폴드7, S펜 위한 디지타이저 필름 등 제거하며 두께 감축 총력
내년 폴드8, 후면 소재 변경·S펜 입력 기술 개선 적용 등 기대
삼성 "폴드7은 가볍고 얇은 제품에 방점…S펜 혁신 기술도 연구"

갤럭시 Z 폴드 제품과 스타일러스 펜 'S펜'을 이용하고 있는 모습. (사진=삼성전자 홈페이지) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]윤현성 기자 = 삼성전자의 갤럭시 Z 폴드7은 스타일러스 펜 기능인 'S펜'을 지원하지 않는다. 최우선 제품 정책을 휴대성 개선하는데 뒀기 때문이다. 이 덕에 결국 마의 1㎝ 벽을 깨고 8.9㎜(접었을 때)두께를 구현했으나 S펜은 빠지고 말았다.

오는 25일 폴드7의 공식 출시를 앞두고 벌써부터 후속작인 갤럭시 Z 폴드8에 대한 전망이 나오고 있다. 폴드8는 얇은 두께를 유지하면서도 S펜 기능이 다시 부활할 것이라는 예상이다. 기기 후면의 소재를 변경하고, S펜 기술 자체도 더 개선될 것이라는 기대가 나온다.

23일 GSM아레나 등 외신에 따르면 폴드8는 기기 후면 소재로 티타늄과 탄소섬유 강화 플라스틱(CFRP)을 혼용하는 방식을 고려하고 있는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 폴드3부터 폴드6까지 CFRP 소재를 활용했으나 지난해 폴드6와 별개로 출시된 갤럭시 Z 폴드 스페셜 에디션(SE)에 처음으로 티타늄 소재를 채택했다. 이후 올해 등장한 폴드7에도 티타늄이 적용됐다. 티타늄 프레임이 CFRP보다 기기 두께를 줄이는 데 더 유리하기 때문이다.

특히 삼성전자는 두께 감축을 위해 S펜을 포기하는 강수까지 뒀다. S펜 입력에 필요한 디지타이저 필름을 제거함으로써 두께를 추가적으로 약 0.6㎜ 줄인 것으로 알려졌다. 그 결과 삼성전자는 폴드6의 12.1㎜ 두께에서 무려 3.2㎜를 줄인 8.9㎜(펼쳤을 때 4.2㎜) 두께로 출시됐다.

아울러 새롭게 도입된 티타늄 금속 소재가 전자기공명식(EMR) 스타일러스펜인 S펜 사용에 간섭을 일으킬 수도 있는 만큼 과감하게 S펜을 제거한 것으로 보인다.

실제로 삼성전자 측은 올해 갤럭시 언팩에서 폴드7을 공개한 뒤 진행된 브리핑에서 얇고 가벼운 기체 구현을 위해 S펜을 포기했다고 설명했다. S펜이 폴드 시리즈에서 중요한 요소긴 하지만 더 많은 폴더블폰 유저들이 보다 얇고 가벼우면서도 강력한 성능을 원한다고 판단했다는 것이다.

강민석 삼성전자 사용자경험(MX)사업부 상무는 "제품을 준비할 때 결정 요소가 많고 최적의 밸런스를 찾아가는데, 우선순위와 차우선순위를 여러가지 검토해 완성본을 만들게 된다"며 "이번 제품은 소비자들이 분명 가볍고 얇은 제품을 원한다는 데 방점을 두고 폴드7을 선보였다"고 밝혔다.

이어 "S펜을 구현함에 있어서도 더 얇고 혁신적인 기술을 준비하고 연구하고 있다"며 "개발 완성도가 높아지고 소비자 니즈와 균형이 맞을 때 (S펜 도입을) 고민해볼 것 같다. 단순히 하나의 기술을 넣고 빼는 것보단 전반적으로 소비자에게 완성도 있는 경험이 뭔지 고민하고 기술을 개발, 제품화하고 있다"고 덧붙였다.

[서울=뉴시스] 김근수 기자 = 삼성전자 신형 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z 폴드7 및 플립7 공개 첫 날인 10일 서울 서초구 삼성 강남점에서 제품이 전시돼 있다. 2025.07.10. ks@newsis.com

강 상무가 S펜 재도입의 구체적 시점을 밝히진 않았으나 이르면 내년에 출시될 후속작부터 곧바로 S펜을 다시 지원할 수 있다는 기대가 나오고 있는 셈이다.

폴드8에서 S펜을 재도입하기 위한 방안으로는 폴드7에서 제거된 디지타이저 필름을 더 슬림화해 S펜을 지원하면서도 얇은 기기 두께를 유지하는 전략 등이 모색되고 있는 것으로 알려졌다.

아예 디지타이저 필름이 없는 기술도 검토 중인 상황이다. 애플의 스타일러스 펜인 애플펜슬처럼 전자기공명식이 아닌 능동 정전기식(AES)으로 S펜 기술을 바꿀 가능성도 제기되고 있다.

능동 정전기식의 경우에는 금속 프레임 등의 간섭에 대한 우려가 사라진다. 능동 정전기식은 펜 쪽에 정전기 신호와 배터리가 담겨 펜이 굵고 무거워지나, 디지타이저 같은 펜 인식을 위한 별도의 레이어가 필요하지 않다. 그만큼 전력소모가 줄고, 이에 더해 전자기공명식보다 좌표오차 등이 적은 것이 장점이다.

또 일각에서는 삼성전자가 티타늄 프레임 대신 CFRP와 혼용하는 방식 등을 모색하는 이유를 두고 미국 관세 전쟁의 영향으로 공급망이 불안정해진 영향이라는 주장도 나오고 있다.

폴드8 출시까지 아직 1년이나 남은 만큼 그 사이 또 다른 변화가 나타날 수 있지만, 삼성전자가 향후 폴드 시리즈에 S펜 기능을 부활시킬 가능성이 크다는 것이 중론이다. 그간 삼성전자가 폴드의 대화면과 S펜 기능의 시너지를 꾸준히 강조해왔기 때문이다. 삼성전자가 폴더블폰의 얇은 두께와 S펜이라는 두마리 토끼를 다 잡을 수 있을 지 주목된다.

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