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[IT뉴스]딥시크, 차세대 모델 V4, 화웨이 칩 최적화… 기술 생태계 변화 주목

온카뱅크관리자

2026-04-05 03:17:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 1조개 파라미터 풀버전은 화웨이칩 2천억개 라이트 버전은 캠브리온칩 엔비디아, 지난해 중국 점유율 55% 추정 
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 [이데일리 김현아 기자] 중국 생성형 인공지능 기업 딥시크가 차세대 모델 출시를 앞두고 기술 전략에 변화를 주고 있다. 미국의 대중 반도체 규제가 이어지는 가운데, 중국 내 인공지능 생태계는 화웨이를 중심으로 재편되는 흐름을 보이고 있다.
 IT 전문 매체 디인포메이션에 따르면 딥시크의 차세대 플래그십 모델 ‘V4’는 화웨이의 AI 추론용 칩 ‘어센드 950PR’에 맞춰 최적화된 형태로 출시될 예정이다.
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 엔비디아 의존도 축소… 중국산 칩 협력 확대
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 딥시크는 신모델 개발 과정에서 엔비디아 중심의 기존 협력 구조를 일부 조정하고, 화웨이와 캠브리콘 등 중국 반도체 기업들과의 협업을 강화했다.
 이에 따라 기존 CUDA 기반 코드를 화웨이의 CANN 환경으로 전환하는 작업이 진행됐으며, 이 과정에서 출시 일정은 당초 계획보다 다소 늦춰졌다.
 V4는 1조 개 파라미터 규모의 풀 버전(화웨이 칩 최적화), 2000억 개 파라미터의 라이트 버전(캠브리콘 칩 대응)으로 나뉘어 개발되는 이원화 전략이 특징이다. 캠브리온은 중국 AI반도체 설계회사다.
 V4의 화웨이 칩 최적화 소식 이후 알리바바, 바이트댄스, 텐센트 등 주요 기업들이 관련 칩 확보에 나선 것으로 전해졌다.
 시장 수요가 단기간에 확대되면서 ‘어센드 950PR’ 가격도 상승 압력을 받고 있으며, 업계에서는 이를 중국 내 반도체 자립 움직임의 신호로 해석하고 있다.
 화웨이에 따르면 ‘어센드 950PR’은 엔비디아의 중국 수출용 칩 ‘H20’ 대비 높은 연산 성능을 갖춘 것으로 평가된다. 다만 글로벌 최상위 제품과의 격차는 여전히 존재한다.
 또한 미국의 수출 규제 영향으로 SMIC의 생산 역량과 고대역폭 메모리 확보 여부가 주요 변수로 꼽힌다.
 차세대 칩 로드맵 추진… 엔비디아 추격 속도
 화웨이는 향후 성능 개선을 위한 로드맵도 제시했다. 연내 ‘어센드 950DT’, 중장기적으로는 ‘어센드 960’ 개발을 통해 경쟁력 확보에 나선다는 계획이다.
 이와 함께 중국 인공지능 산업의 기술 자립 움직임이 이어지면서, 글로벌 반도체 시장 내 경쟁 구도에도 변화가 예상된다.
 이와관련 엔비디아의 중국 AI 칩 시장 점유율이 60% 밑으로 떨어졌다는 보도도 나온바 있다.
 로이터가 IDC 자료를 인용해 보도한 내용에 따르면, 2025년 중국 AI 가속기 서버 시장에서 엔비디아 출하량은 약 220만개, 점유율은 55%로 집계됐다. 
 여전히 1위는 유지했지만, 한때 90%를 웃돌던 중국 내 지배력과 비교하면 크게 낮아진 수치다. 같은 기간 중국 업체들은 약 165만개를 출하해 41% 점유율을 확보한 것으로 전해졌다.
 김현아 (chaos@edaily.co.kr) 
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