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[IT뉴스]삼성전자 송재혁 "반도체 혁신, 경계를 넘는 융합서 나와"

온카뱅크관리자

2025-10-22 15:17:31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> “D램·로직·낸드 기술 결합" "첨단 패키징은 혁신의 중심 축” 
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 [아이뉴스24 박지은 기자] 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’ 기조강연에서 “차세대 반도체 기술은 다양한 분야의 협업과 융합 속에서 진화하고 있다”고 말했다.
 송 CTO는 “D램, 플래시, 로직이 한 방향으로 모이고 있다”며 “이제는 붙이고, 쌓고, 결합하는 기술이 모두 만나 혁신의 핵심을 이루고 있다”고 밝혔다.
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 <img alt="송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)가 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체 대전 키노트 행사에서 기조 강연을 하고 있다. [사진=박지은 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/22/inews24/20251022150849730pgqc.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="3FAVPqvmh3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/22/inews24/20251022150849730pgqc.jpg" width="658">
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 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)가 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체 대전 키노트 행사에서 기조 강연을 하고 있다. [사진=박지은 기자]
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 그는 “플라나(Planar) 구조의 시대를 지나, 로직은 타워를 붙이고, D램은 베리어를 활용해 성능을 높이는 식으로 발전하고 있다”며 “이러한 변화의 끝에 칩렛과 첨단 패키징 기술이 있다”고 말했다.
 송 CTO는 반도체 기술이 더 이상 단일 영역의 경쟁이 아니라고 강조했다.
 과거 10개 부서가 하나의 제품을 만들었다면 이제는 30개 부서가 함께해야 하는 시대라는 설명이다.
 그는 "플래시 개발 인력이 로직으로, 로직 인력이 패키징으로 옮겨가며 기술적 시너지를 내고 있다"며 "삼성 내부에서도 실제로 이런 교류가 활발하게 진행되고 있다"고 덧붙였다.
 송 CTO는 반도체 연구가 물리학을 넘어 지구과학과 생물학 등으로 확장되고 있다고도 했다.
 그는 “미세 패턴에서 발생하는 리닝, 벤딩, 위글링 같은 현상은 압력과 중력의 원리를 이해해야 해결할 수 있다”며 “지구과학적 접근이 미세공정 연구에 직접 활용되고 있다”고 말했다.
 200년 전 광야에 철도를 놓던 사람들이 고민한 것처럼 "더운 날 철도가 얼마나 휘는지 계산해 철근을 배치했듯, 우리도 웨이퍼 내부의 마이크로 월드에서 벌어지는 여러 원리를 고심하다 보면 지구과학을 떠올리게 된다"고도 했다.
 이어 “실리콘 기술의 한계가 다가오고 있지만, 고객이 요구하는 성능과 전력 효율을 충족하기 위해 가능한 모든 기술적 수단을 동원하고 있다”며 “반도체는 다양한 학문과 기술이 엮여 만들어지는 복합 산업”이라고 했다.
 송 CTO는 강연을 마무리하며 “혁신은 언제나 다른 분야의 만남에서 시작된다”며 “반도체 역시 학계, 산업계, 정부와 함께 협력해 새로운 단계를 열길 바란다"고 기대했다.
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 <img alt="22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 반도체대전(SEDEX)의 삼성전자 전시관. [사진=박지은 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/22/inews24/20251022150851031hcxk.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="P7i7KFmjCI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/22/inews24/20251022150851031hcxk.jpg" width="658">
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 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 반도체대전(SEDEX)의 삼성전자 전시관. [사진=박지은 기자]
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 올해 반도체대전은 ‘한계를 넘어, 연결된 혁신’을 주제로 230개 기업이 참여했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각사 전시관에서 차세대 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 6세대 고대역폭메모리(HBM)의 실물을 전시했다.
 기조 강연은 송 CTO와 성윤모 중앙대 석좌교수, 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표가 맡았다.
 산업통상자원부 장관을 역임했단 성 교수는 "복잡한 국제정세 속에서 안정적인 반도체 산업 생태계 조성에 주력해야 한다"고 정책적 제안을 내놨다.
 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표는 첨단 패키징 기술 트렌드를 소개하고, 관련 투자의 필요성을 강조했다.
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