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[IT뉴스]"엔비디아 20배 전력효율"…딥엑스, 피지컬 AI 시장 정조준

온카뱅크관리자

2026-04-14 12:27:28

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 김녹원 대표 "GPU 10분의1 가격에 20배 전성비 확보" 삼성 파운드리 2나노 적용 차세대 칩 2027년 양산 목표 
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 <img alt="딥엑스 기자간담회 김녹원 딥엑스 대표가 14일 경기 성남 판교 본사에서 열린 기자간담회에서 발표를 진행하고 있다. [권하영 촬영]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/yonhap/20260414122108982gzgo.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="0nvK9eXStV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/yonhap/20260414122108982gzgo.jpg" width="658">
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 딥엑스 기자간담회 김녹원 딥엑스 대표가 14일 경기 성남 판교 본사에서 열린 기자간담회에서 발표를 진행하고 있다. [권하영 촬영]
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 (서울=연합뉴스) 권하영 기자 = 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 자체 칩 기술과 하드웨어·소프트웨어 파트너십을 앞세워 피지컬 AI 시장 공략에 나섰다.
 딥엑스는 14일 경기 성남 판교 본사에서 기자간담회를 열고, 칩·하드웨어 플랫폼·소프트웨어 생태계를 유기적으로 연결하는 풀스택 전략과 차세대 AI 반도체 개발 로드맵을 공개했다.
 김녹원 대표는 "TSMC가 지금의 대만을 만들어낸 것처럼, 딥엑스가 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 구축하겠다"며 "한국을 피지컬 AI를 수출하는 국가로 만드는 데 핵심 역할을 하겠다"고 강조했다.
 딥엑스는 핵심 경쟁력으로 현재 양산 중인 AI 반도체 'DX-M1'의 전성비(전력 대비 성능)와 가격 경쟁력을 제시했다.
 DX-M1은 평균 소비전력이 2~3와트(W) 수준으로, 엔비디아의 온디바이스용 GPU '젯슨 오린' 대비 10분의 1 가격에서 동일 연산 수행 시 전력 효율이 20배 높다는 설명이다. 삼성 파운드리와의 협업을 통해 양산 수율은 90% 이상을 확보했다.
 김 대표는 "과거 PC 중심에서 모바일 중심으로 컴퓨팅 시장이 전환될 때 핵심은 전성 효율과 발열 제어였다"며 "현재 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아 역시 데이터센터를 벗어난 실제 산업 현장에서는 배터리와 발열 문제에 직면하고 있다"고 지적했다.
 이어 "자율주행차, 로봇, 무인 제조 공장, AI 디바이스 확산으로 향후 5년 내 피지컬 AI 시장은 3배 이상 성장할 것"이라며 "딥엑스는 차별화된 전성비와 가격 경쟁력을 기반으로 피지컬 AI를 위한 컴퓨팅 인프라 레이어를 구축해 나가겠다"고 말했다.
 이와 함께 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 'DX-M2' 개발 로드맵도 공개했다.
 DX-M2는 5와트(W) 미만의 초저전력으로 최대 80TOPS(초당 80조회 연산) 성능으로 2027년 양산을 목표로 한다.
 아울러 수백억~수천억 개 매개변수(파라미터) 규모의 생성형 AI 모델을 배터리 기반 디바이스에서 구동하겠다는 비전도 제시했다. 클라우드에 의존하던 추론형 AI를 기기 내부로 끌어내려 피지컬 AI 시대를 본격화하겠다는 구상이다.
 엔비디아 중심의 AI 개발 환경에서 자사 소프트웨어 플랫폼 'DXNN'으로 손쉽게 이전할 수 있다는 점도 강조했다.
 특히 로봇 분야에서는 엔비디아의 로봇 운영체제(ROS) '아이작' 기반 개발 흐름을 유지하면서, AI 추론 가속 구간만 딥엑스 칩으로 전환할 수 있도록 API 레이어 'DX-뉴턴'을 지원할 계획이다.
 이 같은 AI 반도체 경쟁력을 바탕으로 딥엑스는 '3단계 레고형 풀스택' 전략을 제시했다. 고객사가 원하는 하드웨어와 AI 모델을 선택해 복잡한 개발·통합 과정 없이 피지컬 AI 응용 제품을 신속하게 구현하도록 하겠다는 취지다.
 현재 딥엑스 칩은 퀄컴·인텔·르네사스 등 글로벌 주요 프로세서와 연동이 가능하며, 소프트웨어 측면에서는 아마존웹서비스(AWS), 바이두, 윈드리버 등과 협력하고 있다. 하드웨어 분야에서는 인텔, 삼성, 브로드컴, 레노버 등과 파트너십을 구축했다.
 김 대표는 "칩 위에 하드웨어 파트너가 모듈을 얹고, 소프트웨어 파트너가 응용을 올리면 레고 블록처럼 AI가 완성되는 생태계를 만들겠다"며 "CPU·GPU 시대에 외산 기술에 종속됐던 역사를 피지컬 AI 시대에는 반복하지 않겠다"고 밝혔다.
 kwonhy@yna.co.kr
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