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[IT뉴스]이재용·리사 수 승지원 회동…삼성-AMD 'AI 반도체' 동맹 강화(종합)

온카뱅크관리자

2026-03-19 07:47:32

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">리사 수 취임 후 이재용과 첫 공식 회동<br>평택서 AI 메모리·컴퓨팅 MOU 체결<br>MI455X용 HBM4 공급…파운드리 협력도 거론<br>리사 수, 노태문도 만나 PC·노트북 협력 논의</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="XGIVh6jJis">
          <p contents-hash="f92999385bfd649acd8bf97e61bc0d0382ffd5986c62ff26d2283d8339540b5c" dmcf-pid="ZHCflPAiim" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 권서아 기자] 이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 서울 한남동 승지원에서 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 확대 방안을 논의했다. 삼성전자와 AMD가 평택 반도체 사업장에서 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력 업무협약(MOU)을 맺은 직후다.</p>
          <p contents-hash="49051431a30f74149226cd9cbef3f7c704e6732006114ab57b50817031f3c652" dmcf-pid="5Xh4SQcner" dmcf-ptype="general">19일 아이뉴스24 취재를 종합하면, 전영현 삼성전자 반도체(DS) 부문장 부회장은 지난 18일 오후 5시 42분께, 이 회장은 오후 5시 56분께, 리사 수 CEO는 오후 6시 11분께 각각 승지원에 도착했다. 한진만 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부장 사장과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장도 이에 앞서 승지원에 들어갔다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a7fe78e3d6953cb996233314cc8e72b8bb6409e4ed8cabc207e2626b1c2a1c30" dmcf-pid="1Zl8vxkLdw" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. [사진=삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/19/inews24/20260319073837973lbyh.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="qDcntalwdF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/19/inews24/20260319073837973lbyh.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. [사진=삼성전자]
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="37c093dc8431d6ca9e709389dd4090c227d72f0bd9946edc7c3eee41af95f15c" dmcf-pid="t5S6TMEoMD" dmcf-ptype="general">승지원은 이 회장이 해외 주요 인사를 맞는 삼성 영빈관으로, 지난해 11월 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장과의 만찬도 이곳에서 진행됐다.</p>
          <h3 contents-hash="5c6a92eb03d9b713af1ee9ac0b304309e8461e1c13157d3678f7f905de76c97a" dmcf-pid="F1vPyRDgME" dmcf-ptype="h3">평택서 MOU…AMD 차세대 GPU에 HBM4 공급</h3>
          <p contents-hash="24cf87afa488dd9a3a8763e49ff445579ab65f0c2e7e5a93cd1cbeb3d9b8368a" dmcf-pid="3tTQWewaLk" dmcf-ptype="general">양사가 전날 평택 삼성전자 반도체 사업장에서 맺은 협약식에는 전 부회장과 수 CEO 등 양사 핵심 경영진이 참석했다.</p>
          <p contents-hash="b1b7fc9dfdc2427c34f3f5b6b029a9437c22a61a4b074ccb6de4213a4c5321cc" dmcf-pid="0FyxYdrNnc" dmcf-ptype="general">전 부회장은 "6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징(후공정) 기술을 기반으로 AMD의 AI 로드맵을 지원할 것"이라고 밝혔다. 수 CEO도 "삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 '인스팅트(Instinct)' 그래픽처리장치(GPU), '에픽(EPYC)' 중앙처리장치(CPU), 데이터센터 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다"고 말했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="5bcdb22095793f283d9471e049a51b9166400be17a74a3f95c00c1abd0e9b56f" dmcf-pid="p3WMGJmjiA" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="18일 경기 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 '제57기 삼성전자 정기주주총회'에 HBM4, HBM4E 메모리가 전시돼 있다. [사진=곽영래 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/19/inews24/20260319073838246tefv.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="bo5TMGB3R1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/19/inews24/20260319073838246tefv.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            18일 경기 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 '제57기 삼성전자 정기주주총회'에 HBM4, HBM4E 메모리가 전시돼 있다. [사진=곽영래 기자]
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="21dd850b192f322b3d5bfbaafdec349f2aaa155ab877fdff47525b8c91205f2c" dmcf-pid="UuXJ5oCEij" dmcf-ptype="general">이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU용 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 삼성전자는 지난 2월부터 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품) 기반 HBM4를 양산 출하하고 있다.</p>
          <p contents-hash="d04167dd45a53c99e37301e9b8540aabddc06dfa0a77cfbd15f4a29ee4c94b9e" dmcf-pid="u7Zi1ghDdN" dmcf-ptype="general">삼성전자는 AMD의 6세대 'EPYC' 서버 CPU와 랙 단위 데이터센터 플랫폼 '헬리오스(Helios)'에 들어갈 고성능 더블데이터레이트(DDR)5 메모리 솔루션도 공급할 예정이다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="cfd1ba253632fb954c0e727e06dbe9f2101f1a732850d35c4107b58f7d4d9cdf" dmcf-pid="7z5ntalwea" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 탄 차량이 18일 오후 서울 용산구 한남동 승지원으로 들어가고 있다. [사진=권서아 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/19/inews24/20260319073839534tnvn.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="GX3GJ52uRI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/19/inews24/20260319073839534tnvn.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 탄 차량이 18일 오후 서울 용산구 한남동 승지원으로 들어가고 있다. [사진=권서아 기자]
           </figcaption>
          </figure>
          <h3 contents-hash="6e669fd12907094d3b56eec9c18ffca600e2dc10f7f1fe8d40bd49e62c25a80f" dmcf-pid="zq1LFNSrLg" dmcf-ptype="h3">20년 협력, AI 반도체 전반으로 확대</h3>
          <p contents-hash="50d2614e275eb904e6ef08d334af1690583e73561490c1371c196f9398b2acd1" dmcf-pid="qBto3jvmio" dmcf-ptype="general">삼성전자와 AMD는 그래픽 메모리와 모바일, 데이터센터 분야에서 약 20년간 협력해 왔다. 최근에는 AMD AI 가속기 MI350 시리즈에 삼성전자 HBM3E(5세대) 12단 제품이 적용되고 있다.</p>
          <p contents-hash="6b519ca0f7e0b2fbf0ea981524fd8be8783a6d848a49059e3d877a55955a013f" dmcf-pid="BbFg0ATsdL" dmcf-ptype="general">이번 협력은 HBM 공급을 넘어 파운드리와 패키징까지 협력 범위를 넓히는 계기가 될 것이라는 관측도 나온다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0274928f2b213711b3dfe99d21b6111b2b8e822fb1b7738a4a0463b9f3f7e0c1" dmcf-pid="bK3apcyORn" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 지난해 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 '어드밴싱 AI' 개발자 컨퍼런스'에서 차세대 인공지능(AI) 칩인 MI350 시리즈와 MI400 시리즈를 공개하고 있다. 2025.03.18 [사진=AMD 유튜브 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/19/inews24/20260319073840750eejo.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="HQfC8vUZLO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/19/inews24/20260319073840750eejo.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 지난해 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 '어드밴싱 AI' 개발자 컨퍼런스'에서 차세대 인공지능(AI) 칩인 MI350 시리즈와 MI400 시리즈를 공개하고 있다. 2025.03.18 [사진=AMD 유튜브 캡처]
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="ecfb0f44323099b7b41ac7e27f53e6fca957cffe751a98bba1c3123f38f7a6e5" dmcf-pid="K90NUkWIei" dmcf-ptype="general">AI 반도체 시장에서는 현재 엔비디아와 SK하이닉스를 중심으로 한 공급망이 형성돼 있다. 업계에서는 삼성전자와 AMD 협력 확대가 이 같은 구도에 변화를 줄지에도 관심이 쏠린다.</p>
          <p contents-hash="8679c4e3a67f4859b894378d089aee334dd4864e868aad498da96b8519127fc8" dmcf-pid="92pjuEYCnJ" dmcf-ptype="general">젠슨 황 엔비디아 CEO와 최태원 SK그룹 회장은 지난 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 만나 협력 방안을 논의하기도 했다.</p>
          <p contents-hash="227fa4bf833b25f2517506aec70b5e377d370cc832636d679386f54387e51e2f" dmcf-pid="2VUA7DGhid" dmcf-ptype="general">수 CEO는 이날 오전 삼성전자 서초사옥에서 노태문 디바이스경험(모바일·가전, DX) 부문장 사장과도 만날 예정이다. 양사는 AI PC·노트북용 프로세서 협업과 기기내장형(온디바이스) AI 기능 강화 방안을 논의할 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="6c504193cceb67338611e11b839b62893681ff5599fd190555cf77c05d4dc79f" dmcf-pid="VfuczwHlJe" dmcf-ptype="general">수 CEO는 지난 2014년 AMD 최고경영자에 취임한 이후 한국을 여러 차례 방문한 것으로 알려졌다. 업계 한 관계자는 "이번이 이 회장과 수 CEO의 첫 공식 회동으로 보인다"며 "최근 AI 반도체 수요가 급증하는 상황에서 삼성전자와의 협력 논의가 이뤄졌다는 점에서 의미가 있는 것 같다"고 말했다.</p>
          <address contents-hash="7c35f6879fbf9eaf406ff07e448848cec6daeb65f207c1fcfb90970908ef57a3" dmcf-pid="f47kqrXSMR" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<a href="mailto:seoahkwon@inews24.com" target="_blank">(seoahkwon@inews24.com)</a>
</address>
         </section> 
        </div> 
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