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[IT뉴스][종합] 부품사 꼬리표 떼려는 LG이노텍…피지컬 AI 솔루션 기업 전환 드라이브

온카뱅크관리자

2026-03-23 10:17:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [반도체레이다] 
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 23일 주주총회서 솔루션 기업 진화 선언…하드웨어에 SW 결합
 "조만간 SW 업체와 협력 발표"…로봇 부품은 2027~2028년 대규모 양산
 패키지솔루션 영업익 82% 껑충…서버용 FC-BGA 2배 증설 추진
 전자주주총회 도입 등 정관 변경… 경은국 CFO 사내이사 신규 선임
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 [디지털데일리 배태용기자] LG이노텍이 피지컬 AI 시대를 이끌 솔루션 기업으로의 도약을 선언했다. 단순 하드웨어 부품사를 넘어 소프트웨어를 결합한 티어1(1차 협력사) 비즈니스로 체질을 개선하고 고부가 반도체 기판 생산능력(캐파)을 두 배로 늘려 수익성을 극대화한다는 전략이다.
 23일 LG이노텍은 서울 강서구 LG사이언스파크 본사에서 제50기 정기주주총회를 열고 이같은 내용의 미래 사업 비전을 발표했다.
 문혁수 LG이노텍 사장은 주총 직후 기자간담회에서 "자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰받는 식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다"며 "혁신기술과 제품 라인업을 기반으로 고객 요구를 충족하는 최적의 솔루션을 제공하는 기업으로 패러다임을 전환하겠다"고 밝혔다.
 ◆ '피지컬 AI' 정조준… "다음 주 SW 협력 전격 발표"
 LG이노텍은 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 분야를 미래 핵심 축으로 낙점했다. 문 사장은 "라이다 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워 미국 유럽 등 주요 고객 대상으로 활발히 협의 중"이라며 "로봇용 부품 대규모 양산은 2027년에서 2028년으로 예상하고 의미 있는 숫자가 나오는 시점은 3~4년 후일 것"이라고 내다봤다.
 특히 하드웨어 부품 납품을 넘어 미들웨어를 포함한 소프트웨어를 제공하는 티어1 비즈니스를 확대해 수익성을 끌어올릴 방침이다. 신사업 진출을 묻는 질문에 문 사장은 "(자율주행) 소프트웨어 쪽을 굉장히 잘하는 업체와 현재 협력하고 있다"며 "관련 발표가 조만간에 있을 것"이라고 깜짝 공개했다.
 ◆ 고부가 기판 효자 노릇 톡톡… 2028년 목표로 2배 증설
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 고수익 사업 중심의 패키지솔루션 역량 강화에도 속도를 낸다. 반도체 기판 수요 증가에 힘입어 LG이노텍 패키지솔루션사업부의 2025년 영업이익은 1289억원으로 2024년 708억원 대비 82% 급증했다. 연간 매출 역시 1조7200억원으로 18% 상승했다.
 
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 문 사장은 "기존에 하는 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 최대 생산능력에 임박한 상황이고 서버 등에 들어가는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등은 내년 하반기 정도 풀 가동이 예상된다"며 "기판 수요 대응을 위해 공장을 확장하기 위한 부지 계약이 마무리 단계에 있다"고 설명했다. 이어 "2028년 양산을 목표로 현재 캐파의 약 2배 정도로 확대할 예정"이라고 덧붙였다.
 ◆ 전자주주총회 전격 도입… 개정 상법 맞춰 정관 일제 정비
 한편 이날 주주총회에서는 제50기 재무제표 승인의 건 정관 변경 승인의 건 이사 선임의 건 등 주요 안건이 원안대로 가결됐다.
 LG이노텍은 개정 상법에 맞춰 집중투표제 배제 조항을 삭제하고 현장 주주총회와 병행해 전자적 방법으로 주주총회를 개최할 수 있도록 전자주주총회 제도를 신설했다. 상장회사 사외이사를 독립이사로 명칭 변경하는 등 정관을 대거 정비했다.
 신규 사내이사로는 경은국 최고재무책임자(CFO)가 선임됐고 기타비상무이사로는 박충현 LG 전자팀장이 합류했다. 박래수 숙명여대 경영학부 교수와 노상도 성균관대 시스템경영공학과 교수는 감사위원회 위원이 되는 사외이사로 재선임됐다.
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