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[IT뉴스]ST, AI 가속기 내장형 MCU 연말 양산…"韓·中·유럽서 공급 논의"

온카뱅크관리자

2026-02-24 15:07:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 다기능 통합 MCU에 실시간 엣지 AI 애플리케이션 구현 
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 (지디넷코리아=장경윤 기자)반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 AI 가속기를 내장한 차세대 마이크로컨트롤러(MCU)로 오토모티브 시장을 공략한다. 해당 칩은 국내는 물론 중국·유럽 등 주요 고객사에 샘플을 제공한 상황으로, 이르면 올해 연말 양산이 시작될 예정이다.
 ST는 24일 서울 중구 플라자호텔에서 기자간담회를 열고 회사의 최신 차량용 MCU인 '스텔라 P3E(Stellar P3E)'를 공개했다.
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 박준식 ST마이크로일렉트로닉스 코리아 지사장(사진=ST마이크로일렉트로닉스)
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 박준식 ST코리아 지사장은 "ST는 2030년까지 차량용 MCU 매출을 2024년 대비 2배로 확대하는 것이 목표"라며 "칩을 자체 제작할 수 있는 IDM 모델을 활용, 3년간 70개 이상의 신제품 출시 등으로 이를 달성하도록 할 것"이라고 강조했다.
 대표적인 제품이 이번 ST의 신규 MCU 스텔라 P3E다. ST의 스텔라 P 시리즈는 컨버터, 인버터, DC-DC 등을 단일 컨트롤러로 통합(X-in-1)한 MCU다. 각 기능을 담당하는 MCU를 하나로 통합할 경우, 칩 사이즈 축소 및 전력효율성 등을 크게 개선할 수 있다.
 스텔라 P3E는 여기에 자동차 업계 최초로 NPU를 내장했다. 실시간 AI 효율성을 지원하는 ST의 '뉴럴-ART 가속기'가 통합돼, 기존 CPU 기반 처리 대비 방해물 감지 영역에서 AI 추론 성능이 최대 69배 빠르다는 게 ST의 설명이다.
 또한 스텔라 P3E는 ST의 독자적인 상변화 메모리(PCM) 기반 비휘발성 메모리인 'xMemory'를 통합하고 있다. PCM은 기존 임베디드 플래시 메모리보다 두 배 높은 밀도를 제공하고, 소프트웨어 저장 공간을 동적으로 확장할 수 있어 하드웨어를 재설계하지 않고도 새로운 기능을 도입하거나 업데이트를 수행한다.
 ST는 스텔라 P3E를 통해 향후 산업이 크게 확대될 것으로 전망되는 소프트웨어정의차량(SDV) 시장을 적극 공략할 계획이다.
 임의택 ST코리아 MCU 마케팅 부장은 "차량용 MCU는 기존 개별로 작동하던 칩의 기능을 하나로 통합하는 방향으로 나아가고 있다"며 "칩이 통합되는 상황에서도 실시간 처리가 매우 중요하기 때문에, NPU 내장형 MCU가 기존 아키텍처 대비 강점을 지닐 것"이라고 말했다.
 스텔라 P3E는 올해 말 양산을 목표로 하고 있다. 이를 위해 현재 전세계 주요 OEM 및 티어1 고객사에 샘플을 제공한 상황으로, 이르면 오는 2028~2029년께 해당 칩이 탑재된 차량이 출시될 것으로 예상된다.
 임 부장은 "현재 중국과 유럽 메이커를 중심으로 스텔라 P3E 도입을 논의 중으로, 특히 중국 시장이 빠를 것으로 보인다"며 "한국 고객사와도 논의를 진행 중"이라고 말했다.
 장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)
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