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[IT뉴스]삼성전기, 글로벌 빅테크와 FC-BGA 공급 계약 마무리… 베트남 생산 라인까지 ‘풀가동’

온카뱅크관리자

2025-11-21 06:07:28

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">삼성전기, AI 서버용 FC-BGA ‘완판’<br>내년 베트남 생산 기지도 ‘풀가동’ 예상<br>FC-BGA 수요 증가에 신규 투자 가능성</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="QKDCL2YCjg">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="14c62284ceedf1100f5ece09f6aa2827131b7a6ba4f587c43d735624d2f49dfd" dmcf-pid="xFnA60sAao" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="첨단 반도체 기판인 FC-BGA./삼성전기 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202511/21/chosunbiz/20251121060246392trnm.jpg" data-org-width="368" dmcf-mid="67IyAP1yjN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202511/21/chosunbiz/20251121060246392trnm.jpg" width="658"></p>
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            첨단 반도체 기판인 FC-BGA./삼성전기 제공
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          <p contents-hash="820b603555f23738d1ddb0d1ff4651cfffdd4adb0207e393ac7ac3ffa2986d33" dmcf-pid="yg5USN9UNL" dmcf-ptype="general">삼성전기가 내년도 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 물량을 사실상 완판한 가운데, 베트남 생산 라인의 가동률을 최대치로 끌어올려 수요에 대응할 계획인 것으로 전해졌다. 삼성전기가 납품에 성공한 글로벌 빅테크 기업들을 중심으로 FC-BGA 수요가 크게 증가한 영향이다. FC-BGA 수요 성장세가 지속되면서 삼성전기가 생산 능력을 확대하기 위한 설비 투자를 단행할 수 있다는 분석도 나온다. FC-BGA는 반도체를 안정적으로 고정해 전기 신호를 전달하는 역할을 담당하는데, 대형화되고 있는 AI 반도체 등에 적합한 차세대 고부가 기판이라는 평가를 받고 있다.</p>
          <p contents-hash="3f25cd353c0ca19c8741c13e9ef1a164689a42650047a8dbac846f8044abb6cd" dmcf-pid="Wa1uvj2uan" dmcf-ptype="general">21일 업계에 따르면, 삼성전기는 브로드컴과 구글, 테슬라, 아마존, 애플 등을 FC-BGA 고객사로 확보해 현재 생산 능력으로 납품할 수 있는 내년도 물량 계약을 마무리 지은 것으로 알려졌다. FC-BGA를 생산하는 국내 생산 기지 가동률은 최대치에 이른 것으로 알려진 가운데, 내년부터 베트남 생산 라인까지 가동률을 최대치로 높여 대응할 계획인 것으로 파악된다.</p>
          <p contents-hash="c2bc6879eafc291f7be7408205c2a1ffd68439a680593d05426508b07b1e2471" dmcf-pid="YNt7TAV7Ai" dmcf-ptype="general">삼성전기는 IT 기기에 편중된 사업 포트폴리오를 재편하기 위해 인공지능(AI), 전장용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 함께 AI 반도체에 탑재되는 고부가 기판인 FC-BGA를 차세대 먹거리로 낙점하고 사업을 집중 육성해 왔다. 삼성전기는 FC-BGA 생산 능력 확대를 위해 지난 2022년 베트남에 약 1조3000억원 규모의 투자를 단행한 바 있다.</p>
          <p contents-hash="9ab2248989144d8202f0da2a02583515cc4168d72f92eaa63a05621b33738a31" dmcf-pid="GjFzycfzkJ" dmcf-ptype="general">글로벌 빅테크로 납품이 본격화되면서 삼성전기는 베트남 생산 라인도 내년 가동률을 사실상 최대치로 높여 운영할 계획인 것으로 전해진다. AI 반도체 생산 확대와 맞물려 FC-BGA 수요가 공급을 크게 상회하고 있지만, FC-BGA 제조 기업의 생산 능력이 이를 따라잡지 못하는 상황이기 때문이다. 그동안 엔비디아를 중심으로 AI 반도체 수요가 급증하면서 여기에 FC-BGA를 공급하는 일본 이비덴 등 선두 기업에 수혜가 집중됐지만, 자사 서버 등에 최적화된 주문형 반도체(ASIC)를 제조하고자 하는 글로벌 빅테크 기업을 중심으로 수요가 다변화되면서 삼성전기의 공급량도 늘어나고 있는 것으로 보인다.</p>
          <p contents-hash="94bcb08e9a2f1615cdfb9e5e81c42a314d3812314513af759bbbe49a31be7925" dmcf-pid="HA3qWk4qod" dmcf-ptype="general">FC-BGA에 대한 수요가 가파르게 증가하면서 생산 라인 추가 증설 가능성도 제기되고 있다. 전자부품업계 관계자는 “TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 생산 능력이 공격적으로 확대되면서 기존 공급 제한은 해소됐지만, 첨단 패키징에 투입되는 FC-BGA 수요도 큰 폭으로 늘면서 이에 대응하기 위한 신규 증설이 요구되는 상황”이라며 “2027년 이후의 시장 상황을 검토해야겠지만, 지금과 같은 추세가 지속된다면 증설 가능성이 높은 것이 사실”이라고 했다.</p>
          <p contents-hash="11767726800421d48dd26e6f4a520e05d95180b5a28b55ef6624075f0e6950ac" dmcf-pid="Xc0BYE8BAe" dmcf-ptype="general">주력 사업 제품인 MLCC뿐만 아니라 고부가 제품인 AI 반도체용 FC-BGA 공급량도 확대되면서 삼성전기 내년 영업이익도 올해와 비교해 늘어날 것으로 전망되고 있다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면, 내년도 삼성전기의 영업이익 전망치는 1조1501억원으로, 올해 전망치(8891억원) 대비 약 29% 증가할 것으로 예상된다. 오강호 신한투자증권 연구원은 “삼성전기의 내년도 매출은 전년 대비 13%, 영업이익은 33% 증가할 것으로 예상된다”며 “MLCC와 패키지 솔루션 매출이 전년 대비 각각 15%, 23% 증가할 것으로 전망된다. 글로벌 빅테크를 중심으로 한 FC-BGA 수요는 내년에도 증가할 것”이라고 했다.</p>
          <p contents-hash="c718716c5d85b10232ba445681b1a4d05b66258178c3fea73eaa6d3a77fd662a" dmcf-pid="ZkpbGD6bcR" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
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        </div> 
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