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[IT뉴스]삼성전자, 엔비디아향 HBM4 최종 평가 단계 돌입
온카뱅크관리자
조회:
11
2025-12-03 14:57:31
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">2.5D 패키징 신뢰성 확보 관건...내년 초 성패 윤곽</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="4xfVgYlwaN"> <p contents-hash="bcf13ea374e9f10a701115f2e9f1ae8e63dc8923c3add762736d8233c75bf102" dmcf-pid="8LRMDFHlAa" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 위한 마지막 단계에 들어선다. 이달부터 실제 AI칩과 최종 HBM 샘플을 패키징 및 테스트하는 과정에 착수할 것으로 파악됐다.</p> <p contents-hash="f81c7898f7581cd09cf56e05e484f8155c09c4c771f45c43523f8385b8774c4e" dmcf-pid="6oeRw3XSkg" dmcf-ptype="general"><span>그간 삼성전자가 HBM4 성능 및 수율 향상에서 많은 진전을 이뤄냈으나, 현재로서는 HBM4의 적기 상용화 가능성을 단언하기에는 무리가 있다는 평가가 있었다. 엔비디아가 요구하는 충분한 물량의 샘플로 테스트를 거치지 않아, 초기 결과만을 확인할 수 있었기 때문이다.</span></p> <p contents-hash="16381500a9a6d223a60f02b58acb7351ebc1eca894286971f09e34383d1a2063" dmcf-pid="Pgder0Zvgo" dmcf-ptype="general"><span>테스트 일정을 고려하면 삼성전자 HBM4의 상용화 윤곽이 드러나는 시점은 빨라야 내년 1분기께가 될 전망이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스 역시 내년 초까지는 패키징 단에서의 테스트를 지속할 것으로 관측된다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f7766e0c1e8c617f05b807f03b6eb79bf7f65fd2c69c651c138fcab350ffd6a4" dmcf-pid="QaJdmp5TgL" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자의 HBM3E 및 HBM4(사진=장경윤 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/03/ZDNetKorea/20251203145052780oqee.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="4jVnI7FYak" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/03/ZDNetKorea/20251203145052780oqee.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자의 HBM3E 및 HBM4(사진=장경윤 기자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="4ba1207e80861ab2c00c43395d4d56d580325bdecec9239a573d0e707d8a85cf" dmcf-pid="xNiJsU1yon" dmcf-ptype="general"><strong>삼성전자, HBM4 상용화 위한 마지막 평가 목전</strong></p> <p contents-hash="d4ae7daa05dbac9c3af487999ddc74b52cb4db6fc85cfa98317731ac73dc1754" dmcf-pid="y0ZX9ALxNi" dmcf-ptype="general"><span>3일 지디넷코리아 취재에 따르면, 삼성전자는 이달부터 엔비디아향 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 진행할 계획이다.</span></p> <p contents-hash="d7cdcbf2f753b603587ab0924fbdd0af3d7c96ffc7b48d38b339ba87daedc8e0" dmcf-pid="Wp5Z2coMAJ" dmcf-ptype="general"><span>HBM4는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈'에 처음으로 탑재되는 차세대 HBM이다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아로부터 대량으로 샘플을 요청받은 바 있다.</span></p> <p contents-hash="5f0a22240a2f0730c6d2c75c1b428a7b0162c9a991b12f4b93e309a949507162" dmcf-pid="YU15VkgRkd" dmcf-ptype="general"><span>이에 삼성전자는 지난 9월 말부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급했다. 이후 지난달 최종 샘플에 대한 추가 공급을 실시하며, 엔비디아가 요구하는 샘플 물량을 일정 수준 충족한 것으로 알려졌다.</span></p> <p contents-hash="14cdda78e377a6c2a8e333ef81e1d3d2c9788fd902d32fab52dd1254d9e3a102" dmcf-pid="Gut1fEaeNe" dmcf-ptype="general"><span>CS 샘플 테스트의 핵심은 2.5D 패키징에 있다. 2.5D 패키징은 HBM과 루빈 칩 같은 AI 가속기를 기판에 실장하는 공정으로, 가운데에 칩과 기판을 연결해주는 얇은 막(인터포저)를 삽입한다. </span><span>엔비디아의 경우 대만 주요 파운드리인 TSMC에 이 공정을 맡긴다. TSMC는 자체적으로 개발한 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)' 양산 라인을 보유하고 있다.</span></p> <p contents-hash="d4dda6d4e7069c619b5cd311471f15533603177a3e9ea65824bbd6697c4abab3" dmcf-pid="H7Ft4DNdcR" dmcf-ptype="general"><span>최종 HBM4 샘플이 2.5D 패키징 및 테스트에 돌입한 만큼, 삼성전자는 HBM4의 제품 상용화를 위한 마지막 단계에 접어든 것으로 평가 받는다. </span><span>다만 </span><span>아직까지 삼성전자의 HBM4 상용화 여부를 판단하기에는 이르다는 게 업계의 시각이다. HBM4 자체에 오류가 없더라도</span><span>, 실제 루빈 칩과의 연결성을 확인하는 2.5D 패키징에서 오류가 발생하면 양산이 불가능하기 때문이다.</span></p> <p contents-hash="260d5b8cd009a0a09ea560d9a77bfb8d5b5929e45bb9b424e1b032a91962087f" dmcf-pid="Xz3F8wjJgM" dmcf-ptype="general"><span>해당 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 최종 HBM4 샘플이 이달부터 2.5D 패키징 및 완성품에 대한 테스트를 받을 예정"이라며 "테스트 일정을 고려하면 빨라야 내년 1분기께 실제 상용화 여부에 대한 윤곽이 드러날 것으로 보인다"고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="590b58b008afa5a4f2012b4ee4b09139df50c6924b14586982c21e7dfc58f647" dmcf-pid="Zq036rAikx" dmcf-ptype="general"><span>반도체 패키징 업계 관계자는 "실제 AI 반도체 제조에는 HBM과 AI 가속기, 각종 보조 칩들을 모듈화해서 전체적으로 신뢰성을 봐야하기 때문에 HBM 자체 수율 및 성능과는 결이 다르다"며 "루빈 칩의 상용화 과정에서 CoWoS가 가장 중요한 요소"라고 말했다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a1fecd6ed5a57019d48eda0e53ca556b17bf637b4cfc993a4896eaec0b2b6141" dmcf-pid="597uMIDgjQ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스의 HBM4 제품(사진=SK하이닉스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/03/ZDNetKorea/20251203145054059jdtz.png" data-org-width="418" dmcf-mid="P3qMDFHlAj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/03/ZDNetKorea/20251203145054059jdtz.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스의 HBM4 제품(사진=SK하이닉스) </figcaption> </figure> <p contents-hash="e720b6834e87c7db0061752663dc67be6bcb21b76d9adb674d52c05652dcf366" dmcf-pid="12z7RCwacP" dmcf-ptype="general"><strong>2.5D 패키징 신뢰성 확보까지 속단은 '금물'…내년 초 윤곽</strong></p> <p contents-hash="98db2848f7ff1bbe213cd6bfbfef6eb5d5006e097bcad41a218ecf556c37994e" dmcf-pid="tVqzehrNj6" dmcf-ptype="general"><span>실제로 삼성전자에 앞서 먼저 HBM4 샘플을 공급했던 SK하이닉스도 2.5D 패키징 및 테스트 하는 과정에서 여러 개선 작업이 필요했던 것으로 파악됐다.</span></p> <p contents-hash="ecd826b0100b05e04398e095517433685cdc99d787b1176b400a19ed40345c6a" dmcf-pid="FfBqdlmjg8" dmcf-ptype="general"><span>SK하이닉스가 최근 해외 IR 행사를 통해 "HBM4에 대한 재설계, 인증 지연 문제는 없다"고 밝혔으나, 일부 국지적인 문제 해결을 위해 개선품을 지속해서 만들어왔다는 게 업계의 전언이다.</span></p> <p contents-hash="140ee45be22c48535ae775c80588f149ee7570380811ce9b010c57171da50000" dmcf-pid="34bBJSsAN4" dmcf-ptype="general"><span>해당 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아의 칩 성능 상향 요구, 이전 세대 대비 HBM4의 I/O(입출력단자) 2배 증가 등으로 CoWoS 단에서 해결해야 할 이슈들이 계속 발생해 왔다"며 "다만 현재는 SK하이닉스가 개선된 샘플 설계를 완료한 상태로, 내부에서도 심각한 위기로 인지하지 않는 것으로 안다"고 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="2868054c8fcfd9a5e512354131f4fc4ae70051c4fd3acb351217ace653cbf752" dmcf-pid="08KbivOckf" dmcf-ptype="general"><span>결과적으로 SK하이닉스 역시 내년 초까지 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 지속할 전망이다.</span></p> <p contents-hash="fb9be6f8ba4cf259c5c7549069d2474ac1d7457201bf435e88a3d4942679b783" dmcf-pid="p69KnTIkaV" dmcf-ptype="general"><span>현재 </span><span>엔비디아가 </span><span>메모리 </span><span>공급사에</span><span> 제시한 </span><span>HBM4 </span><span>공식 </span><span>퀄(품질) </span><span>테스트 </span><span>일정 </span><span>완료 </span><span>시기는 </span><span>내년 </span><span>1분기 </span><span>말로, 그 전까지는 메모리 공급사 모두 HBM의 안정화 및 수율 개선에 총력을 기울일 것으로 관측된다.</span></p> <p contents-hash="1566c97682fc492c1bb9c01954dbdf0934acdbddab4601c1318e255d2fef9805" dmcf-pid="UP29LyCEc2" dmcf-ptype="general"><span>반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM4 최종 샘플에 대한 테스트를 가장 먼저 진행한 만큼 가장 앞서 있으나, 모든 불확실성이 제거되는 시점은 내년 1분기"라며 "루빈 상용화를 위한 각 요소에 필요한 기술의 난이도가 상당히 높아 업계 예상보다 HBM4 및 루빈의 양산 일정이 전체적으로 밀릴 가능성도 높아졌다"고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="4596ecdf2d57ed98321cc38040c7afc9ca19ac238e6198e4e028b24594d1cdcb" dmcf-pid="uQV2oWhDa9" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p>
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