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[IT뉴스]로옴, 초소형 무선 충전 칩 세트 개발

온카뱅크관리자

2026-03-12 13:57:30

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 로옴(ROHM) 주식회사(이하 로옴)는 스마트 링, 스마트 밴드 등 소형 웨어러블 기기와 스마트 펜 등 소형 주변 디바이스에 적용할 수 있는 근거리 무선 통신(NFC) 기반 무선 충전 IC 칩 세트 **'ML7670(수전)'과 'ML7671(송전)'**을 개발했다고 밝혔다.
 최근 헬스케어와 피트니스 용도를 중심으로 스마트 링 시장이 빠르게 성장하고 있다. 그러나 손가락에 착용하는 반지 형태의 초소형 기기는 구조상 유선 충전 적용이 어렵고, 일반적인 무선 충전 규격인 Qi wireless charging standard 역시 코일 크기 제약으로 탑재가 쉽지 않다. 이에 따라 소형 디바이스에서도 안정적인 충전이 가능한 근접 충전 방식에 대한 수요가 높아지고 있다. 
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 특히 안테나 소형화가 가능한 13.56MHz 고주파 대역을 활용하는 NFC 기반 충전 기술이 차세대 웨어러블 기기의 대안으로 주목받고 있다. 로옴은 기존 1W 전력 공급을 지원하는 'ML7660(수전)'과 'ML7661(송전)'의 파생 모델로, 보다 소형 기기에 최적화된 새로운 칩 세트 ML7670과 ML7671을 개발해 웨어러블 단말기의 진화와 사용자 편의성 향상에 기여한다는 계획이다. 
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 신제품은 최대 1W 전력 공급이 가능한 기존 모델을 기반으로, 전력 공급량을 최대 250mW로 낮추는 대신 충전 IC에 필요한 스위칭 MOSFET 등 외부 부품을 내장한 것이 특징이다. 이를 통해 소형 웨어러블 기기, 특히 스마트 링이 요구하는 전력 수준에 맞춰 실장 면적과 충전 효율을 동시에 최적화했다. 
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 수전 IC 'ML7670'은 2.28×2.56×0.48mm의 업계 최소 수준 크기를 구현했으며, 250mW 저출력 영역에서 최대 45%의 충전 효율을 제공한다. 코일 정합, 정류 회로, 스위칭 디바이스 손실 저감 등 다양한 요소를 최적화해 동급 제품 대비 높은 효율을 구현했다는 설명이다.
 또한 무선 충전에 필요한 펌웨어를 IC 내부에 내장해 별도의 호스트 MCU 없이도 동작할 수 있도록 설계했다. 이에 따라 기기 개발 시 공간 절약과 개발 공수 절감에도 도움이 된다.
 해당 칩 세트는 NFC Forum의 무선 충전 규격 WLC 2.0을 준수해 기존 NFC 기반 디바이스와 호환되는 전력 공급이 가능하다. 회사 측은 향후 확대되는 NFC 무선 충전 생태계에서 핵심 디바이스로 활용될 것으로 기대하고 있다. 
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 신제품은 현재 양산 중이며, SOXAI Inc.가 2025년 12월 출시한 수면 관리용 스마트 링 'SOXAI RING 2'에도 적용됐다. 제품 평가를 위한 평가 보드와 레퍼런스 디자인도 함께 제공된다.
 로옴 관계자는 “웨어러블 기기에 요구되는 소형·저전력 기술을 기반으로 다양한 디바이스 개발을 추진해 사용자 편의성 향상과 웨어러블 시장 발전에 기여할 것”이라고 말했다.
 임민지 기자 minzi56@etnews.com
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