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[실시간뉴스]올해는 HBM4의 해…한미·한화 TC본더 전쟁 치열해진다

온카뱅크관리자

2026-02-02 16:38:04

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="Xjwwi7PKSI">
          <blockquote class="talkquote_frm" contents-hash="9ff84cdb3c9bcc58481b238918c9db1073421675d236207c8531c5f037e21db7" dmcf-pid="Zrhhj2J6vO" dmcf-ptype="blockquote2">
           SK하이닉스·마이크론 팹 확대
           <br>HBM4 시대…TC본더 정밀도 경쟁 본격화
          </blockquote>
          <div contents-hash="ad426534bf94d497ab1a4a9e8e43cdbe5e2fd4bc18717e593f1982e539903cd8" dmcf-pid="5mllAViPSs" dmcf-ptype="general">
           <br> 
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="132f7be7f78449cf023b8e7293d67349fe9834b5a5bd9f7a22ba73bf5c16a046" dmcf-pid="1sSScfnQSm" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="한미반도체의 TC본더(사진-한미반도체 홈페이지)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/02/552786-gygG85f/20260202160109302irfg.png" data-org-width="1200" dmcf-mid="YiDDJu6bTl" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/02/552786-gygG85f/20260202160109302irfg.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            한미반도체의 TC본더(사진-한미반도체 홈페이지)
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="3b97dbbf75189978db5ff8286425967a5624fc5022ab8e3272697156d26f60ae" dmcf-pid="tOvvk4LxSr" dmcf-ptype="general">
           <br> 올해부터 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM4(6세대 HBM) 세대로 본격 진입하면서 핵심 장비로 꼽히는 TC본더(열압착장비)를 둘러싼 장비업체 간 경쟁도 한층 뜨거워질 전망이다. SK하이닉스의 엔비디아향 HBM4 양산이 2월부터 시작되면서 HBM 제조에 필수적인 TC본더 수요가 다시 급격히 확대될 것으로 예상된다.
          </div>
          <p contents-hash="cb9c9df0c81cf6f4060d650103c22c427f443f8f98b4ecf04f6c9c6978e25c4e" dmcf-pid="FITTE8oMyw" dmcf-ptype="general">2일 리딩투자증권에 따르면 올해부터 HBM용 TC본더 발주가 본격적으로 재개될 전망이다. 이 시장은 올해부터 2030년까지 연평균 13% 성장할 것으로 추산된다. 글로벌 메모리 3사인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 인공지능(AI) 수요 확대에 대응해 설비투자를 빠른 속도로 늘리고 있는 점도 TC본더 수요를 자극하는 요인으로 꼽힌다.</p>
          <p contents-hash="cb90fe77cd80342e4c43d0f2c0d520a5638baa7fd1ac964b911a88cb822b33db" dmcf-pid="3CyyD6gRvD" dmcf-ptype="general">TC본더는 HBM 적층 공정에서 다이를 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 장비로 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 핵심 설비다. HBM은 다층 구조 특성상 공정 난도가 높아 세대가 올라갈수록 TC본더의 정밀도와 안정성이 더욱 중요해진다.</p>
          <p contents-hash="6518f20a2b76fe29968f2de0dc147c415183e1109f89fc3b51158064a6db4ae5" dmcf-pid="0hWWwPaeTE" dmcf-ptype="general">지난해까지만 해도 엔비디아 AI 가속기에 탑재된 최신 HBM은 HBM3E(5세대) 였지만 올해부터는 HBM4로 세대가 넘어간다. HBM4는 적층 수 증가로 완성도 요구 수준이 한층 높아진다. 고객사의 장비 성능 요구도 강화될 수밖에 없다.</p>
          <p contents-hash="4d484c575cd29ffe02cdf2c7719a59a96e2870419fb22aaf629a7612c3814340" dmcf-pid="plYYrQNdyk" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 올해 월 7만~8만 장 수준의 장비 투자를 진행할 것으로 전망된다. 내년에는 용인 1공장과 P&amp;T7 완공을 계기로 HBM 전·후공정 전반에 대한 투자 기조가 더욱 확대될 것으로 예상된다. 특히 M15X 장비 반입이 올해 상반기에 집중될 것으로 알려지면서, HBM용 장비 발주가 단기간에 몰릴 가능성도 거론된다.</p>
          <p contents-hash="1a31ac066c0af7380dd738b13094bd0661f5aab432691bf0e5f902087bfc6424" dmcf-pid="USGGmxjJTc" dmcf-ptype="general">마이크론 역시 공격적인 행보를 보이고 있다. 현재 대만에서 HBM을 생산 중인 마이크론은 미국과 일본, 대만, 싱가포르 등 여러 지역에서 동시에 팹을 건설하며 생산능력(CAPA) 확대에 속도를 내고 있다.<br> </p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a101687b33e8dd44a7d2cf2e51d1cdbc8dec1b9e35b33212a63e68a1fdeadfb6" dmcf-pid="uNDDJu6bTA" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="TC본더 'SFM5-Expert'" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/02/552786-gygG85f/20260202160109504nnqm.png" data-org-width="1179" dmcf-mid="Hb44pOXSSC" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/02/552786-gygG85f/20260202160109504nnqm.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            TC본더 'SFM5-Expert'
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="53dbb521fc4eb5a4c6171c8754bdf19684c4864f42e58d6f5d43b76a97d32234" dmcf-pid="7jwwi7PKhj" dmcf-ptype="general"><br> 국내 HBM TC본더 시장의 1위 업체는 한미반도체다. 한미반도체는 HBM TC본더 시장에서 약 71%의 점유율을 기록하며 글로벌 1위를 차지하고 있다. 여기에 지난해 SK하이닉스 공급망에 진입한 한화세미텍도 빠르게 존재감을 키우며 한미반도체를 추격하고 있다.</p>
          <p contents-hash="0325ec2d25d8c7b031400ff9a7e6b87eaed6129a560b8e4e77f24e58c89fba31" dmcf-pid="zArrnzQ9WN" dmcf-ptype="general">양사는 최근 SK하이닉스와 각각 약 90억 원 규모의 TC본더 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. TC본더 한 대 가격이 약 30억 원 수준인 점을 미뤄보면 3대 씩 납품하는 셈이다.</p>
          <p contents-hash="742cf52645134f97004c2389b05e4218c969b2b2537107bfc39803c3bc7ff1fe" dmcf-pid="qcmmLqx2Ta" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 공급망 다변화 전략에 따라 싱가포르 장비업체 ASMPT에서도 TC본더를 공급받는 것으로 알려졌다. 그러나 외산 장비 특성상 고객사의 세부 요구를 신속하게 반영하는 데에는 한계가 있다는 평가도 나온다.</p>
          <p contents-hash="f2e1d641ea209fcfed5a411024bd13316817131fef6858842a60c724c5441e51" dmcf-pid="BkssoBMVSg" dmcf-ptype="general">당분간 TC본더가 HBM 공정의 주력 장비 자리잡겠지만 중장기적으로는 하이브리드 본딩으로의 전환 가능성도 거론된다. 업계에서는 HBM4E(7세대) 또는 고대역폭낸드플래시메모리(HBF)에 하이브리드 본딩이 적용될 수 있다는 관측이 나온다.</p>
          <p contents-hash="5f8e20a753745de9e1c9776b364013e1c0bab8d161ed8da0fde6fc246b20ee90" dmcf-pid="bEOOgbRfho" dmcf-ptype="general">박상욱 신영증권 연구원은 “하이브리드 본딩 도입 시점은 수율과 비용 문제로 다소 지연될 수 있다”면서도 “다만 장기적으로 하이브리드 본딩으로 전환되는 방향성 자체는 명확하다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="c3595a9c9ea341dd66e9afc4bc7ee601ec9d2ddd1b69330ea26e98ec558ee92d" dmcf-pid="KDIIaKe4WL" dmcf-ptype="general">반도체 업계의 한 관계자는 “장비 업계 특성상 고객사의 양산 로드맵에 맞춰 장비사가 따라가는 구조”라며 “하이브리드 본딩 장비는 기술적으로 구현 가능한 단계에 와 있지만, 아직 본격적인 수요가 형성되지 않아 시점을 저울질하고 있는 상황”이라고 말했다.</p>
         </section> 
        </div>

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