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[IT뉴스]삼성전자 "2나노 수율 기대 이상…테일러 연말 웨이퍼 투입"

온카뱅크관리자

2026-03-06 07:47:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> JP모건 코리아 콘퍼런스서 경영진 전략 공유 HBM 매출 올해 3배 목표…HBM3E 가격 개선 가능성 
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 [아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자 파운드리 사업이 수율 개선을 기반으로 손실 축소 흐름을 보이고 있다는 관측이 나왔다.
 6일 금융투자업계에 따르면, 삼성전자 경영진은 전날 열린 JP모건 코리아 콘퍼런스에서 파운드리 사업과 메모리 시장 전망 등을 공유했다.
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 <img alt="삼성전자의 미국 테일러 캠퍼스 오피스동 건물. [사진=테일러경제개발공사 링크드인]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/06/inews24/20260306074440334dpav.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="ysMC6BJ6hr" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/06/inews24/20260306074440334dpav.jpg" width="658">
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 삼성전자의 미국 테일러 캠퍼스 오피스동 건물. [사진=테일러경제개발공사 링크드인]
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 JP모건 코리아 콘퍼런스는 글로벌 투자은행 JP모건이 서울에서 개최하는 기관투자자 대상 기업설명(IR) 행사로 해외 투자자와 기업 경영진이 사업 전략을 공유하는 자리다.
 삼성전자 경영진은 이날 "미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 장비 설치를 진행 중이며 첫 웨이퍼 테이프인은 올해 말 진행될 것으로 예상된다"고 전했다.
 공정 소요 시간을 고려하면 초기 웨이퍼 출하는 2027년이 될 가능성이 있다는 관측이다. 테이프인은 반도체 설계를 완료한 칩을 생산 공정에 처음 투입해 시제품 웨이퍼를 만드는 절차다.
 파운드리 손익분기점(BEP) 달성 요인으로는 △수율 개선 △규모의 경제 확보 △가동률(UTR) 상승 등을 언급했다. 이 과정에서 "2나노 공정 수율 개선 속도가 기대보다 빠르다"는 설명도 나왔다.
 경영진은 "가동률이 낮은 기존 생산라인을 첨단 패키징 공정으로 전환하는 방안도 검토 중"이라고 밝혔다.
 삼성전자 파운드리 사업부는 낮은 수율과 가동률로 수조원대 적자를 이어왔으며 지난해에도 연간 2조원 이상 손실이 발생한 것으로 증권가에서는 보고 있다. 하지만 이날 파운드리 사업의 반등 가능성을 내비친 셈이다.
 고대역폭 초고속 메모리(HBM) 사업 전략도 공유됐다.
 삼성전자는 HBM4 이후 세대에서 턴키 솔루션 전략을 강화하고 반도체 위탁생산(파운드리) 파트너와 '로직 다이 맞춤 협력'을 확대하는 방향을 설명한 것으로 알려졌다.
 HBM 매출은 올해 기준 지난해 대비 약 3배 확대하는 목표도 재확인된 것으로 전해졌다. HBM 매출 기준 점유율을 30% 이상으로 확대한다는 목표도 세웠다.
 삼성전자 경영진은 "HBM3E 가격이 올해 오히려 개선될 가능성이 있다"고 언급했다고 한다.
 범용 메모리 시장과 관련해서는 D램과 낸드플래시 수요 증가가 공급 증가를 웃돌면서 당분간 타이트한 수급이 이어질 수 있다는 전망이 제시됐다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)용 낸드 공급 부족이 지속될 가능성도 거론됐다.
 주주환원 정책과 관련해서는 올해 상반기 종료 전 잉여현금흐름(FCF)을 활용한 환원 방안이 공시될 가능성이 있다는 설명도 나왔다. 특별 배당이나 자사주 매입 등도 검토 중이다.
 한편, 금융투자업계에서는 메모리 업황 개선 흐름이 이어질 경우 삼성전자 실적도 큰 폭의 회복세를 보일 것으로 보고 있다. 증권가에서는 삼성전자의 올해 1분기 영업이익을 약 30조~35조원 수준으로 전망하고 있다.
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