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[IT뉴스]삼성전자 파운드리, 광통신 모듈 첫 수주.. 실리콘포토닉스 사업 본격화

온카뱅크관리자

2026-04-30 11:47:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">실리콘 포토닉스 선도 TSMC 추격나서<br>자동차·로보틱스·항공우주 고객 잡겠다<br>2나노 공정 AI·HPC 고객 수주 기대<br>테일러팹 장비반입 개시 올해 가동 할 것</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="qD9J9nTslK">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="05b98366e9cfc40c636dd28627c5f27d2cb717fdc9f68fbb8109b961137f0138" dmcf-pid="Bw2i2LyOCb" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="경기도 평택에 위치한 삼성 반도체 팹. &lt;삼성전자&gt;" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/30/mk/20260430114503792nfim.png" data-org-width="700" dmcf-mid="z2OZO1x2S9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/30/mk/20260430114503792nfim.png" width="658"></p>
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            경기도 평택에 위치한 삼성 반도체 팹. &lt;삼성전자&gt;
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="b092a267ca4cf8d0f344c5b73ccb33991f79cf9185b9ba89b2e8c79acbcd41b0" dmcf-pid="brVnVoWIvB" dmcf-ptype="general">
           삼성전자가 파운드리 사업부에서 광통신 모듈 대형 업체 수주에 성공해서 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 확보했다. 뿐만 아니라 2나노 공정에서 AI/HPC 분야 고객으로부터 메모리와 파운드리를 함께 턴키로 공급하는 성과를 낼 수 있을 것이라고 설명했다.
          </div>
          <p contents-hash="7216d9b561f08860456f1a62dacb1b36de57b685a62b44a7427549381efb297e" dmcf-pid="KCPNPAZvhq" dmcf-ptype="general">삼성전자는 30일 분기실적 발표에서 “올해 파운드리 사업이 비수기 영향으로 실적이 감소했으나 고성능 컴퓨팅 시장 중심으로 수주를 이어가고 있으며, 광통신 모듈 대형 업체 수주도 성공해 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 확보했다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="39c754728704e689423024733a4a749e26245edfe457afd4cf62d66618a95d5a" dmcf-pid="9hQjQc5Tlz" dmcf-ptype="general">회사 측은 “데이터센터에서 고대역저전력 요구가 높아지면서 실리콘포토닉스가 빠르게 확대되고 있으며, 당사는 포토닉스 소자뿐 아니라 선단공정과 3D 패키징 기술을 확보하고 있다”고 설명했다. 삼성전자는 현재 다수 글로벌 대형고객과 사업화 논의 진행 중이며 광통신 모듈 대형업체와 2026년 하반기부터 과제 양산을 시작한다고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="c988a25341aab855928ec4b89a2b5000f0896c333149bf1c512b298378d1498c" dmcf-pid="2lxAxk1yC7" dmcf-ptype="general">실리콘포토닉스는 AI데이터센터의 전력 소모와 데이터 병목 현상을 해결하기 위한 차세대 핵심 기술로 TSMC가 적극적으로 육성하고 있는 기술이다. 구리대신 광케이블을 사용해 데이터센터내 데이터를 이동시키는 것이 핵심이다.</p>
          <p contents-hash="cf7fddae751fa368ba766a9e7fec47b38d739575a3dc75fc1563dbd017fbc0c2" dmcf-pid="VSMcMEtWyu" dmcf-ptype="general">TSMC는 자체 개발한 광학 엔진 플랫폼인 쿠페(COUPE, Compact Universal Photonic Engine)를 중심으로 2026년 엔비디아에 공급과 함께 본격적으로 양산을 시작할 예정이다.</p>
          <p contents-hash="afac5d2b768de38b9fde11c7ddea4d1c40258b0548927756554c2f7edc8a5174" dmcf-pid="fvRkRDFYCU" dmcf-ptype="general">삼성전자도 실리콘포토닉스 분야 수주에 성공하면서 TSMC를 추격하기 위한 노력에 힘이 붙는 모습이다.</p>
          <p contents-hash="d5fa95af82ec6f8a7df6256c3134dd137a3f60e1ee711acf5a26e0750d597e99" dmcf-pid="4TeEew3GSp" dmcf-ptype="general">회사측은 산업부의 K온디바이스 반도체 프로젝트에 참여해 드론용 SOC 개발 협력 MOU를 체결했고 팹리스 및 DSP와 적기양산을 추진 중이라고 설명했다. 중장기적으로는 포트폴리오 다변화를 위해 AI, HPC, 오토, 로보틱스, 에어로(항공우주) 분야 등으로 수주 확대를 추진한다고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="bd213054dad6d4ef13d90009d7f1acfa50b69b39f99798ba9286c92311a86c48" dmcf-pid="8ydDdr0Hv0" dmcf-ptype="general">회사측은 “AI 및 데이터센터 수요 확대와 메모리 공급 부족으로 메모리를 파운드리를 함께 턴키로 공급받으려는 고객 수요가 뚜렷하다”면서 “다수의 AI/HPC 대형 고객사와 2나노 협력 논의 중이며 일부 고객은 가까운 시일내로 가시적 성과 확보를 기대한다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="7b24542860acd2b7e60eedf4e2a0bf718f434c8650e3a712c9e7d48f6f0db9b8" dmcf-pid="6WJwJmpXS3" dmcf-ptype="general">회사측은 파운드리 4나노 공정 기반 HBM4 베이스 다이가 우수한 성능으로 차별적 경쟁력을 인정받고 있어서 4나노 수요 견인하고 있으며 공급 확대 방안도 검토하고 있다고 밝혔다. 회사는 현재 다수 미주, 중화지역 오토 및 로보틱스 고객이 2나노 공정 참여를 검토 중이라고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="80ef7b8836a65614e86b3330d455643e5aeb2361c511a7a1e759dd55789b5a52" dmcf-pid="PYirisUZyF" dmcf-ptype="general">삼성전자는 건설중인 미국 텍사스주 테일러 팹 관련된 내용도 공개했다. 팹1은 지난 4월 장비반입식을 성공적으로 진행해 예정대로 2026년 가동 및 2027년 양산개시 이후 단계적으로 2나노 캐파를 확대할 것이라고 설명했다. 팹2는 고객 수주 논의를 하면서 구축 위한 초기 검토 단계에 들어갔다고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="fcef875a5631d224d30b9c88848d4cc72ab6599951cf493c6686b459e31c8ea5" dmcf-pid="QGnmnOu5Wt" dmcf-ptype="general">향후 파운드리 성숙공정라인은 기술 장벽 높은 고부가가치 스페셜티에 집중하고 낮은 공정은 과감히 정리하는 방향으로 준비중이라고 설명했다. CSI 및 DDI는 17나노로 캐파 전환하고 현재 8인치 양산 중인 TMIC, DDI, CIS는 순차적으로 폐쇄할 것이라고 밝혔다.</p>
         </section> 
        </div> 
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