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[IT뉴스]TSMC, 1.4나노 공정 시설 투자 본격화… 파운드리 독주 체제 굳힌다

온카뱅크관리자

2025-08-28 14:57:33

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">2028년 양산 목표로 하반기 시설 투자 개시<br>삼성 파운드리보다 1~2년 양산 빠를 듯</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="PXPFWsBWoy">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="15add0af8dbd65450eb8667e47db8e7f974bcb26c8aaf35351f33df55a89f417" dmcf-pid="QZQ3YObYgT" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="TSMC 로고./뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/28/chosunbiz/20250828145139192rmns.jpg" data-org-width="4719" dmcf-mid="6Rc8q1JqNW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/28/chosunbiz/20250828145139192rmns.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            TSMC 로고./뉴스1
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="fe2d480d55ff41431e2686239c84534817d412eec6654932553938c4b4c594c9" dmcf-pid="x5x0GIKGgv" dmcf-ptype="general">TSMC가 내년 하반기 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 양산을 공식화한 가운데, 1.4㎚ 공정을 위한 시설 투자도 본격화할 계획인 것으로 전해졌다. TSMC는 오는 2028년 1.4㎚ 공정을 양산하는 것을 목표로 하반기 생산 라인 착공에 나설 방침이다. 3㎚ 이하 첨단 공정에서 삼성전자 등 경쟁사와 격차를 벌린 TSMC가 1㎚대 공정 경쟁에서도 우위를 점하기 위해 발 빠르게 설비 투자에 나선 것으로 분석된다.</p>
          <p contents-hash="5b419f911c4994d0356e4af0459518acb8c1c993902d8af0c2056620a636dc75" dmcf-pid="ynyNeVmejS" dmcf-ptype="general">28일 대만 경제일보 등에 따르면, TSMC는 A14(1.4㎚) 공정을 위한 생산 라인을 오는 10월 착공할 계획이다. 초기 투자액은 1조2000억대만달러(약 54조7440억원)에서 1조5000억대만달러(63조4300억원)가 투입될 것이란 분석이 나온다. TSMC는 오는 2028년 1.4㎚ 공정 양산에 전격 돌입할 계획이다. TSMC는 1.4㎚ 공정이 올 하반기 양산 예정인 N2(2㎚) 공정 대비 성능은 최대 15% 향상되고, 전력 효율은 30% 높아진다고 밝힌 바 있다. 칩의 집적도도 20% 이상 높아져, 같은 면적에 더 많은 기능을 추가할 수 있게 됐다.</p>
          <p contents-hash="145ee2c181558d16798b9e45be2bee0d67e980f81b947dccbf4dcb11eb86ebf9" dmcf-pid="WO7SwoZwal" dmcf-ptype="general">TSMC는 1㎚대 공정에서도 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 선두 자리를 굳히기 위해 선제적으로 시설 투자에 돌입하는 것으로 파악된다. TSMC는 3㎚와 2㎚에서도 안정적인 기술력을 보이면서, 경쟁사와 격차를 벌려왔다. TSMC는 엔비디아, AMD 등 인공지능(AI) 반도체 시장 선두 기업과 애플, 퀄컴 등 스마트폰의 두뇌를 담당하는 애플리케이션 프로세서(AP) 설계 기업을 주요 고객사로 두고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올 1분기 TSMC의 세계 파운드리 시장 점유율은 67.6%이며, 2위인 삼성전자는 7.7%를 기록했다. 두 회사의 격차는 작년 4분기 59%포인트(P)에서 올해 1분기 59.9%P로 확대됐다.</p>
          <p contents-hash="b2d11c2735c9d5be380d0f67cc101b75076b66c034f9f883e50193ec3ad3e80b" dmcf-pid="YIzvrg5rkh" dmcf-ptype="general">TSMC는 삼성전자와 비교해 1~2년가량 빨리 1.4㎚를 양산하게 될 것으로 보인다. 삼성전자는 당초 2027년 1.4㎚ 공정 양산을 추진했지만, 2년 뒤인 2029년으로 일정을 미뤘다. 3㎚와 2㎚ 공정 수율 안정화에 난항을 겪으며 기존 고객사들이 대거 이탈하고, 수주 부진에 시달리면서 현재 양산 중인 2㎚ 공정 기술력 제고에 집중하기 위해 전략을 바꿨다.</p>
          <p contents-hash="60e6e6cb58cdaf3b20aaebc1791dcc52aeb965263b0d5359778f2881152598d5" dmcf-pid="GCqTma1mAC" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 “삼성전자가 TSMC에 앞서 기술을 도입하고, 설비 투자를 단행하는 전략을 취했지만 수주 부진으로 영업 적자에 시달리면서 내실을 다지는 방향으로 선회했다”며 “1㎚대 공정을 선행 개발하는 것보다는 2㎚ 공정 기술 안정화에 주력하는 정책을 택한 만큼 1㎚대 양산이 예상보다 늦어질 가능성도 배제할 수 없다”고 했다.</p>
          <p contents-hash="f75f4ab3372ec23a45821f1636b09c7b8e048495551a8c59bfe505d299c13ee6" dmcf-pid="HhBysNtsNI" dmcf-ptype="general">인텔도 14A(1.4㎚) 공정을 개발하고 있지만, 기술 격차를 좁히기 어려울 것이란 분석이다. 앞서 인텔은 지난달 25일 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류에서 “고객을 확보하지 못할 경우 파운드리를 일시 중단하거나, 철수할 수도 있다”고 밝혔다. 그러면서 “지금까지 어떤 공정에서도 의미 있는 외부 파운드리 고객을 확보하는 데 성공하지 못했다”며 “14A 공정에 대한 주요 외부 파운드리 고객 확보 전망도 마찬가지”라고 언급했다.</p>
          <p contents-hash="b9576d792de20302ad45999a68343e8a9f3e9875db693d99517907c5364cbdf6" dmcf-pid="XlbWOjFOjO" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 “TSMC는 자체 기술 로드맵에 따라 1㎚대 공정을 1.6㎚와 1.4㎚로 나눈 상황”이라며 “애플과 오픈AI, AMD 등 미국 빅테크 기업이 TSMC의 차세대 공정을 활용해 칩을 양산할 것으로 전망된다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="596c3e41b532b57a72a8b349ea88e2e7731e989db4a85faf56a714c3e9be1c73" dmcf-pid="ZSKYIA3Ios" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
         </section> 
        </div> 
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