcf-pid="p8qyR58tXx" dmcf-ptype="general">AI 반도체가 성능과 효율을 갖추려면 고효율 연산이 가능한 AI 칩과 이를 구동하는 패키징 기술이 함께 뒷받침돼야 한다는 게 이날 참석자들의 공통된 의견이다. 칩은 AI 연산을 담당하는 ‘두뇌’ 역할이고, 패키징은 AI 칩, 메모리 장치, 입출력 회로 등을 기판 위에 정밀하게 배치해 고속 연산과 에너지 효율을 가능하게 하는 공정이다.</p>
          <p contents-hash="584c5a826106441342e72f4ed66a265733b7a283382fde604f9b19e8ca7471fe" dmcf-pid="U6BWe16FtQ" dmcf-ptype="general">백 대표는 AI 반도체를 설계할 때 연산 효율을 우선해야 한다고 강조했다. 백 대표는 “최신 AI 모델의 크기는 2016년 개발된 구글 알파고에 비해 천만 배 이상 커졌다”며 방대해진 연산을 실시간으로 처리하려면 기존과는 다른 고효율 설계 구조가 필요하다고 말했다. 그는 ‘레니게이드(RNGD)’를 예로 들었다.</p>
          <p contents-hash="3ad5b37104e930507b9a7e56009015df48caaf015fbfe276f046594d2bf97b61" dmcf-pid="uPbYdtP3ZP" dmcf-ptype="general">퓨리오사가 2024년 개발한 2세대 AI 추론 전용 칩으로 반복적인 행렬 곱셈 등 핵심 연산을 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 설계됐다. 전력 소모는 줄이고 병렬 연산 성능은 높인 구조로 150W 수준의 전력량을 자랑한다. 비슷한 성능을 보이는 타사 AI칩과 비교하면 절반 이하에 불과한 것으로 에너지 효율성을 높였다는 평가다. 백 대표는 “기존 그래픽처리장치(GPU)가 가솔린차라면 우리가 만든 칩은 같은 성능을 내지만 에너지를 적게 소비하는 전기차로 볼 수 있다"고 비유했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="fc7b1b6ce546959151d2f158908f65ff53b91d16d3de696e0cfb53ec72cc9856" dmcf-pid="7QKGJFQ0X6" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="박철민 삼성전기 상무가 자사 유리기판 시제품을 들어보이고 있다./사진=최영총 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202505/29/ked/20250529160704643gbot.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="Yysn7mFOXU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202505/29/ked/20250529160704643gbot.jpg" width="658"></p>
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            박철민 삼성전기 상무가 자사 유리기판 시제품을 들어보이고 있다./사진=최영총 기자
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          <p contents-hash="d37ba4f4564e948707547d0e15288aa56c4a0a0cd7e62c68389877830a570399" dmcf-pid="zx9Hi3xpX8" dmcf-ptype="general"><br>박 상무는 AI 연산의 효율을 극대화하려면 마더보드(기판) 역시 진화해야 한다고 강조했다. 기판은 반도체 칩과 메모리, 입출력 회로 등을 연결하는 ‘회로판’으로 각 부품을 지지하고 전기 신호를 전달하는 기반 구조물이다. 특히 최근에는 서로 다른 칩들을 하나의 기판 위에 집적해 성능과 효율을 높이는 ‘헤테로지니어스 인테그레이션(이종 집적)’ 패키징 방식이 자리잡으면서 기판의 역할이 더 중요해졌다는 설명이다. 박 상무는 “최근 고성능 AI 반도체를 보면 크기는 기존 마더보드의 10분의 1 수준인데 성능은 100배 가까이 높아졌다”며 “이는 하나의 기판 위에 로직(연산)유닛과 메모리 장치를 붙였기 때문"이라고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="aed592ea21879292fa8965ff372c62be50e0837ecd820ca23b5799702cd98ebf" dmcf-pid="qM2Xn0MU14" dmcf-ptype="general">그러기 위해선 회로 정밀도를 높이고 열과 전력을 효율적으로 관리할 수 있는 기판 소재가 중요하다. 박 상무는 이날 삼성전기 공장에서 나온 유리기판 시제품을 직접 들고 나와 설명했다. 유리기판은 기존 기판에 주로 사용되던 플라스틱이나 유기물 소재와 달리 더 단단하고 열에 강하며 표면이 매끄러워 미세 회로를 정밀하게 구현할 수 있다. 특히 기존 기판 대비 데이터 전송 속도가 40% 이상 빠르고 동일 면적에서 최대 10배 많은 전기 신호를 처리할 수 있어 고성능 AI 반도체의 패키징 핵심 부품으로 주목받고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 전날 서울대 재료공학부 강연에서 연내 미국 빅테크 2~3곳에 유리기판 시제품을 공급할 예정이라고 밝히기도 했다.</p>
          <p contents-hash="fa805e3addc165b852a5ba65e2d2b06ad51386efdd24e3735c7fea2b21e9e84e" dmcf-pid="BRVZLpRutf" dmcf-ptype="general">최영총 기자 youngchoi@hankyung.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 한국경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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