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[IT뉴스]온디바이스 AI 시장 잡는다…GIST-네패스, 이종접합 패키징 맞손

온카뱅크관리자

2025-12-02 12:07:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> GIST-네패스, AI 반도체 협력 MOU 
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 12월 1일(월) GIST 행정동 대회의실에서 열린 업무협약식에서 GIST와 ㈜네패스 주요 관계자들이 협약 체결 후 기념촬영을 하고 있다./사진=GIST
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 광주과학기술원(GIST)이 반도체 첨단 패키징 전문기업 네패스와 지난 1일 GIST 행정동 대회의실에서 이종접합 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 2일 밝혔다. 
 1990년 케미컬 사업으로 출발한 네패스는 현재 반도체·첨단 소재·배터리 소재 등 국가 전략산업 전반으로 사업을 확장한 중견기업이다. 최근에는 제조업 전반에 AI와 클라우드 기술을 접목하며 또 한 번의 혁신을 추진하고 있다.
 이번 협약은 GIST가 보유한 첨단 소재·공정·소자·회로 기반의 AI 반도체 연구역량과 네패스의 첨단 패키징 기술 및 산업 현장 노하우를 결합해, 온디바이스 AI 반도체 시대에 필수적인 이종접합 첨단 패키징 생태계를 구축하기 위한 취지에서 마련됐다.
 협약식에는 GIST 임기철 총장, 정용화 대외부총장, 김재관 대외협력처장, 신현진 첨단AI반도체팹센터장, 이동선 반도체공학과 교수 등이 참석했다. 네패스 측에서는 이병구 대표이사, 강인수 전무, 김현식 수석 등이 함께해 향후 협력 방향을 논의했다.
 양 기관은 이번 협약을 기반으로 GIST 첨단AI반도체팹센터 내에 네패스 연구분소 설립을 추진할 예정이다. 또 공동 연구개발(R&amp;D)과 전문 인재 양성 프로그램을 확대해 연구-교육-산업이 연결되는 순환형 협력 모델을 구축한다는 계획이다.
 우선 첨단 AI 반도체 팹 센터의 중장기 전략 마련 및 정보 공유 체계를 정비해 반도체 산업 성장 기반을 강화하고, 기초 연구에서 산업화까지 이어지는 통합 연구 생태계를 조성한다. 아울러 교육·훈련 프로그램 공동 운영, 기술 교류 정례화, 산학 네트워크 강화 등을 통해 지역 반도체 경쟁력도 한층 끌어올릴 방침이다.
 임기철 GIST 총장은 "AI·반도체 분야의 핵심 연구역량을 확장하며 미래 전략산업을 선도할 인재 양성과 기술 혁신에 집중하고 있다"며 "AI 대전환 시대에 AI 반도체는 국가 안보와 신성장동력의 핵심 분야인 만큼, 네패스 기술과 GIST 연구역량의 결합이 산업 현장에서 활용 가능한 성과로 이어지길 기대한다"고 말했다.
 이병구 네패스 대표는 "AI 시대가 본격화하며 AI 반도체의 중요성은 더욱 커지고 있다"며 "특히 2028년 이후 온디바이스 AI 시장이 개화하면 국내 산업에도 큰 기회가 열릴 것"이라며 "GIST와 함께 첨단 패키징 기술 고도화에 나설 수 있게 되어 매우 뜻깊다"고 밝혔다.
 한편, 올해 6월 정식 출범한 GIST 첨단AI반도체팹센터는 차세대 패키징 원스톱 생태계 구축을 목표로 산학연 협력을 확대하고 있다. 전남대학교 반도체공동연구소와의 협약을 통해 공정·장비 연계를 강화하고, 고정밀 분석·신뢰성 평가 역량을 갖춘 ㈜아트랩과 협력해 패키징 통합 테스트베드를 구축 중이다. 또 지역 드라이빙 시뮬레이터 인프라 및 모빌리티 산업단지와 연계해 온디바이스 AI, 모빌리티·국방·자율주행용 반도체 분야까지 생태계를 확장할 계획이다. 
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 류준영 기자 joon@mt.co.kr
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