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[IT뉴스]리벨리온-코아시아세미, 차세대 AI 칩렛 ‘REBEL’ 개발 맞손

온카뱅크관리자

2025-07-23 14:17:31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 2026년 상용화 목표 첨단 패키징 기술 접목한 데이터센터용 AI 반도체 생태계 구축 박차 
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 [이데일리 김현아 기자] 인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온(Rebellions)이 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미와 손잡고 칩렛(Chiplet) 기반 차세대 AI 반도체 ‘REBEL’ 공동 개발에 나선다. 
 칩렛(Chiplet)은 독립적으로 제작된 여러 개의 칩을 패키징 기술로 하나로 결합하는 방식이다.
 양사는 22일 리벨리온 분당 본사에서 협약식을 통해 리벨리온의 차세대 칩렛 아키텍처와 코아시아세미의 첨단 패키징 기술을 접목한 데이터센터용 AI 칩렛 및 서버 소프트웨어 솔루션 개발 협력에 공식 합의했다.
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 <img alt="코아시아세미 신동수 대표(좌측)와 리벨리온 박성현 대표(우측)이다. 사진=리벨리온" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/23/Edaily/20250723141706162fbdw.jpg" data-org-width="670" dmcf-mid="Qdw0tVNfIq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/23/Edaily/20250723141706162fbdw.jpg" width="658">
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 코아시아세미 신동수 대표(좌측)와 리벨리온 박성현 대표(우측)이다. 사진=리벨리온
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 칩렛 아키텍처 + 첨단 패키징 = 글로벌 AI 반도체 확장 기반 마련
 
 칩렛(Chiplet) 기술은 개별 반도체 칩을 각각 제작한 후 패키징 기술로 하나의 패키지에 통합하는 방식이다. 이번 협력은 리벨리온이 개발 중인 차세대 제품군 REBEL 시리즈의 칩렛 구조에 코아시아세미의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 후공정(패키징) 기술을 결합하는 방식으로 진행된다. 이는 기존 단일 SoC(System on Chip)보다 유연한 설계, 뛰어난 수율, 전력 및 성능 최적화가 가능하다는 강점을 지닌다.
 
 2.5D 실리콘 인터포저는 칩렛 간 고속 연결을 위한 실리콘 기반 회로 구조를 말한다.
 
 양사는 이 기술이 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경을 겨냥한 핵심 기술로 평가하고 있으며, 2026년 말까지 개발과 검증을 마무리한 뒤 글로벌 AI 데이터센터를 대상으로 대규모 양산 공급에 돌입할 계획이다.
 
 글로벌 에코시스템 구축까지 염두… 팹리스-패키징-OSAT-IP 연결
 
 양사는 이미 지난 4월 멀티페타플롭스급 PIM 서버 반도체 칩렛 개발 국책과제를 공동 수주한 바 있으며, 이번 협력은 그 연장선상에서 한 단계 진화된 심화 협력으로 볼 수 있다. 
 
 특히 OSAT(후공정 조립 및 테스트), IP(설계 자산) 등 글로벌 반도체 공급망과 연계된 에코시스템 구축도 동시에 추진된다.
 
 이를 통해 리벨리온과 코아시아세미는 미국·유럽·일본 등 글로벌 AI/HPC 시장에서의 반도체 통합 솔루션 진출을 본격화할 수 있는 발판을 마련할 예정이다.
 
 신제품 로드맵 연계… ‘REBEL-Quad’ 확장 모델로 상용화 예고
 
 리벨리온은 연내 AI 반도체 신제품 ‘ATOM-Max’의 상용화를 앞두고 있으며, 하반기에는 HBM3E 고대역폭 메모리와 칩렛 아키텍처를 기반으로 한 ‘REBEL-Quad’를 공개할 예정이다. HBM3E는 고대역폭 메모리로 AI 반도체 성능을 극대화하는 기술이다.
 
 이번 코아시아세미와의 협력은 이 REBEL-Quad를 확장한 칩렛 기반 신제품 개발을 위한 전략적 협업으로, 리벨리온의 제품 로드맵 완성도에 더욱 힘을 싣게 됐다.
 
 박성현 리벨리온 대표는 “빠르게 진화하는 AI 시장에 대응하기 위한 리벨리온의 제품 다변화 전략의 일환으로, 칩렛 아키텍처와 첨단 패키징 기술의 결합은 매우 중요한 전환점”이라며, “단순 개발을 넘어 양산·상용화까지 이어지는 생태계 구축에 박차를 가할 것”이라고 밝혔다.
 
 신동수 코아시아세미 대표는 “설계·패키징·소프트웨어 기술을 연결하는 전략적 협력이 AI 반도체 생태계의 중추적 축이 될 것”이라며, “조만간 미국의 Tier-1 고객과도 양산 공급 계약을 체결할 계획”이라고 덧붙였다.
 
 김현아 (chaos@edaily.co.kr) 
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