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[IT뉴스]HBM4 퀄 논쟁, 포인트만 짚었습니다 [강해령의 테크앤더시티]

온카뱅크관리자

2025-12-17 07:37:31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="9ygX6npXCt">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8d9bc8d4af28518b34226dbe06a096de263dbee4e583aadde9bc286cfcae3e88" dmcf-pid="2WaZPLUZl1" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스의 HBM4. 사진=뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/17/ked/20251217073304655rjjn.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="b7gCz8YCT3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/17/ked/20251217073304655rjjn.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            SK하이닉스의 HBM4. 사진=뉴스1
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="4c5b7737bec53af78f4364b2a1ae4cfa75849115b3f7393c589e2b492f5cba75" dmcf-pid="VYN5Qou5C5" dmcf-ptype="general">
           요즘 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 인증 현황에 대한 관심이 상당히 뜨거워지고 있죠. 지금부터 제가 취재한 내용들을 모아서 말씀드리겠습니다.  
           <br> 
          </div>
          <hr class="line_divider" contents-hash="1750feb7875dad96950ee3f3e2783ea5ba4fa01c78773ab477ba4a26028e5994" dmcf-pid="fGj1xg71CZ" dmcf-ptype="line">
          <div contents-hash="e6bdec195f6d258994adf2a17ce662b3e1a5d18a50f64e2eb0e71bc2cd83ac38" dmcf-pid="4HAtMaztTX" dmcf-ptype="general">
           <strong>통상적인 퀄 테스트 과정…'리비전'의 연속</strong>
          </div>
          <hr class="line_divider" contents-hash="9a861f62cd77e9352ab430b258c1b28fd8beefc8f246ad8a97d146429c7dd6fb" dmcf-pid="8XcFRNqFTH" dmcf-ptype="line">
          <div contents-hash="dd85edd01dc2c87215bf85369d3551cd907394274d202366563a35f3e390618e" dmcf-pid="6Zk3ejB3CG" dmcf-ptype="general">
           <br>우선 SK하이닉스의 퀄 현황부터 살펴보겠습니다. 최근 SK하이닉스의 HBM4를 둘러싸고 설왕설래가 많았습니다. 지난달에는 HBM4 불량으로 생산 라인이 멈췄다는 루머도 있었고요. 제품을 다 뜯어서 처음부터 끝까지 '재설계'를 한다는 소문까지 있었습니다. 
          </div>
          <p contents-hash="9b8dd36fe875b1d41b19446118491505a2421befba657e69b8bf948d3351adff" dmcf-pid="P5E0dAb0WY" dmcf-ptype="general">다만 취재를 하면서 다소 과장된 면이 있었다는 결론을 냈습니다. 타임라인 별로 정리해보면 이렇습니다. </p>
          <p contents-hash="68c57ab102ede088d1c54f3de477759d90e4f6cf16cc13170f8cc395e802ef0d" dmcf-pid="Q1DpJcKphW" dmcf-ptype="general">엔비디아는 SK하이닉스가 내부 인증을 마친 HBM4로 10월 말~11월께부터 커스터머 샘플(CS) 인증을 시작했습니다. 당연히 이 샘플 테스트를 진행할 때도 고객사들은 돈을 지불하고 칩을 사옵니다. 고객사의 구매주문(PO) 이후 수만 장 웨이퍼로 만드는 일반적인 의미의 '양산 공급'으로 여기기엔 이른 타이밍 같기도 합니다.</p>
          <p contents-hash="973fc167bfa084a952a7cf31c5cfa825bb222751e9e2b79d070aee503712099d" dmcf-pid="xtwUik9UTy" dmcf-ptype="general">CS 인증은 'SiP(시스템 인 패키지)' 테스트가 메인입니다. HBM 개별 칩의 성능을 실험하는 것이 아니라, 기판 위에 HBM을 포함한 여러 개의 칩을 올려서 성능을 보는 건데요. 그러니까 GPU인 루빈과 여러 개의 HBM4를 올린 것이겠죠.</p>
          <p contents-hash="acf50f87cd4ed28eb02a5be92aa9f05bd7b7bc42b9239f4b77dd7df2982b48f0" dmcf-pid="yR0nTtcnCT" dmcf-ptype="general">이 과정은 꽤 혹독하다고 합니다. 일단 '비교적' 자유로운 조건에서의 성능 테스트가 있기도 하고요. 아주 가혹한 환경에서 1000시간을 버텨내는 실험도 있다고 알려졌습니다. </p>
          <p contents-hash="07bf71e6096e62eb6fe27254513e2cdae091a2a65607b326fb2e1c2fbe212c48" dmcf-pid="WepLyFkLTv" dmcf-ptype="general">임직원들 쪼기로 유명한 젠슨황 엔비디아 CEO의 성향이 여기서도 드러난다고 합니다. 실험 중 칩 이곳저곳에서 나타날 수 있는 불량을 이 잡듯이 잡아서 고쳐나가는 과정이 여간 쉽지 않다고 합니다. 그래서 테스트 과정은 인내와 고통과 시간, 끊임없는 수정(리비전)과 문제 해결이 필요합니다.</p>
          <p contents-hash="18ad82427c057e28b3ae2abd9a46e86944b651719e0e4f74f20f982d4f77a12d" dmcf-pid="YdUoW3EoCS" dmcf-ptype="general">11월 CS 퀄 과정에서도 당연히 이런 일이 있었던 걸로 파악됐습니다. 엔비디아가 요구했던 입출력(I/O) 속도에 도달하진 못했고, 여러 번에 걸쳐 엔비디아에 들어갔던 몇 만개의 샘플 칩 중에 끝까지 '생존한' HBM이 몇개 되지 않았다는 게 업계의 중론이었습니다.</p>
          <p contents-hash="75345cbc051780c9e3291914f812723a70239cef4a08dde3a429bd32d255a6ff" dmcf-pid="GJugY0Dghl" dmcf-ptype="general">다만 이 문제를 해결하기 위해 HBM을 칩과 공정을 처음부터 다 뜯어서 새롭게 설계하는 과정이 있었던 건 아니었던 걸로 확인됩니다. </p>
          <p contents-hash="a17bc3754749358e113545808a4902fac36dcc3ba4d1d5a57f3ef7d6ca81ab59" dmcf-pid="Hi7aGpwaTh" dmcf-ptype="general">특정 회로에서의 불량이 발견돼 이것에 대한 공정과 설계를 조율하는 작업이 있었던 것으로 취재됐습니다. 업계에서는 아주 일반적이고 통상적인, 계획된 일정에서 크게 벗어나지 않는 퀄 과정이라는 평가가 많습니다.</p>
          <p contents-hash="a459f73c840bca735c61a8ee868b680281542d039b9e9f87765431db12add18c" dmcf-pid="XnzNHUrNhC" dmcf-ptype="general">제가 파악하기로는 멀지 않은 시점에 각종 문제를 보완한 칩이 다시 엔비디아로 공급돼 테스트가 시작된다고 합니다. 구체적이고 확신할만한 성과는 내년이 돼야 알 수 있다는 결론에 이릅니다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3ff075964d7b29af0c3d5a4ca2e026a8d883f9e2087acab28e5365b37400ca7d" dmcf-pid="ZLqjXumjSI" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자의 HBM3E와 HBM4. 사진=연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/17/ked/20251217073305947acmx.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="Kd3iv1AiyF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/17/ked/20251217073305947acmx.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자의 HBM3E와 HBM4. 사진=연합뉴스
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="0f8856c3dbdb789a04f95640b43c426ec82fd952b81f43e61587ad910dce1b84" dmcf-pid="5oBAZ7sATO" dmcf-ptype="general">
           <br> 
          </div>
          <hr class="line_divider" contents-hash="e6baacf8e3c662d2baad39a1c6b0c20254a2da1049815af1d93d26fd056137dd" dmcf-pid="1gbc5zOcSs" dmcf-ptype="line">
          <div contents-hash="aecbcd98f39f34d17efe0f6f5124ed773a7bb8927533846829c8362b6bd57b01" dmcf-pid="taKk1qIkvm" dmcf-ptype="general">
           <strong>2주 전 PRA 끝난 삼성 HBM4</strong>
          </div>
          <hr class="line_divider" contents-hash="b2e52f4e2e7bda4c5d05750a3a8916d9a975839900c4efa0823af2f73c45eb19" dmcf-pid="FN9EtBCEyr" dmcf-ptype="line">
          <div contents-hash="278b7cb391404b9f02af9c3b74a82cfdfe2cc3560a6425f635d8c4b922e1357c" dmcf-pid="3j2DFbhDSw" dmcf-ptype="general">
           <br>SK하이닉스 얘기를 하다보면 삼성전자 HBM4에 관한 이야기도 빼놓을 수 없습니다. 올해 삼성전자는 HBM4에서 엄청난 약진을 했습니다. 전세대인 HBM3E 12단까지는 SK하이닉스와 1년이 넘는 시간 격차가 났지만 이제 수개월 차로 간격을 좁혔기 때문인데요.
          </div>
          <p contents-hash="37038f747dc96520429898757e1d22013850236795fa2fc3e594e7a7dc445e8c" dmcf-pid="0AVw3KlwWD" dmcf-ptype="general">다만 퀄 테스트 결과를 '됐다' '안됐다' 또는 '경쟁사보다 앞선다'고 보기에는 다소 이릅니다. 삼성전자의 내부 양산승인(PRA) 통과 시점은 이달 초입니다. PRA 기점을 엔비디아 CS 인증의 시작점으로 삼는다면, 이제 겨우 2주 지났습니다.  </p>
          <p contents-hash="885e8f8331d304ae7e52761ff37fd1bd38d7910cb2de945317c48194d6517be5" dmcf-pid="pcfr09SrlE" dmcf-ptype="general">물론 기적적인 퍼포먼스로 퀄 속도가 빨라질 가능성은 있습니다. 삼성의 기세도 좋습니다. 그러나 깐깐한 엔비디아가 해왔던 흐름대로라면 시계열상 성과를 판단하기에 '너무나도' 빠른 시점이고, 업계에서 알려진 1000시간 테스트까지 진행한다면 최종 퀄 통과까지는 최소 40일이 걸립니다.  </p>
          <p contents-hash="749d47eba9ff560fbf7fcb6d966d8670757333f03cc9aabddc3fe6f0974aeea6" dmcf-pid="Uk4mp2vmvk" dmcf-ptype="general">물론 기술적인 퀄이 아닌 '공급망'이 돌아가는 움직임을 보면서 유추할 만한 부분은 분명히 있습니다. 이미 엔비디아는 퀄 테스트와 함께 HBM 회사와 공급 물량에 관한 논의를 시작한 것으로 알려졌습니다. </p>
          <p contents-hash="ad091e5745650c09757ef168e984998aff7d337d421212f5d2c5fd85d9f25359" dmcf-pid="uD6OufyOWc" dmcf-ptype="general">엔비디아는 다양한 통로를 통해 루빈+HBM4 공급망부터는 SK하이닉스는 물론 삼성전자, 마이크론 테크놀로지 등 3개 벤더를 적극 활용하겠다는 뜻을 밝힌 것으로 전해집니다. </p>
          <p contents-hash="f0e0f8842abe423f1051b49964b5fd78485c824ab0575d3c12bb0abe302d2dd1" dmcf-pid="7wPI74WIhA" dmcf-ptype="general">다만 퀄 상황과 루빈의 성능에 따라 공급망 상황은 언제든 바뀔 수 있습니다. 수정 작업을 통해 테스트에서 앞서고 있는 SK하이닉스가 이번에도 가장 먼저 고지를 점할 것인지, HBM4에서 성능 개선이 더디다고 알려진 마이크론이 삼성을 다시 앞지를 지 앞날을 확신하기 힘듭니다.</p>
          <p contents-hash="21e7b5099b7a317e1e8e60cc32ded354a2fb104e3262dee1b4f65a0a1e033d7c" dmcf-pid="zrQCz8YCCj" dmcf-ptype="general">그래서 지금도 기존 강자인 SK하이닉스는 상황을 예의주시하고, 삼성전자는 다시금 찾아온 기회를 잡기 위해 공을 들이는 것으로 보입니다. 과열된 추측보다는 조금만 시간을 두고 내년 초까지 차분하게 지켜볼 필요가 있다는 게 오늘 연재물의 결론입니다. 긴글 읽어주셔서 감사합니다. </p>
          <p contents-hash="a50ccdf39e19ce9e13a3eaa5fdc3566607dac8ec0d891363fbe479cdda588e5b" dmcf-pid="qmxhq6GhvN" dmcf-ptype="general">강해령 기자 hr.kang@hankyung.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 한국경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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