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[실시간뉴스]삼성전자, 반도체 바닥 찍고 HBM4·테슬라·엑시노스로 절치부심[종합]

온카뱅크관리자

2025-07-31 14:37:51

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 반도체 3대 사업부 모두 반등 시나리오 제시 메모리, HBM 사업 정상화…"HBM4 경쟁 진입" 파운드리, 테일러팹 가동 준비…테슬라 이어 빅테크 공략 시스템LSI, 갤럭시S26에 엑시노스 2600 도전 
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 [아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 2분기 바닥을 다진 반도체 사업의 하반기 반등을 예고했다.
 메모리·파운드리·시스템LSI 등 반도체 3대 사업부가 모두 2분기 부진했던 만큼, 하반기엔 절치부심의 각오를 다지는 분위기다.
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 <img alt="삼성전자 서초사옥 전경. [사진=연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/inews24/20250731143504057wlue.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="9S7j9UdzSl" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/inews24/20250731143504057wlue.jpg" width="658">
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 삼성전자 서초사옥 전경. [사진=연합뉴스]
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 메모리는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 주요 고객사 진입, 파운드리는 미국 빅테크 고객 물량 확보를 위해 총력을 다한다는 방침이다.
 시스템LSI는 내년 1월 출시될 '갤럭시S26' 시리즈에 자체 시스템온칩(SoC) '엑시노스 2600' 탑재하는 걸 목표로 삼았다.
 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문의 2분기 영업이익은 4000억원으로, 전장부품과 오디오 제품을 판매하는 하만(5000억원)보다도 낮았다. 경쟁사인 SK하이닉스의 2분기 영업이익은 9조2000억원으로 삼성전자 DS부문(4000억원)의 23배에 달했다.
 <h3 contents-hash="56cf3ee2378afd4ee294bec5a40fbb16d1e34d6224f87fdef5ae8098c9181b4f" dmcf-pid="WEwZcnSgvk" dmcf-ptype="h3">"HBM 사업 정상화 목표, HBM4 샘플 출하"</h3>
 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 올해 2분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "HBM 사업 정상화를 목표로 하반기 HBM3E 판매량을 상반기보다 상당 수준 증대할 것"이라고 말했다.
 김 부사장은 "2분기 HBM 판매량은 비트그로스(Bit Growth)를 기준으로 전분기보다 30% 증가했다"며 "하반기에는 HBM3E 비중을 90% 후반까지 높일 것"이라고 구체적 예상치도 제시했다.
 HBM 사업의 정상화란, 메모리 반도체 1위 사업자인 삼성전자가 최대 고객사인 엔비디아에 첨단 HBM 제품을 납품하지 못한 최근 2년가량의 상황을 바로잡겠다는 의미로 읽힌다.
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 <img alt="삼성전자 HBM3E 제품. [사진=삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/inews24/20250731143505447lamm.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="2F8A2uJqyh" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/inews24/20250731143505447lamm.jpg" width="658">
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 삼성전자 HBM3E 제품. [사진=삼성전자]
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 김 부사장은 "(차세대 제품인) HBM4의 개발이 완료됐고, 주요 고객사에 샘플도 이미 출하했다"며 "HBM4는 베이스 다이에 선단 로직이 적용됐고 설계를 최적화해 HBM3E보다 성능과 에너지 효율이 증대됐다"고 설명했다.
 그러면서 "내년에 HBM4 수요가 본격적으로 늘어날 때 적기에 공급할 수 있도록 관련 투자를 집행하겠다"고 덧붙였다.
 하반기 메모리 시장의 성장세도 AI가 주도할 것으로 봤다.
 김 부사장은 "최근 AI 서비스의 유료 가입자 수가 늘면서 관련 기업들의 인프라 투자가 증가하고 있다"며 "그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 반도체(ASIC) 공급이 개선되면 하반기 AI 서버 수요가 증가하는 속도도 가속화할 것"이라고 예상했다.
 삼성전자의 주요 메모리 제품별 출하량(비트그로스 기준, 전 분기 대비)은 △D램 한 자리수 후반 △낸드 한 자리수 중반의 증가율을 보일 것으로 전망했다.
 2분기 메모리 영업이익 급감 이유였던 재고자산 충당금에 대해서는 "2분기 비용 인식은 보수적인 재무정책 때문"이라며 "3분기에는 그 규모가 크게 축소될 것"이라고 했다.
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 <img alt="이재용 삼성전자 회장과 일론 머스크 테슬라 CEO(오른쪽)가 지난 2023년 삼성전자 북미법인에서 만나 기념사진을 찍고 있다. [사진=삼성]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/inews24/20250731143505660seqz.jpg" data-org-width="471" dmcf-mid="VeX2WIUlvC" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/inews24/20250731143505660seqz.jpg" width="658">
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 이재용 삼성전자 회장과 일론 머스크 테슬라 CEO(오른쪽)가 지난 2023년 삼성전자 북미법인에서 만나 기념사진을 찍고 있다. [사진=삼성]
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 <h3 contents-hash="64c416b345b90a4a71749a70eba109a07996341996a54ebcee1fe2363a258791" dmcf-pid="pIEHjJhLTd" dmcf-ptype="h3">파운드리, 테슬라 타고 美 빅테크 고객 만나러 간다</h3>
 파운드리사업부는 테슬라와 대규모 장기 반도체 공급계약 체결을 계기로 빅테크 고객사 확보에 적극 나설 계획이다.
 노미정 파운드리사업부 상무는 "(테슬라와 공급 계약 체결은) 삼성전자의 선단공정 경쟁력을 입증하는 계기가 될 것"이라며 "이를 기점으로 향후 대형 고객사로부터 추가 수주를 기대하고 있다"고 말했다.
 삼성전자는 최근 테슬라와 오는 2033년 12월31일까지 약 8년간 165억 달러(약 22조7647억원) 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다. 테슬라가 설계한 'AI6' 반도체를 삼성전자의 테일러 공장에서 생산하는 것이다.
 노 상무는 "테일러 공장을 포함한 선단 팹을 가동할 예정"이라며 "미국 내 다양한 고객의 첨단 반도체 수주를 목표로 테일러 신규 팹 구축을 추진하고, 내년부터 본격적으로 가동할 예정"이라고 설명했다.
 노 상무는 또 "팹 적기 가동과 고객 대응을 위해 테일러의 실행력을 강화하고 있다"며 "올해 테일러 팹 투자는 기존 계획 내에서 집행할 예정이고, 내년 자본 지출(CAPEX) 규모는 증가할 것"이라고 말했다.
 삼성전자는 최근 한국 근무 직원들을 테일러 공장으로 파견보내고, 본격 가동 준비에 돌입한 상태다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="93dd81e086bb965b5d51650e8e8cb96b0c36fdcf3265166c8b60dfe33281385b" dmcf-pid="byI3rNYcS6" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="삼성전자가 반도체 홈페이지에 공개한 '엑시노스 2500' AP. [사진=삼성전자 홈페이지 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/inews24/20250731143506953ibnk.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="fY7e0Hf5TI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/31/inews24/20250731143506953ibnk.jpg" width="658">
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 삼성전자가 반도체 홈페이지에 공개한 '엑시노스 2500' AP. [사진=삼성전자 홈페이지 캡처]
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 <h3 contents-hash="c865720604cfa513e14ebe27ce8a2eb81034198c6bf5b36bd4f1cd6833a018a0" dmcf-pid="KWC0mjGkC8" dmcf-ptype="h3">시스템LSI, '갤럭시S26' 진입 목표</h3>
 시스템LSI사업부는 '갤럭시Z 플립7'에 자체 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2500'을 공급한 데 이어 S시리즈 진입을 노리고 있다.
 권혁만 시스템LSI사업부 상무는 이날 "엑시노스 2500은 폴더블 신제품에 진입을 성공했다"며 "추가 진입도 준비하고 있다"고 말했다.
 다만 삼성전자가 내년 초 출시할 '갤럭시S26' 시리즈에 '엑시노스 2600' 탑재가 확정된 것이라고 보긴 어렵다.
 각 사업부별로 별도의 회사처럼 운영되는 만큼, 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX)사업부에서 고객 반응을 고려해 엑시노스를 선택하지 않을 수도 있기 때문이다.
 갤럭시S 시리즈는 연간 2000만대 이상 판매되는 플래그십 모델인 만큼, MX사업부도 고객 선택에 큰 영향을 미치는 AP를 까다롭게 고르는 것으로 정평이 나있다.
 최원준 MX사업부 사장도 최근 외신과 인터뷰에서 "여러 방안을 열어놓고 검토 중"이라고만 했다.
 한편 삼성전자는 올해 상반기 크고 작은 기업 인수합병(M&amp;A)과 40여 곳의 벤처기업 투자에 1억2000만 달러 이상을 투자했다.
 박순철 최고재무책임자(CFO)는 "역대 반기 기준 최대 규모의 투자"라며 "사업 포트폴리오를 재점검하고 중장기 성장을 이룰 수 있도록 M&amp;A뿐만 아니라 신성장 분야 기술 리더십 확보를 꾀하겠다"고 말했다.
 <address contents-hash="4f2e1291ec4ea89ffaf7fc47afff72c710d45f96bac2f1aead38f03a4822545c" dmcf-pid="QZTzhD1mTq" dmcf-ptype="general">/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)
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