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[IT뉴스]엔비디아 파인만, 블랙웰 대비 전력 반도체 비용 17배 증가 전망

온카뱅크관리자

2026-05-06 11:17:35

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">'파인만 AI칩 탑재' 서버랙에만 약 19만1000달러 필요 전망</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="BGNhGtMVgg">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="69889c58a2f98d950e7764bc249acfff7a11a9deab633919324003ddb1aafc3d" dmcf-pid="bHjlHFRfNo" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="엔비디아 AI 가속기 개발 로드맵. (사진=엔비디아 유튜브)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/06/552809-WkUXVfQ/20260506111637801ljwp.png" data-org-width="875" dmcf-mid="qBdDhWV7oa" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/06/552809-WkUXVfQ/20260506111637801ljwp.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            엔비디아 AI 가속기 개발 로드맵. (사진=엔비디아 유튜브)
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="fc92e70e887b084752bc3d67883ea88795d73a51f1ae19061cfb78c2394324a8" dmcf-pid="KXASX3e4NL" dmcf-ptype="general">[더구루=홍성일 기자] 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)칩 파인만(Feynman)에 탑재되는 전력 반도체 비용이 블랙웰(Blackwell) 대비 17배 증가할 것이라는 분석이 나왔다. AI칩의 전력 요구량이 폭발적으로 증가하는 가운데 엔비디아는 전압을 높이는 방식으로 문제해결에 나섰다. </p>
          <p contents-hash="7054aeef50131574094ee23dba84737109b6e65282f15a510512303e0554096a" dmcf-pid="9ZcvZ0d8jn" dmcf-ptype="general">6일 업계에 따르면 글로벌 투자은행(IB) 모건스탠리(Morgan Stanley)는 보고서를 통해 엔비디아 파인만 칩으로 구성된 서버랙의 전력 반도체 비용을 19만1000달러(약 2억7900만원)로 추산했다. 이는 블랙웰 아키텍처 기반 B200 랙의 1만1000달러(약 1600만원)보다 17배 가량 높은 금액이다. 엔비디아는 파인만 아키텍처 AI칩을 2028년 공개할 예정이다. </p>
          <p contents-hash="fd9183c22bec6d52cad4ddf8156d2a8a2b4b5e2da391dd56761216857689bb44" dmcf-pid="25kT5pJ6ai" dmcf-ptype="general">공개된 자료에 따르면 B200부터 GB300까지 선형적으로 증가하던 전력 반도체 비용은 루빈(Rubin) 아키텍처에 이르러서는 기하급수적으로 늘어나기 시작했다. 실제로 그레이스(Grace) 중앙처리장치(CPU)와 결합된 GB200의 전력반도체 비용은 1만4000달러(약 2040만원)이었으며, GB300은 1만7700달러(약 2580만원) 수준이었다. 루빈에 이르러서는 해당 비용이 3만3800달러(약 4930만원)으로 확 늘어났으며, 루빈 울트라의 경우 9만5000달러(약 1억3850만원)에 달할 것으로 예상되고 있다. </p>
          <p contents-hash="9931ed395516d2f38432c20e8745295b068ab79a13064acd5583ac574149f5d6" dmcf-pid="V1Ey1UiPAJ" dmcf-ptype="general">상세 부품별로는 공급되는 전력의 전압을 낮춰 장비에 공급하는 역할을 하는 '전압 조정 모듈'이 비용의 절반 이상을 차지하는 것으로 나타났다. </p>
          <p contents-hash="bf02b6ff91ad68b2131ec58465242dc11e5e99f8a5930f57d82cdb560fa86b2b" dmcf-pid="ftDWtunQod" dmcf-ptype="general">세대가 거듭될수록 AI 가속기용 전력반도체 비용이 증가하는 이유는 성능 향상 때문이다. AI칩은 성능이 향상될수록 더 많은 전력을 소비하고, 그에 맞춰 전력 관리용 반도체 탑재량도 늘어난 것이다.  </p>
          <p contents-hash="aae1661a07764e4ce0b1dca66114f4b6bc21e5d0f1ea695a13ac9c85abefa27a" dmcf-pid="4FwYF7Lxce" dmcf-ptype="general">또한 전력 공급 효율을 높이기 위해 고전압 시스템이 도입되면서, 질화갈륨(GaN) 반도체 같은 고가 제품 수요가 급증하는 것도 주요 원인으로 꼽힌다. 엔비디아는 늘어나는 전력 소모량에 대응하기 위해 루빈 울트라부터 800V 직류(DC) 아키텍처 도입하기로 했다. 엔비디아는 기존 48V/54V 시스템을 유지할 경우 전력 장비 탑재, 구리 사용량이 급증해 컴퓨팅 장비를 넣을 공간 자체가 부족해질 것이라고 설명했다.  </p>
          <p contents-hash="055c92e35e3ddbf8f6fb705ccd409136c8768c721e7ff03a101d96dba8ec0686" dmcf-pid="89yU96rNkR" dmcf-ptype="general">업계는 AI 가속기 성능 향상에 따라 전력 반도체 수요도 폭발적으로 늘어날 수 밖에 없는 상황이라며, 전력 반도체 기업들도 이 상황에 대비에 빠르게 생산역량을 확대할 것으로 전망하고 있다. </p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © THE GURU의 모든 콘텐츠(영상·기사·사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.</p>

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