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[IT뉴스]SK하이닉스, 엔비디아와 '초고성능 AI 낸드' 개발 협력…"내년 말 샘플 제조"

온카뱅크관리자

2025-12-10 18:07:33

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> IOPS, 기존 SSD 대비 10배 달해…성능 극대화한 2세대 제품도 개발 중 
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 (지디넷코리아=장경윤 기자)SK하이닉스가 엔비디아와 협력해 기존 대비 성능을 10배가량 끌어올린 차세대 AI 낸드를 개발하고 있다. 해당 제품은 내년 말 초기 샘플이 나올 예정으로, 나아가 SK하이닉스는 2027년 말 양산 준비를 목표로 2세대 제품을 개발 중인 것으로 알려졌다.
 김천성 SK하이닉스 부사장은 10일 오후 '2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스(AISFC)'에서 차세대 AI 낸드 솔루션 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다.
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 <img alt="김천성 SK하이닉스 부사장이 2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스에서 발표를 진행하고 있다(사진=장경윤 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/ZDNetKorea/20251210180312777yhmv.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="ZVEsBq0HkN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/ZDNetKorea/20251210180312777yhmv.jpg" width="658">
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 김천성 SK하이닉스 부사장이 2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스에서 발표를 진행하고 있다(사진=장경윤 기자)
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 현재 AI 산업은 적용처에 따라 방대한 양의 데이터 처리를 요구하는 데이터센터, 개별 기기에서 고효율·저전력 AI 기능 구현을 중시하는 온디바이스 AI로 나뉜다. SK하이닉스는 각 산업에 맞는 고부가 AI 메모리 개발에 집중하고 있다.
 AI 데이터센터용 메모리는 HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크), AiM(지능형 메모리 반도체) 등이 대표적이다. 
 이에 더해 SK하이닉스는 AI-N P(성능), AI-N B(대역폭), AI-N D(용량) 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션으로 구성된 'AIN 패밀리' 라인업을 개발 중이다.
 이 중 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있다.
 현재 SK하이닉스는 글로벌 빅테크인 엔비디아와 AI-N P에 대한 PoC(개념증명)를 공동으로 진행하는 등, 협력을 가속화하고 있다.
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 <img alt="SK하이닉스의 차세대 AI 낸드 솔루션(사진=장경윤 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/ZDNetKorea/20251210180314066qpws.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="5pEsBq0Hja" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/ZDNetKorea/20251210180314066qpws.jpg" width="658">
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 SK하이닉스의 차세대 AI 낸드 솔루션(사진=장경윤 기자)
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 김 부사장은 "엔비디아와 AI-N P를 개발하고 있고, 내년 말 정도면 PCIe Gen 6 기반으로 2천500만 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 지원하는 샘플이 나올 것"이라며 "2027년 말 정도면 1억 IOPS까지 지원하는 제품의 양산을 추진할 수 있을 것으로 예상한다"고 말했다.
 현재 데이터센터에 탑재되는 고성능 eSSD(기업용 SSD)의 IOPS는 최대 300만 수준이다. 이를 고려하면 내년 말 공개될 AI-N P의 성능은 기존 대비 8배에서 10배에 달할 것으로 관측된다. 2세대 제품은 30배 이상에 도달할 전망이다.
 AI-N B도 차세대 스토리지 솔루션으로 주목받고 있다. AI-N B는 메모리를 송수신하는 대역폭을 기존 SSD 대비 크게 확대한 제품으로, 업계에서는 HBF라고도 불린다. HBF은 D램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품을 뜻한다.
 김 부사장은 "샌디스크와 AI-N B의 표준화 작업을 진행하고 있고, 알파 버전이 (내년) 1월 말 정도에 나올 것으로 예상한다"며 "오는 2027년 샘플이 나오면 평가 등을 진행할 계획"이라고 밝혔다.
 장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)
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