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[IT뉴스]AMD, ‘칩부터 시스템까지’ 대만 AI 인프라 제조 생태계에 15조원대 투자

온카뱅크관리자

2026-05-22 18:07:31

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="HDeknAe4Lf">
          <div contents-hash="109207c031c72c04ef312a54601a7714981c4e49f83b5be5a1fa1b851fba27c8" dmcf-pid="XwdELcd8MV" dmcf-ptype="general">
           AMD가 대만의 인공지능(AI) 인프라 제조 생태계 전반에 걸쳐 100억달러(약 15조1660억원) 이상을 투자한다는 계획을 21일(현지시각) 발표했다. 이번 투자는 반도체 제조와 패키지 기술, AI 인프라를 위한 랙 스케일 시스템 설계까지 생태계 전반에 걸쳐 이뤄질 계획이다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1a02c941ffab559491b0d76fb9f0011c0d3993206d57480c677a398ae93d1ee6" data-idxno="443782" data-type="photo" dmcf-pid="ZeBM2QB3R2" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="CES 2026에서의 리사 수 AMD CEO와 '헬리오스' 노드 / IT조선" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/22/552810-SDi8XcZ/20260522180621563home.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="GofnPJfzM4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/22/552810-SDi8XcZ/20260522180621563home.jpg" width="658"></p>
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            CES 2026에서의 리사 수 AMD CEO와 '헬리오스' 노드 / IT조선
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="1ee07c0c5f179b63b510c232450e39aef2375f3fa6933b4746054d98092a39bb" dmcf-pid="5dbRVxb0d9" dmcf-ptype="general">AMD의 이번 대규모 투자는 칩 제조부터 시스템 디자인까지 대만 지역을 중심으로 한 AI 인프라 생태계 전반을 대상으로 한다. 이 중 칩 제조에서는 2.5D 패키징 기술인 EFB(Elevated Fanout Bridge) 생태계 구축이 핵심으로 꼽힌다.</p>
          <p contents-hash="95a2c59c031b24a56f645e62d79b2f69b0750fe7e4c899b132c42696fb44d227" dmcf-pid="1JKefMKpnK" dmcf-ptype="general">AMD는 대만의 ASE, SPIL 등과 함께 차세대 웨이퍼 기반 2.5D 브릿지 인터커넥트 기술을 개발, 인증하고 있다. EFB 아키텍처는 코드명 '베니스(Venice)'로 알려진 차세대 에픽(EPYC) CPU에 적용될 계획이다.</p>
          <p contents-hash="2e3838be4dcfc7909b9eb11adc31451f86fc637cc51ac8f3da6e824ac059ad9b" dmcf-pid="ti9d4R9URb" dmcf-ptype="general">또한 AMD는 시스템 레벨에서 '헬리오스(Helios)' 랙 스케일 플랫폼 배포를 위해 산미나(Sanmina), 위윈(Wiwynn), 위스트론(Wistron), 인벤텍(Inventec) 등 주요 OEM 파트너들과 협력할 계획이다. 유니마이크론, 난야 PCB, 킨서스 등은 고성능 고밀도 컴퓨팅 플랫폼 구현을 위한 첨단 기판 솔루션 등을 지원할 계획이다.</p>
          <p contents-hash="d917a21f22fda0067319019dff11bc2ee70bbdca05cba62535e6a1412e164a71" dmcf-pid="Fn2J8e2unB" dmcf-ptype="general">AMD는 대만 지역의 생태계에 대한 대규모 투자와 협력을 통해 올해 하반기부터 에픽 '베니스' CPU와 인스팅트 MI450X GPU를 기반으로 한 '헬리오스' 랙스케일 플랫폼을 본격적으로 양산, 보급한다는 계획이다. </p>
          <p contents-hash="501f909734e4859fca29cb8fd1a1866a658e73a384ac056a0c96210a989221c0" dmcf-pid="3LVi6dV7eq" dmcf-ptype="general">AMD의 '헬리오스' 랙스케일 솔루션은 랙 단위에서 72개의 인스팅트 MI450X GPU와 31TB HBM4 메모리를 탑재하고, 2.9EF(엑사플롭스)의 FP4 연산 성능을 제공할 것으로 알려졌다. AMD는 이 '헬리오스'의 경쟁 상대로 엔비디아 '베라 루빈'을 꼽으며, 동등한 수준의 연산 성능에 1.5배 높은 메모리 용량과 대역폭 제공을 제시한 바 있다.</p>
          <p contents-hash="1f074e6ac05932a6db5fba9d9bf6757cd8dc12bb74fab4e959c0e3977173b54a" dmcf-pid="0ofnPJfzMz" dmcf-ptype="general">한편, AMD는 '헬리오스'에 탑재될 '젠 6' 아키텍처 기반 차세대 에픽 '베니스'가 현재 대만 TSMC의 2nm 공정을 기반으로 생산을 시작했으며, 향후 TSMC의 미국 애리조나 공장에서도 생산을 확대할 계획이라고 발표했다. </p>
          <p contents-hash="ef2836443b522828c3f746f7c283c4b17cde25b16aa96c80dc93250755521c9c" dmcf-pid="pg4LQi4qR7" dmcf-ptype="general">2027년 '젠 7' 아키텍처 기반으로 등장할 것으로 알려진 코드명 '베라노(Verano)'도 TSMC의 2nm 공정으로 만들어질 예정이다. AMD는 TSMC의 2nm 공정 기반으로 구현된 '베라노'가 최고 수준의 전력, 비용 대비 효율을 제공할 것이라 언급했다.</p>
          <p contents-hash="bba645b7d979c0df6e40b6c6323b56c3e542223aab1b7ecacd1c1e6ca9c20110" dmcf-pid="Ua8oxn8Beu" dmcf-ptype="general">권용만 기자<br>yongman.kwon@chosunbiz.com</p>
         </section> 
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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