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[IT뉴스]레이저쎌, CPO 패키징 혁명 가시화…LCB 수주 성공

온카뱅크관리자

2026-03-26 11:57:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">PIC·EIC 접합 핵심 공정 장비 확보…CPO 양산 진입 신호</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="VHKWgSpXZR">
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            [뉴스토마토 이지은 기자] <span>레이저쎌(412350)</span>이 인공지능(AI) 인프라의 차세대 핵심 기술로 꼽히는 광집적 네트워킹(CPO) 시장에서 성과를 내며 주목받고 있습니다. 글로벌 공급망으로부터 CPO 전용 면레이저 본딩(LCB) 장비를 수주하며, 차세대 반도체 패키징 공정의 핵심 파트너로 부상한 모습입니다.
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            26일 업계에 따르면 레이저쎌은 지난 16일 공시를 통해 싱가포르 소재 글로벌 기업으로부터 CPO용 면레이저 본딩 장비 수주를 확정했다고 밝혔습니다. 해당 장비는 CPO 구현의 핵심 난제로 꼽히는 광학소자(PIC)와 전자소자(EIC) 접합 공정에 투입되는 장비입니다.
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            이번 수주는 개념 단계에 머물던 CPO 기술이 실제 양산 공정에 진입하고 있음을 보여주는 사례로 평가됩니다. 특히 면레이저 본딩 기술이 적용된 CPO 양산 라인 사례로는 세계 최초 수준이라는 점에서 의미가 큽니다.
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           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/26/552844-rQASa10/20260326115605750jnwk.png" data-org-width="442" dmcf-mid="20TgBisAZe" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/26/552844-rQASa10/20260326115605750jnwk.png" width="658"></p>
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            CPO는 광엔진을 ASIC 패키지 내부에 통합해 데이터 이동 과정에서의 전력 소모를 줄이는 구조입니다. 다만 열에 민감한 광학소자를 손상시키지 않으면서 마이크로미터 단위의 초정밀 접합이 요구되는 고난도 공정으로, 레이저쎌의 면레이저 기술이 이를 구현할 핵심 솔루션으로 작용한 것으로 분석됩니다.
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            현재 국내 반도체 업계에서도 CPO 관련 수혜 기대 기업은 다수 거론되고 있지만, 글로벌 빅테크 양산 공정에 직접 투입되는 장비 수주를 공시로 입증한 사례는 레이저쎌이 처음입니다. 업계 관계자는 "기술 장벽이 높은 CPO 시장에서 국내 기업의 실질적 사업화 사례는 드물다"며 "이번 수주는 글로벌 공급망 내 핵심 공정 진입이라는 점에서 의미가 있다"고 평가했습니다.
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           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/26/552844-rQASa10/20260326115553646bgui.png" data-org-width="520" dmcf-mid="ZciJm1V7ZK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/26/552844-rQASa10/20260326115553646bgui.png" width="658"></p>
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               (자료=DS투자증권 리서치센터)
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             레이저쎌은 앞서 대면적 유리기판 기반 패널레벨패키지 장비 'LSR_300POPLP' 양산 수주를 확보한 데 이어, 이번 CPO 전용 LCB 장비까지 추가하며 첨단 패키징 포트폴리오를 확대하고 있습니다.
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             수주 확대에 대응하기 위한 생산 인프라 강화도 추진 중입니다. 회사는 반도체 장비 생산용 클린룸을 기존 대비 약 2배로 확장하고, 장비별 면레이저 전용 라인 구축을 검토하고 있습니다. 동시에 연구개발(R&amp;D)과 양산 관리 분야 인력 확충을 통해 품질 대응 역량도 강화하고 있습니다.
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             안건준 레이저쎌 대표는 "이번 수주는 면레이저 기술이 차세대 패키징 공정에서 검증됐다는 데 의미가 있다"며 "인프라 투자와 인재 확보를 통해 글로벌 기술 리더십을 강화하겠다"고 말했습니다. 
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            이지은 기자 jieunee@etomato.com
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