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[IT뉴스]내년 ‘60조 시장’… 삼성·SK, HBM4E 속도전 승자는

온카뱅크관리자

2026-02-21 06:07:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="KAci2P71e5">
          <div contents-hash="367a713205d3a398f1ccd8dc8b3b8d443303f012ec6afb514da1f5cb37145a40" dmcf-pid="9cknVQztiZ" dmcf-ptype="general">
           삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산과 동시에 7세대인 HBM4E 개발에 착수하며 차세대 메모리 주도권 확보를 위한 속도전에 돌입했다. 2027년 HBM 시장이 140조원 규모로 급성장하고 HBM4E가 수요의 40%를 차지할 것으로 전망되는 가운데, 양사는 엔비디아와 구글 등 빅테크향 물량을 선점하기 위해 기술 로드맵을 앞당기고 있다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a7f51abe5e601e6a82d3487b88066e5812e613ef6442ad4f093d0d1032ffaad1" data-idxno="437294" data-type="photo" dmcf-pid="2kELfxqFLX" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품 HBM4를 세계 최초로 양산 출하했다. / 삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/21/552810-SDi8XcZ/20260221060005593ueat.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="BTIcMnfzMt" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/21/552810-SDi8XcZ/20260221060005593ueat.jpg" width="658"></p>
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            삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품 HBM4를 세계 최초로 양산 출하했다. / 삼성전자
           </figcaption>
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          <p contents-hash="019fa4bb807caed5d86a037a9b36a31910802843789dc26f6a53f3dc7a1eac76" dmcf-pid="VEDo4MB3RH" dmcf-ptype="general">삼성전자는 2월 12일 HBM4 양산 출하를 공식화하고 7세대 제품인 HBM4E 샘플을 올 하반기 중 출하하겠다는 계획을 발표했다. 최선단 공정인 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 초기부터 안정적인 수율과 성능을 확보한다는 전략이다.</p>
          <p contents-hash="df1eecf85d6bd197ea7edc425d75a5b0c516bf284bb2558f069e62ade5e2905d" dmcf-pid="fDwg8Rb0RG" dmcf-ptype="general">삼성의 HBM4E는 6세대의 구조를 기반으로 데이터 처리 속도와 대역폭을 한층 끌어올릴 전망이다. 업계에서는 HBM4E가 초당 4.0TB 수준의 속도를 겨냥할 것으로 보고 있다. 이는 고화질 영화 800편을 1초 만에 내려받을 수 있는 압도적인 성능에 해당한다.</p>
          <div contents-hash="01f9273fd904d03afe197a30754f3dca65550a2319cfa71fcc7da79e1d3d9be9" dmcf-pid="4wra6eKpJY" dmcf-ptype="general">
           특히 구글이 차세대 AI 칩에 HBM4를 건너뛰고 바로 HBM4E를 채택할 것으로 알려지면서 삼성전자의 조기 대응이 시장 선점의 관건이 될 것으로 보인다. 삼성전자는 파운드리 4나노 공정을 베이스 다이에 적용해 전력 효율을 40% 개선하는 등 하이퍼스케일러 고객사 요구에 적극 대응하고 있다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="35b55b7b86b81739bc1fed52849404da136685ec75f9b195d84a1532d0adf12d" data-idxno="437295" data-type="photo" dmcf-pid="8jAJ96u5MW" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="왼쪽부터 시계 방향으로 SK하이닉스가 CES2026에서 전시한 HBM4 16Hi 48GB, 소캠(SOCAMM)2, LPDDR6 / SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/21/552810-SDi8XcZ/20260221060006965dyns.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="bvlDdg6bR1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/21/552810-SDi8XcZ/20260221060006965dyns.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            왼쪽부터 시계 방향으로 SK하이닉스가 CES2026에서 전시한 HBM4 16Hi 48GB, 소캠(SOCAMM)2, LPDDR6 / SK하이닉스
           </figcaption>
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          <p contents-hash="ad34b1471b04015cd359f6f398ab142d3f1ec7caf7d8617f1a73687e5e7d74cc" dmcf-pid="6Aci2P71Jy" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위의 위상을 바탕으로 안정적인 양산 체제와 압도적인 공급 물량 확보를 통해 수성에 나선다. 회사는 HBM4까지는 수율이 90%대에 육박하며 검증된 1b D램 공정을 활용해 수익성을 극대화하고, 이후 HBM4E부터 1c D램 공정을 본격 적용한다는 계획이다.</p>
          <p contents-hash="562f8c46b47a0d8eb3e8ed648c009ee61d266413db50c9cf8b9340a522518a7b" dmcf-pid="PcknVQztdT" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 가속기인 '베라 루빈 울트라' 출시 일정에 맞춰 HBM4E 개발에 속도를 내고 있다. 베라 루빈 울트라는 1TB 용량을 갖춘 AI칩으로 내년 하반기 출시 예정이다. SK하이닉스는 이에 발맞춰 성능과 전력 효율을 최적화한 제품을 공급할 방침이다.</p>
          <p contents-hash="75cdbc6909884a5ba49bd324289cf8098a4adeb60338793ca018cc34ef0d5e1f" dmcf-pid="QkELfxqFJv" dmcf-ptype="general">최태원 SK그룹 회장도 직접 메타 등 빅테크 경영진을 만나 HBM4E 이후 세대까지의 기술 방향성을 조기에 확정하는 등 수주 경쟁을 지원하고 있다. SK하이닉스는 하이브리드 본딩 등 어드밴스드 패키징 기술을 고도화해 20단 이상의 차세대 제품군에서도 기술 우위를 지속하겠다는 목표를 세웠다.</p>
          <p contents-hash="322a09f151cba9ee50b028d9b4eb634e0f4d2dd9d628c2c1e91f9b25db1081bd" dmcf-pid="xEDo4MB3iS" dmcf-ptype="general">글로벌투자은행(IB)에 따르면 HBM 시장 규모는 2025년 약 50조원에서 2027년 140조원까지 3배 가까이 급성장할 것으로 전망된다. 특히 2027년에는 HBM4E가 전체 HBM 수요량의 40%를 차지하며 시장의 실질적인 주류 제품으로 부상할 전망이다.</p>
          <p contents-hash="841535ff4bd7ffcfd2e1e6cc7a1e6f5908e02f5a4ea31c96b78e629c061f6f28" dmcf-pid="yzqthWwaMl" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4E 로드맵을 서둘러 공개한 것은 미래 수주 경쟁에서 확실한 우위를 점하겠다는 신호다"라며 "1위 자리를 지키려는 SK하이닉스와 선단 공정 역량을 앞세운 삼성전자의 공세가 올해 반도체 시장의 최대 격전지가 될 것이다"라고 분석했다.</p>
          <p contents-hash="5c726da205c279377f5069af90fdcd202f8fbc263b65b06b9ca61f6aedd95010" dmcf-pid="WqBFlYrNRh" dmcf-ptype="general">이광영 기자<br>gwang0e@chosunbiz.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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