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[연예뉴스]퓨리오사AI, AI 반도체 칩 RNGD 4000장 양산 시작

온카뱅크관리자

2026-01-28 09:16:17

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           <p class="link_figure"><img alt="퓨리오사AI가 TSMC로부터 인도받은 RNGD 반도체 칩이 탑재된 카드 제품의 양산 출하작업 모습. 사진 제공=퓨리오사AI" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/28/seouleconomy/20260128091619122pegm.jpg" data-org-width="620" dmcf-mid="zT5un1vmSA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/28/seouleconomy/20260128091619122pegm.jpg" width="658"></p>
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            퓨리오사AI가 TSMC로부터 인도받은 RNGD 반도체 칩이 탑재된 카드 제품의 양산 출하작업 모습. 사진 제공=퓨리오사AI
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          <p contents-hash="38b02018f0602eff357dcfc9adebb429a353b7b863da42e971f5f35bbba34c61" dmcf-pid="blLk1oQ9Ta" dmcf-ptype="general"><br> 퓨리오사AI는 자사의 2세대 인공지능(AI) 반도체 칩 RNGD(레니게이드) 1차 양산이 시작됐다고 28일 밝혔다.<br><br> RNGD 1차 양산 물량은 카드 제품 기준으로 4000장이다. RNGD 카드 1장엔 퓨리오사AI가 개발한 신경망처리장치(NPU)와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)가 탑재돼 있다. 파운드리 협력사인 TSMC가 NPU를 위탁생산하며 에이수스(ASUS)의 카드 제조 공정을 거쳐 제품이 출고된다. RNGD는 앞서 2024년 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 기업 연례 학술행사 ‘핫 칩스 2024’에서 처음 공개됐다. 퓨리오사AI는 이번 양산 물량 인도를 시작으로 본격적인 기업 시장 공략에 나설 계획이다.<br><br> RNGD는 두 가지 형태로 시장에 출시될 예정이다. 카드형 제품인 ‘RNGD 피씨엘이 카드’는 평균 전력 180와트(W)의 저전력 설계를 적용했으며 범용 서버에 바로 장착해 사용할 수 있다. ‘NXT RNGD 서버’는 RNGD 카드 8장을 탑재한 4U 랙마운트 서버로 시스템 전체 소비 전력은 3킬로와트(㎾)다. 표준 랙 환경에 최대 5대의 서버를 장착할 수 있으며 랙당 최대 20페타플롭스(PFLOPS)의 AI 추론 성능을 제공한다. 퓨리오사AI에 따르면 RNGD는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 2.5배 높은 랙당 연산 밀도를 갖추고 있다. 이는 동일한 공간과 전력 조건에서 더 많은 AI 추론 워크로드를 처리할 수 있음을 뜻한다.<br><br> 백준호 퓨리오사AI 대표는 “RNGD 양산에 박차를 가해 글로벌 시장 매출 확대를 이루겠다”고 말했다.<br><br> 김태호 기자 teo@sedaily.com</p>
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