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[IT뉴스]SK하이닉스 "HBM 승부는 속도"…AI 협업으로 1등 수성
온카뱅크관리자
조회:
9
2026-02-12 08:17:29
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">LoD 급등 속 플랫폼 R&D·데이터 공유로 개발 주기 유지<br>삼성전자는 HBM4 구조 혁신…양사 전략 대비 뚜렷</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="GneSt1KpTS"> <p contents-hash="751bf9002f47e47ce4421d23c391ab45b2ba70842ed104ccb84a64563df24a8a" dmcf-pid="HLdvFt9UTl" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 ‘개발 속도’와 ‘협업 생태계’를 앞세운 수성 전략을 전면에 내세웠다. 기술 난이도(LoD)가 급격히 높아지는 상황에서도 제품 출시 주기(cadence)를 늦추지 않는 것이 메모리 경쟁력의 핵심이라는 판단이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="79e5dde5a68e7eca4069c59871abc320a1f8cfab2aa85fe27e2768ac543bed2d" dmcf-pid="XoJT3F2uyh" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이승훈 SK하이닉스 부사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 기조 연설을 하고 있다.[사진=곽영래 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/inews24/20260212080844975hevm.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="yZVRAjhDWy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/inews24/20260212080844975hevm.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이승훈 SK하이닉스 부사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 기조 연설을 하고 있다.[사진=곽영래 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="c40fd0d646bd9a56bc84037059c83a4210e73b41b2711b3149f65976ca58e876" dmcf-pid="ZneSt1KpWC" dmcf-ptype="general">이성훈 SK하이닉스 부사장은 11일 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’ 기조연설에서 “제때 좋은 제품을 시장에 출시할 수 있는 것이 메모리 반도체 경쟁력”이라며 “개발 기간의 준비를 제대로 맞출 수 있느냐가 가장 큰 관건”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="50c2d133622deadfed7327d085959f03f31ffc8dd7a804749b305847ff155d27" dmcf-pid="5LdvFt9UhI" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 차세대 공정이 단순 미세화 경쟁을 넘어 구조 혁신과 신소재 도입 단계로 접어들면서 개발 부담이 커지고 있다고 진단했다.</p> <p contents-hash="c6bd7b46877e3be6f7519ee1585484f7f9ea41ac371bd445668f7a8b2d649997" dmcf-pid="1oJT3F2uyO" dmcf-ptype="general">이 부사장은 “기술 난이도 상승 곡선이 가파르게 올라가고 있다”며 “과거 방식으로는 케이던스를 지키기 어렵다고 판단해 플랫폼이라는 개념을 도입했다”고 설명했다.</p> <p contents-hash="048257086b8f5c0692914217258e159fcefbe311bca56bebd2cdc45ec408a0f0" dmcf-pid="tgiy03V7ys" dmcf-ptype="general">이 부사장은 “스케일링이 계속 어려워지는 상황에서도 결국 케이던스를 유지해야 한다는 질문이 오늘 발표 전체에 깔려 있다”고 말했다.</p> <p contents-hash="4aec7680c32e4a6e47e6a109546e70af95e539b0eb8aef35b1ad37e6f73c8def" dmcf-pid="FanWp0fzvm" dmcf-ptype="general">플랫폼 전략은 제품마다 새로운 기술을 즉흥적으로 적용하는 방식에서 벗어나, 핵심 공정을 모듈화해 여러 세대에 걸쳐 재사용하는 개발 체계다.</p> <p contents-hash="a07fd0157b158562bd724b06f6132cea97cd2ce1b51cdeffe7790d16a5eae1e6" dmcf-pid="3NLYUp4qvr" dmcf-ptype="general">단일 제품 중심 개발로는 양산 단계에서 반복적으로 문제가 발생할 수밖에 없다는 판단에서다.</p> <p contents-hash="8e7319d97e885dfbff4df1ebc05aa6c00b4760e73befa47f7b8bceaa2eecf9f4" dmcf-pid="0joGuU8Byw" dmcf-ptype="general">협업 방식도 선제적으로 바꾸고 있다. SK하이닉스는 장비·소재 기업과 기술 로드맵을 조기에 공유하고, 연구 초기 단계부터 공동 개발을 시작하는 방식으로 전환했다.</p> <p contents-hash="948f0c09236b9d56acaad83984e81826e804b14cdb8022e33ef6e63f5fff5011" dmcf-pid="pAgH7u6bWD" dmcf-ptype="general">로드맵 정렬 이후 알파(α) 장비, 베타(β) 장비, 양산 장비로 이어지는 개발 흐름을 앞당겨 핵심 병목을 미리 해결하겠다는 구상이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8dfc1b21768d58df8f86a3ef9443e127c03521ca8bbe55559b6cca87a920e808" dmcf-pid="UcaXz7PKTE" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이승훈 SK하이닉스 부사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 기조 연설을 하고 있다.[사진=곽영래 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/inews24/20260212080845232uxhz.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="W0wpfViPvT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/inews24/20260212080845232uxhz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이승훈 SK하이닉스 부사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 기조 연설을 하고 있다.[사진=곽영래 기자] </figcaption> </figure> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="fb5f1e74df9b00839aa063f719cbdf07fd20ba6f4199d0a949653f197ed37f6c" dmcf-pid="ukNZqzQ9Tk" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 6세대 제폼인 HBM4. [사진=SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/inews24/20260212080845488yuxl.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="YWhbMxjJhv" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/inews24/20260212080845488yuxl.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 6세대 제폼인 HBM4. [사진=SK하이닉스] </figcaption> </figure> <p contents-hash="2abfb9891ce1da2b3de5d21a88f3d2a3337e12253afbe71dedce9165e29e3c7a" dmcf-pid="7Ej5Bqx2yc" dmcf-ptype="general">발표에서 언급된 ‘Virtual FAB’는 실제 양산라인 이전에 협력사 장비와 공정을 검증할 수 있는 가상 개발 환경을 의미한다.</p> <p contents-hash="341312791550c9ef7fca96ad785e3d320c08d8ee9efaf529ba2298512150970c" dmcf-pid="zsD0V2J6SA" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 특히 구조·소재 탐색에 소요되는 시간이 차세대 경쟁의 가장 큰 부담이 될 것으로 보고 있다.</p> <p contents-hash="76130757c7947b36cdcd12cdf6a998c291169a70f046dde39d7c4aece9cd2d94" dmcf-pid="qOwpfViPTj" dmcf-ptype="general">신소재 후보를 찾고 개념 검증(PoC)을 거쳐 제품에 적용하기까지 초기 단계만 4~5년이 걸릴 수 있다는 것이다.</p> <p contents-hash="d1f12ce2b1c4243c6e87f466e850036daad1ed0a8310e23edd2c63c029c00d3c" dmcf-pid="BIrU4fnQvN" dmcf-ptype="general">이 부사장은 “앞으로 10년은 지금까지 경험하지 못했던 난이도”라며 “개발 기간만 4~5년 더 늘어날 수 있다”고 말했다.</p> <p contents-hash="ab1084dfeaeb24cbb8af0eb9c1c777f335cc2ce385d8dcdfa8a42365f6f1df71" dmcf-pid="bCmu84LxTa" dmcf-ptype="general">해법으로는 AI 기반 R&D 전환을 제시했다. SK하이닉스는 소재 물성 데이터, 장비 성능 데이터, 공정 테스트 데이터를 공유 데이터베이스(DB)로 구축하고, AI 모델과 디지털 트윈을 활용해 신소재 탐색과 공정 최적화를 단축한다는 계획이다.</p> <p contents-hash="ca2dabcb96d555bccba6b3df107a1852d72b738d8c1327baf74417129f09ddf0" dmcf-pid="Khs768oMWg" dmcf-ptype="general">이 부사장은 “AI를 도입하면 물질 탐색 시간을 400분의 1로 줄일 수 있었다”며 “데이터 공유가 차세대 협업의 숙제가 될 것”이라고 강조했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7aae85415fb3f95111535da5acce0d2f405c67a80b2c6fc487170045a3ee436a" dmcf-pid="9lOzP6gRTo" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이승훈 SK하이닉스 부사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 기조 연설을 하고 있다.[사진=곽영래 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/inews24/20260212080845232uxhz.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="W0wpfViPvT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/inews24/20260212080845232uxhz.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이승훈 SK하이닉스 부사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 기조 연설을 하고 있다.[사진=곽영래 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="f65e2d14f51aba3f8a3ff1d278514fda907fe146d93b9d0325d86b36046ebfcc" dmcf-pid="2SIqQPaevL" dmcf-ptype="general">업계에서는 SK하이닉스가 HBM 경쟁을 단순 제품 성능이 아니라 ‘개발 체계와 속도전’으로 확장한 점에 주목하고 있다.</p> <p contents-hash="59e72ce6852269b7b98e5ab6df3261a489994c767d99bf8b28479828cda57bae" dmcf-pid="VvCBxQNdyn" dmcf-ptype="general">같은 날 기조연설에 나선 삼성전자가 HBM4에 4나노 로직 베이스 다이를 적용하고 커스텀 HBM, cHBM, zHBM까지 구조 혁신 로드맵을 제시한 것과 대비된다는 평가도 나온다.</p> <p contents-hash="3cf429e1b1ece92657218f27cc0721dd6f51ae4fbd50042541d830bfbc214c7b" dmcf-pid="fThbMxjJSi" dmcf-ptype="general">삼성전자가 ‘구조 승부’로 기술 변곡점에서 주도권 탈환을 노린다면, SK하이닉스는 ‘케이던스 수성’과 협업 플랫폼으로 선두를 지키겠다는 전략을 분명히 한 셈이다.</p> <address contents-hash="de84e62433122d3a708ffc576f1ce5d8018e686a836ebeaac892ae612ad71753" dmcf-pid="4ylKRMAilJ" dmcf-ptype="general">/박지은 기자<span>(qqji0516@inews24.com)</span> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p>
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