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[IT뉴스]“AI 서버용 ASIC, 2027년까지 3배”…하이퍼스케일러 '자체칩' 경쟁 점화

온카뱅크관리자

2026-01-28 13:17:29

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="G1Ve0EnQEq">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7604939a6c229844fefba1a7743a9e789b00d53ebb800f4eb6126381557eb921" dmcf-pid="H7MabCcnIz" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="AI서버 컴퓨터 ASIC 점유율 (자료=카운터포인트리서치)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/28/etimesi/20260128130944413vwek.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="YwXuIPB3IB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/28/etimesi/20260128130944413vwek.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            AI서버 컴퓨터 ASIC 점유율 (자료=카운터포인트리서치)
           </figcaption>
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          <p contents-hash="033b4f594c64232e9456f6c08770e4805e17bcd15962a44a42413d5ae1148bd5" dmcf-pid="XzRNKhkLD7" dmcf-ptype="general">세계 인공지능(AI) 서버용 주문형 반도체(ASIC) 시장이 하이퍼스케일러(대규모 클라우드 서비스를 보유한 빅테크)의 '자체 칩' 확대에 힘입어 급성장할 것이라는 전망이 나왔다.</p>
          <p contents-hash="0e26279710aeaf3dc5cad31b0a2d0a997be909af03c48949bf0e2e732e9dffdb" dmcf-pid="Zqej9lEoDu" dmcf-ptype="general">28일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 구글, 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트, 오픈AI, 애플 등 클라우드·AI 제공업체들이 출하하는 AI 서버 컴퓨팅 ASIC 물량은 2024년 대비 2027년까지 3년 새 3배로 늘어날 것으로 관측된다.</p>
          <p contents-hash="0be792cf7ad7037fe704fd9fc54d5f1b2502a022b3cd8d5dec953d8ab0269e2a" dmcf-pid="5BdA2SDgDU" dmcf-ptype="general">이 같은 성장세는 제미나이 지원을 위한 구글 TPU 인프라 수요 확대, AWS 트레이니엄(Trainium) 클러스터의 지속 확장, 메타(MTIA)와 마이크로소프트(Maia)의 내부 실리콘 램프업이 맞물린 결과로 풀이된다. 해당 기업들은 특수 AI 학습 및 추론 워크로드를 위해 AI 서버 컴퓨팅 ASIC 기반 서버 배치를 가속화하고 있다.</p>
          <p contents-hash="028de570511b04efde8097c77c2ccc2f1486b5250b0c68f86590322c67fb5b23" dmcf-pid="1bJcVvwamp" dmcf-ptype="general">닐샤 카운터포인트 리서치 부문 부사장은 “자체 AI 서버 컴퓨팅 ASIC 설계 확대 움직임은 '커스텀 XPU 시대'가 유효하다는 점을 보여준다”며 “학습·추론 등 특정 워크로드에 맞춘 AI 가속기가 늘어나면서 범용 GPU 중심 구조가 다변화되고 있다”고 분석했다.</p>
          <p contents-hash="33994f6eeb299f6c8081749199c0df5944484ef9978db5af0e4cfae3ef799413" dmcf-pid="tKikfTrNI0" dmcf-ptype="general">향후 출하량 역전 가능성도 제기됐다. 카운터포인트리서치는 데이터센터용 AI 서버 컴퓨팅 ASIC 출하량이 2028년 1500만개를 넘어 데이터센터 GPU 출하량을 웃돌 것으로 추정했다. 상위 10대 AI 하이퍼스케일러가 2024~2028년 누적으로 배포하는 AI 서버 컴퓨팅 ASIC 칩은 4000만 개를 넘길 것이라는 전망이다.</p>
          <p contents-hash="837c11c7dd7e4df176bf4f1bc6eefa9260197dd9287f1e8ec2414aff010f64c8" dmcf-pid="F9nE4ymjI3" dmcf-ptype="general">시장 구조도 재편될 것으로 보인다. AI 서버 컴퓨팅 ASIC 시장은 2024년 구글(64%)과 AWS(36%)가 사실상 양분하는 복점 구조였으나, 2027년에는 메타(MTIA)와 마이크로소프트(Maia)의 물량 확대가 본격화되며 출하가 분화되는 방향으로 전환될 전망이다.</p>
          <p contents-hash="f14ddcd4bd719fb345c8dda1078eb03f63f3c6c1b4eac311e90b0310c0b3e068" dmcf-pid="32LD8WsAsF" dmcf-ptype="general">이는 초대형 클라우드 사업자들이 엔비디아 등 범용 실리콘에 대한 의존도를 낮추고, 워크로드별 성능·전력 효율을 최적화하기 위해 내부 커스텀 실리콘 전략을 업계 전반으로 확산시키고 있음을 시사한다.</p>
          <p contents-hash="a468eb436a30daeaed0c8d7b6d1a5a5fa8e7ae090dcb3355699de0aa04437682" dmcf-pid="0Vow6YOcrt" dmcf-ptype="general">설계 파트너 경쟁도 한층 달아올랐다. 카운터포인트리서치는 브로드컴이 2027년에도 AI 서버 컴퓨팅 ASIC 설계 파트너로서 60% 점유율을 유지하며 선두를 지킬 것으로 내다봤다. 다만 구글이 미디어텍과 협력 관계를 강화하면서 경쟁 강도는 높아질 것으로 관측된다.</p>
          <p contents-hash="b1d2ee3e4d5a182af0612c799f8c2c180b4e671862cba32abca7578b494add9e" dmcf-pid="pfgrPGIkm1" dmcf-ptype="general">특히 구글이 차세대 TPU v8 시리즈에서 듀얼 소싱 전략을 택해 학습용 고성능 칩은 브로드컴, 추론 중심 칩은 미디어텍이 파트너로 거론되며 공급망 다변화가 본격화되는 흐름이다.</p>
          <p contents-hash="72186c34953795317eb590013f046a84747bb3bbf95b402182105ed12a83ff3b" dmcf-pid="U4amQHCED5" dmcf-ptype="general">박유민 기자 newmin@etnews.com</p>
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        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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