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[IT뉴스]GPU-HBM 경계 무너진다…차세대 HBM, GPU 코어 내장

온카뱅크관리자

2025-11-26 13:47:30

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="zGjusCd8mz">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="cbab4e6ba76d0bcfacdbaad2e821f6516971bb89ff920a7f48af1814a28341d9" dmcf-pid="qHA7OhJ6s7" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="HBM과 GPU가 함께 2.5D 패키징된 형태" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202511/26/etimesi/20251126134040362ggse.png" data-org-width="424" dmcf-mid="PP2CJLqFEp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202511/26/etimesi/20251126134040362ggse.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            HBM과 GPU가 함께 2.5D 패키징된 형태
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          <p contents-hash="e0884ed6d0c52c5368f2c0793f5c1fc5d946ed20ebb6a5346fc63a25f33b7c2a" dmcf-pid="BXczIliPDu" dmcf-ptype="general">차세대 고대역폭메모리(HBM)에 그래픽처리장치(GPU)가 탑재되는 방식이 추진되고 있다. 글로벌 빅테크들이 인공지능(AI) 성능을 향상시키기 위해 새롭게 시도하는 기술이다. 이는 메모리와 시스템 반도체의 융합 속에 반도체 기업 간 경계가 허물어지고 있다는 뜻이다.</p>
          <p contents-hash="0a8664e2eb422c49e1c509d40348905062d779b482c231bfa689964fada6dc4e" dmcf-pid="bZkqCSnQIU" dmcf-ptype="general">26일 취재를 종합하면 메타와 엔비디아가 HBM에 GPU 코어를 탑재하는 방안을 검토하고 있다. 구체적으로 HBM 하단에 위치한 베이스다이에 GPU 코어를 내장하는 것으로, SK하이닉스·삼성전자와의 협력을 타진 중이다.</p>
          <p contents-hash="11011cc445256e0d3064f1bd013e670bed0f14351e404553db4fa4550358e510" dmcf-pid="K5EBhvLxsp" dmcf-ptype="general">사안에 정통한 복수의 업계 관계자는 “차세대 '맞춤형 HBM' 아키텍처를 논의 중인 데, 이 중 HBM 베이스다이에 GPU 코어를 직접 통합하는 구조가 추진되고 있다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="039bd85fbb49845cc55c71f9daf00dbebcac1207871ee8205a90ce5b51345d92" dmcf-pid="9gbsPM3Gs0" dmcf-ptype="general">HBM은 복수의 D램을 적층해 만든 고성능 메모리다. 대용량 데이터를 처리해야 하는 AI를 위해 고안됐다.</p>
          <p contents-hash="600bd4f3a91c18b2f23adc7f01006645dda48130412f2e588eab0370a9e26de3" dmcf-pid="2aKOQR0HI3" dmcf-ptype="general">현재 베이스다이는 HBM 최하단에서 메모리와 외부 간 통신을 담당한다. 여기서 일보 전진한 것이 HBM4에서 구현된 '컨트롤러' 탑재다. 메모리를 제어할 수 있는 반도체를 추가해 성능과 효율을 끌어올리려 하고 있다. HBM4는 내년부터 본격 양산될 제품이다.</p>
          <p contents-hash="7fcbdfc514470927e83471860e05700fd1989f34fb1c445fd54cdfcd93e7a733" dmcf-pid="VN9IxepXDF" dmcf-ptype="general">GPU 코어 탑재는 HBM4 컨트롤러보다 몇 단계 앞선 기술로 풀이된다. GPU·CPU에서 코어는 독립적 연산이 가능한 기본 단위다. 예를 들어 4코어 GPU는 연산이 가능한 코어가 4개가 있다는 뜻으로, 코어가 많을수록 컴퓨팅 성능이 향상된다.</p>
          <p contents-hash="8507147158503701029456b04ced40fe5983e63b35a1e34b743f648d6bb8f289" dmcf-pid="fj2CMdUZwt" dmcf-ptype="general">코어를 HBM에 넣는 것은 GPU에 집중됐던 연산 기능을 메모리로 분산시켜 데이터 이동을 줄이고 GPU 본체의 부담을 낮추려는 시도다.</p>
          <p contents-hash="efd784ffa49c0f00bed189be50053c26d8e09cf932ad79b611c3fb2f9385372c" dmcf-pid="4AVhRJu5r1" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 “AI 연산에서 중요한 요소는 속도뿐 아니라 에너지 효율”이라며 “메모리와 연산 유닛 간 물리적 거리를 줄이면 데이터 이동 지연과 전력 소모를 함께 줄일 수 있다”고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="8c05c5c3c4d0e6743990ea5518aab618f13bef2c55b67315fb24698a74db3f50" dmcf-pid="8cflei71w5" dmcf-ptype="general">다만 기술적 도전 과제가 남아 있다. HBM 베이스다이는 실리콘 관통 전극(TSV) 공정 특성상 GPU 코어를 담을 수 있는 공간이 매우 제한적이다.전력 공급과 열 방출도 중요 이슈다. GPU 연산 코어는 높은 전력을 소모하며 상당 열을 발생시키기 때문에 발열 제어가 병목이 될 수 있다.</p>
          <p contents-hash="c7ab63d7df16bee643225b793241fa5e5b1c7634e4da63d1373aca18799d1ec5" dmcf-pid="6k4SdnztIZ" dmcf-ptype="general">국내 반도체 업계에 기회이자 위기가 될 수 있다. CPU나 GPU를 구현할 수 있는 파운드리나 패키징 능력을 갖춘다면 HBM을 더욱 발전시킬 수 있는, AI 반도체 주도권을 이어갈 수 있는 기회가 되지만 대응 능력이 떨어질 경우 시스템 반도체 업계에 종속될 수 있다는 우려다.</p>
          <p contents-hash="9d69fe2eb91ecd3d75287564407524d5d78e73816117e555ec826d56a07cb482" dmcf-pid="PE8vJLqFsX" dmcf-ptype="general">김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기·전자공학부 교수는 “AI 고도화를 위해 메모리와 시스템 반도체 간 경계가 무너지는 기술 전환 속도는 더욱 빨라질 것”이라며 “국내 기업들이 메모리를 넘어 로직 분야로 생태계를 확장해야 차세대 HBM 시장을 선점할 수 있다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="07c84397bb8840748a4ea61d7eef98176df145bb25dabc3454b63a81c32be3ef" dmcf-pid="QD6TioB3sH" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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