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[실시간뉴스]'1조 충당금' HBM 쇼크…삼성, HBM4·테슬라로 반전 승부

온카뱅크관리자

2025-07-31 16:57:48

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> HBM3E 출하 늘었지만 충당금·수출제재에 발목 HBM4 양산 전환·엔비디아 퀄 통과 '정상화' 관건 美 테일러서 테슬라 AI칩 양산…2나노 수율 승부 
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 /그래픽=비즈워치
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 삼성전자의 반도체 사업이 다시 주저앉았다. 2조2000억원 적자를 기록했던 2023년 4분기 이후 1년 반 만에 최저 수준이다. 올 2분기 디바이스솔루션(DS)부문 영업이익은 4000억원. 6개 분기만 영업이익이 1조원 미만으로 추락했다. 영업이익률은 1.4%로 고꾸라졌다. 고대역폭메모리(HBM3E) 출하를 늘리고도 구형 재고 충당금과 비메모리 수출 제재에 막힌 탓이다. 삼성전자는 하반기 HBM 사업 정상화와 테슬라 수주를 축으로 반등의 전기를 다시 세운다는 계획이다.
 재고 손실·제재 충격에 실적 급락
 31일 삼성전자는 2분기 연결 기준 매출 74조5663억원, 영업이익 4조6761억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 0.7% 증가했지만, 영업이익은 55.2% 급감했다. 영업이익은 시장 기대치를 1조원가량 하회했다.
 특히 반도체를 담당하는 DS부문 영업이익이 4000억원으로 집계됐다. 전분기(1조1000억원) 대비로는 63.6% 감소, 전년 동기(6조4500억원)와 비교하면 93.8% 급감한 수치다.
 부진의 핵심은 두 가지다. 먼저 메모리 사업에서는 구형 재고에 대한 자산 평가 충당금 1조원 가량이 대거 반영됐다. 기존 재고의 가치 하락분을 보수적으로 반영하면서 수익성이 크게 훼손됐다는 설명이다. 
 '재고평가 충당금'은 시장가 하락이 예상되는 재고에 대해 손실을 선제 반영하는 회계 비용이다. 삼성전자의 경우 엔비디아의 품질 테스트(퀄 테스트)를 통과하지 못한 HBM3E 12단 개선 이전 제품들이 충당금 처리 대상이 된 것으로 보인다.
 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "2분기 메모리 실적이 급락한 것은 재고 자산 평가 충당금 등의 영향이 컸고 이는 당사의 보수적 재무정책에 따른 결과"라며 "3분기에는 이러한 일회성 비용 규모가 크게 축소될 것"이라고 말했다.
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 삼성전자 DS부문 분기 실적./그래픽=비즈워치
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 아울러 비메모리 사업에선 미국의 대중국 수출 제재 여파가 크게 작용했다. 첨단 시스템반도체의 고객 출하가 지연되면서 재고 충당이 발생했고, 파운드리 성숙공정 라인의 가동률 저하까지 겹치며 실적이 추가로 악화됐다.
 다만 메모리 부문에선 일부 긍정 신호도 포착됐다. 구형 재고 충당금 영향으로 수익성은 크게 흔들렸지만, 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 고사양 제품 수요는 분명한 증가세를 보였다. 삼성전자는 2분기 HBM3E 제품 출하를 확대하며 AI 수요에 대응했고 시장 점유율 확대의 단초를 마련했다.
 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "2분기 당사 고대역폭메모리(HBM) 판매량은 비트 기준으로 전분기 대비 30% 증가했고 전체 HBM 가운데 HBM3E(5세대)가 차지하는 비중은 80% 후반까지 확대됐다"고 설명했다.
 이어 "HBM 사업 정상화를 목표로 하반기에는 상반기 대비 상당한 수준의 판매 확대를 추진 중이며 고객사별 양산 승인도 완료돼 수요를 지속적으로 확보하고 있다"며 "하반기 HBM3E 판매 비중은 90% 후반을 상회할 것으로 예상된다"고 덧붙였다.
 차세대 제품인 6세대 HBM4에 대해선 "10나노급 1c D램 공정의 양산 전환 승인을 마쳤고 이를 기반으로 HBM4 제품 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 출하했다"고 밝혔다. 고객 맞춤형 HBM 개발과 함께 하이브리드 본딩 방식 도입도 주요 고객사와 협의 중이다.
 삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 선단 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 HBM3E 대비 성능과 에너지 효율을 크게 개선한 것으로 알려졌다. 2026년 수요 본격화에 맞춰 적기 공급이 가능하도록 1c 공정 기반 생산능력 확대를 위한 투자도 지속하고 있다.
 결국 △HBM3E 12단 개선제품의 엔비디아 품질 테스트(퀄 테스트) 통과 △HBM4 양산 전환이 향후 관건이 될 전망이다. 업계에선 삼성전자가 이르면 8월 말 엔비디아에 HBM3E 12단 샘플을 공급하고, 4분기 양산에 들어갈 가능성이 큰 것으로 보고 있다.
 이미 AMD의 차세대 AI 가속기 'MI350' 시리즈에 HBM3E 12단 공급이 확정된 만큼 하반기 실적 회복의 첫 단추가 될 수 있다는 전망도 나온다. 삼성전자는 연내 6세대(1c) 기반 HBM4에 대한 엔비디아 인증 확보를 추진 중으로 전해진다. 1b 공정을 사용하는 SK하이닉스와 마이크론과의 기술 격차를 벌리겠다는 전략으로 읽힌다.
 테슬라 품은 삼성 '파운드리 재반등' 발판
 삼성전자는 최근 테슬라 수주를 계기로 파운드리 사업의 선단공정 경쟁력과 전략 방향을 다시 한 번 강조했다. 노미정 삼성전자 파운더리사업부 상무는 "이번 테슬라 수주는 당사의 선단공정 역량을 입증한 상징적인 사례"라며 "이를 기점으로 향후 대형 고객과의 추가 수주도 기대하고 있다"고 말했다.
 삼성전자는 미국 텍사스 테일러에 건설 중인 파운드리 신규 팹을 중심으로 첨단 제품 수요에 대응한다는 계획이다. 노 상무는 "테일러를 포함한 선단공정 기반 팹의 적기 가동을 목표로 실행력을 강화하고 있다"며 "미국 내 다양한 고객사로부터 첨단 반도체 수주를 확보할 수 있도록 설계부터 양산까지 전 과정에서의 역량을 집중하고 있다"고 설명했다.
 테일러 팹은 2026년부터 본격 가동될 예정이며 관련 투자도 확대된다. 삼성전자는 올해 안에 테일러 팹 관련 투자를 기존 2025년 설비투자(CAPEX) 계획 내에서 집행할 예정이지만 내년에는 규모를 늘릴 방침이다. 대형 고객 대응과 양산 속도 확보가 그 배경이다.
 선단공정 로드맵과 관련해선 2나노 공정의 완성도 제고와 고객 확대 전략을 병행하고 있다. 노 상무는 "수율과 성능, 주요 IP 확보 시기를 고려해 2나노 공정 로드맵을 새롭게 구성했다"며 "소수 전략 고객과의 협업을 통해 성능과 성숙도를 먼저 확보한 뒤 다양한 고객에게로 점차 확대해나가는 방식"이라고 말했다. 이어 "미래 성장을 위한 기반을 공고히 다지겠다"고 덧붙였다.
 이번 수주는 삼성전자가 미국 텍사스 테일러에서 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산하는 내용으로 2027년부터 약 8년간 최대 8250만개를 공급하는 계약이다. 계약 규모는 22조7648억원으로 삼성전자 파운드리 역사상 최대다. 실적 반영은 중장기 과제지만 장기 공급 기반을 확보하면서 가동률과 수익성 개선의 모멘텀을 확보했다는 평가가 나온다.
 일론 머스크 테슬라 CEO는 최근 자신의 소셜미디어를 통해 "삼성의 거대한 텍사스 신규 팹이 테슬라 AI6 칩 생산에 전념할 것"이라며 "그 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝혔다.
 삼성전자는 현재 GAA(게이트올어라운드) 기반 2나노 공정을 적용한 모바일 신제품 양산도 본격화하고 있으며 주요 고객사 확보 및 파운드리 가동률 회복을 위한 전방위 전략을 가동 중이다. 증권가에선 "삼성 파운드리 경쟁력이 바닥을 통과하고 있다는 신호로 작용할 수 있다"는 해석도 나온다.
 한편, 삼성전자는 미국 상무부가 다음 달 발표할 무역확장법 232조에 따른 반도체 및 파생제품 조사 결과에도 촉각을 곤두세우고 있다. 특히 조사 범위에 반도체뿐 아니라 스마트폰· 태블릿· PC·모니터 등 완제품까지 포함되면서 사업 전반에 미치는 영향이 적지 않을 수 있다는 관측이다. 
 박순철 최고재무책임자(CFO) 부사장은 "조사 결과와 한미 간 협의 경과에 따라 기회와 리스크가 교차할 수 있다"며 "당사 사업에 미치는 영향을 최소화할 수 있도록 다각도로 대응 방안을 마련하고 있다"고 말했다.
 강민경 (klk707@bizwatch.co.kr)
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