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[IT뉴스]고집적 전자소자의 '뜨거움' 막는다
온카뱅크관리자
조회:
54
2025-06-11 12:07:33
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">국내 연구팀, 가로세로 양방향 열전달 하는 방열 소재 개발</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="UjVjudg2ky"> <p contents-hash="798fb455cafe34206dd1da1a51ca441dd2c88a0a55f8fad2fa2976b2baf4352a" dmcf-pid="uAfA7JaVcT" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 정종오 기자] 수평, 수직 양방향으로 동시에 열을 분산하는 방열 소재가 나왔다. 3차원 고전력 전자소자의 핫스팟(제한된 면적에 열이 집중돼 특정 영역의 온도가 급격히 상승하는 현상) 현상을 효과적으로 관리할 수 있게 됐다.</p> <p contents-hash="4ea7db446215125dd8d47c1fde2cfeb3db3620cf42478bbbfbfed3c8e3378240" dmcf-pid="7c4cziNfov" dmcf-ptype="general">한국연구재단(이사장 홍원화)은 성균관대 화학공학부 김태일, 권석준 교수 연구팀이 마이크로 몰딩(고분자 몰드에 다양한 음각 패턴을 새긴 후 유체를 넣어 패턴과 같은 입자를 성형하는 기술) 기법을 활용해 수직과 수평 정렬을 통해 양방향 열전달이 가능한 열계면 물질(발열 소자와 방열판 사이에 놓여 열을 방출해 과열을 방지하는 물질)을 개발했다고 11일 발표했다.</p> <p contents-hash="a69c6dbe7aaa95de08fa97351ed947e879fd8f21add8c2bc902da55e69059f1c" dmcf-pid="zk8kqnj4aS" dmcf-ptype="general">고성능 컴퓨팅, 인공지능 등 최근 높은 전력 소비를 요구하는 3차원 적측형 직접 회로 전자 장치에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라 효과적 열 관리 기술이 중요해지고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d79fa42062287de7aadf20f26b7fe535fba3788972e1d0af7637873c7af5c15d" dmcf-pid="qGAGJCyjAl" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="국내 연구팀이 수평, 수직 양방향으로 동시에 열을 분산하는 방열 소재를 개발했다. [사진=성균관대]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/11/inews24/20250611120038009eobi.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="pjPI4cmeaW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/11/inews24/20250611120038009eobi.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 국내 연구팀이 수평, 수직 양방향으로 동시에 열을 분산하는 방열 소재를 개발했다. [사진=성균관대] </figcaption> </figure> <p contents-hash="168ee17f7ecc400c7c03f9cd65707aac96bbef2e5d5a667ca20304deccbfe649" dmcf-pid="BHcHihWAoh" dmcf-ptype="general">이런 고집적 전자소자에서 특정 영역에 열이 상승하는 핫스팟 문제는 성능 저하와 오류 발생, 수명 단축으로 이어진다.</p> <p contents-hash="f27bda0424ae438f77e89350fd6b6501238ebbb8d80c42590290b37a855ec5ac" dmcf-pid="bXkXnlYcaC" dmcf-ptype="general">수직 방향 열전도 성능을 높이기 위한 연구가 활발한데 기존 공정으로 개발된 열계면물질은 수평 방향은 물론 더 중요한 수직 열전도성이 매우 낮다는 점이 한계로 지적된다.</p> <p contents-hash="373f7fa171a545fde3788dceb352bb4f62d2ff7007cd1448b4602b208a950bc9" dmcf-pid="KZEZLSGkAI" dmcf-ptype="general">연구팀은 효율적으로 열 분산을 가능하게 하는 방열 소재 개발을 위해 평면 방향, 수직 방향 모두에서 이방성 열전도성(수평, 수직 방향에 따라 재료의 열전도율이 달라지는 현상) 특성을 갖는 열계면 물질을 제작했다.</p> <p contents-hash="a370a64df92843faa63875a7cb6639d11e2c54b43431b844ef59e82abb2eba30" dmcf-pid="95D5ovHEkO" dmcf-ptype="general">열전도성이 우수한 세라믹계 입자(질화붕소 μ-플레이트릿)의 정렬을 하나의 열계면물질 내에서 이분화하는 방법으로 양방향 열 분산을 달성했다.</p> <p contents-hash="452c956de36c47a14b5cf3cc4f4649708f62cfba280a79c179a651d3f1cf555f" dmcf-pid="21w1gTXDks" dmcf-ptype="general">수직과 수평 방향 모두에서 우수한 열전도 특성(~7W/mK)을 입증했고 굽힘과 같은 기계적 변형 환경에서도 성능을 유지해 다양한 표면 형상에 대한 적용 가능성을 확인했다.</p> <p contents-hash="ea3b26209137798272a60bd589852de8c8349c744b9ba5fb5e3fd8a5c2339297" dmcf-pid="VtrtayZwgm" dmcf-ptype="general">김태일 교수는 “이번에 개발한 방열 소재는 차세대 고전력 전자소자의 성능과 수명을 높일 수 있다”며 “기계적 변형이 큰 웨어러블 기기, 마이크로 LED 등 다양한 모바일 소자와 바이오칩에 적용할 수 있어 반도체 패키징에 활용될 것”이라고 설명했다.</p> <p contents-hash="84e4395f7565ee10ee530cc00decc5ffd4a99fa6de180450be48712d6ad5e226" dmcf-pid="fFmFNW5rjr" dmcf-ptype="general">연구 성과(논문명: Bi-Directional Assembly of Boron Nitride µ-Platelets by Micro-Molding for Advanced Thermal Interface Materials)는 국제학술지 ‘어드밴스드 펑셔널 머티리얼즈(Advancde Functional Materials)’에 4월 21일자로 실렸다.</p> <address contents-hash="7058c61e118e5176cb3007679b19a1874536fd5ca4d0cee603c3b11852ab2bed" dmcf-pid="43s3jY1mjw" dmcf-ptype="general">/정종오 기자<span>(ikokid@inews24.com)</span> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p>
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