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[IT뉴스][위클리반도체] HBM5·2나노 승부수 던진 삼성… 젠슨 황과 혈맹 과시한 SK하이닉스
온카뱅크관리자
조회:
12
2026-06-07 09:57:29
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다] 엔비디아 Arm PC 진입 선언에 퀄컴·인텔 아키텍처 경계 파괴로 맞불</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="FOJjq4RfhC"> <p contents-hash="be68bbd98b56327405f47153dc28dae7a48ce5ee0f7237ada342f8e3afcdf2ab" dmcf-pid="3IiAB8e4TI" dmcf-ptype="general"><strong>디지털데일리 반도체레이다 독자 여러분 이번 주도 열심히 달린 <반도체레이다>가 반도체 소부장 이슈를 들려드립니다. <반도체레이다>에서는 금주에 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스를 선정해 보다 쉽게 풀어드리고 이해할 수 있도록 돕는 코너입니다. 반도체레이다와 함께 놓친 반도체 이슈 체크해보시죠. <편집자주></strong></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="90b1efd4914ef9ee14eeb0a6e8eb7524df866760d0a8aad1c33582b5ba117bcb" dmcf-pid="0Cncb6d8CO" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/07/552796-pzfp7fF/20260607095044285jdnm.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="5FzfT5UZCS" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/07/552796-pzfp7fF/20260607095044285jdnm.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="9a879f06b9d9a9d837883c5a5a20f5c134ce29c8537a34470cc6809ae14ff00d" dmcf-pid="phLkKPJ6Ws" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 대만 타이베이에서 개최된 아시아 최대 컴퓨팅 전시회 컴퓨텍스 2026은 인공지능 인프라 시장에서 국내 메모리 양강이 가진 독보적인 영향력을 다시금 확인하는 무대였습니다. 삼성전자가 한 세대 앞선 8세대 고대역폭메모리 시제품과 선단 파운드리 공정 연계 전략을 발표하며 기술 리더십을 강조한 가운데 SK하이닉스는 최고경영진이 총출동해 엔비디아 및 TSMC와의 탄탄한 삼각 동맹 체제를 과시했습니다.</p> <p contents-hash="58c326377182fbf21354611e7f7b4b74f9013df63a8021769a48e281c564491f" dmcf-pid="UZwlMokLvm" dmcf-ptype="general">아울러 글로벌 칩 메이커들 사이에서는 인공지능 PC 시장 선점을 위해 기존 아키텍처의 명령어 체계 장벽을 허물고 서로의 영역을 침범하는 새로운 난전이 본격화되고 있습니다. 이번 주 위클리반도체에서는 컴퓨텍스 2026 현장을 관통한 K반도체의 차세대 기술 청사진과 글로벌 시스템 반도체 진영의 영토 확장 행보를 심도 있게 짚어봅니다.</p> <p contents-hash="758424cfaaa3e3bb4877051a5f94f59b5893ddbfe15351d111fd4bd564732ac9" dmcf-pid="u5rSRgEoyr" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 삼성전자 HBM5·2나노 턴키 청사진 제시…SK하이닉스. 엔비디아·TSMC 혈맹 결속</strong></p> <p contents-hash="fa36e45e13454cf19ee9fcddb0dc0782fcdc23208360df0b73aff7d9e5059dc6" dmcf-pid="71mveaDgyw" dmcf-ptype="general">삼성전자와 SK하이닉스는 컴퓨텍스 2026 현장에서 차세대 고대역폭메모리 기술력을 대거 방출하며 엔비디아 공급망의 핵심 축임을 증명했습니다. 삼성전자는 올해 초 초기 양산에 돌입한 6세대 제품에 이어 8세대인 HBM5 시제품을 전시장에 전격 공개했습니다.</p> <div contents-hash="14e7a3cd973cc833a94cc6262992272c487485357dc405eacce2b24dafd7e966" dmcf-pid="ztsTdNwayD" dmcf-ptype="general"> 설명회 연사로 나선 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자 사장은 메모리와 저장장치 패키징을 아우르는 전체 시스템 최적화가 인공지능의 핵심이라고 설명하며 삼성이 이를 통합 공급할 수 있는 유일한 종합반도체회사임을 강조했습니다. 특히 고적층에 따른 발열 문제를 해결하기 위해 다이 사이에 열을 방출하는 히트패스블록 기술을 HBM5에 도입할 계획을 밝혔습니다. 또한 차세대 베이스 다이 최적화를 위해 게이트올어라운드 기술을 적용한 지 3~4년이 지난 2㎚ 선단 공정을 적극 도입해 성능 차별화에 나설 방침입니다. 패키징 부문에서는 대만 외주 패키지 테스트 업체들을 포함한 개방형 생태계를 친삼성 기조로 가져가겠다는 유연한 접근법을 제시했습니다. <br> </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="fadc5700ea1dafaad4c3ac955879852df3b3cd444492e259ee58503d6cfb45d7" dmcf-pid="qFOyJjrNvE" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/07/552796-pzfp7fF/20260607095044518dbxq.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="1x6JFqfzvl" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/07/552796-pzfp7fF/20260607095044518dbxq.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="e87f904c9c68bb98f20bd184f9d5d0355f9caf76a0f8897262ab20b9df29baa9" dmcf-pid="B3IWiAmjhk" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 7세대인 HBM4E의 상세 스펙을 최초로 공개하고 신개념 고대역폭낸드플래시 솔루션을 선보이며 기술 수성에 나섰습니다. 부스 초입에 마련된 인공지능 팩토리 존에는 엔비디아 최신 가속기에 탑재되는 HBM3E 실물과 젠슨 황 최고경영자의 친필 사인이 담긴 파트너 사인지를 배치해 공고한 연대감을 시각화했습니다.</p> <p contents-hash="ea0d49cfc54e968b41facf92ab490501d75b5581f9833699dc845c8d7a00faf7" dmcf-pid="b0CYncsATc" dmcf-ptype="general">특히 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 최고경영자가 전시 현장에서 젠슨 황 최고경영자를 직접 맞이하며 최고위급 결속을 다졌습니다. 젠슨 황 최고경영자는 SK하이닉스 부스를 방문해 유쾌한 찬사를 보냈으며 최 회장은 기자들과 만나 대만 TSMC와 역대 최고의 파트너십을 맺어왔음을 재확인했습니다. 아울러 폭스콘과 에이서 등 대만 현지 서버 위탁생산 기업들과의 협력을 전방위로 넓혀 메모리 공급을 넘어 인공지능 팩토리를 더 많이 구축하겠다는 포부를 피력했습니다.</p> <div contents-hash="db59cc8578460c5e940cae7d47748efd7c2ac535a7d1b96e689690629d1a1f1f" dmcf-pid="KphGLkOcTA" dmcf-ptype="general"> <strong>◆ 아키텍처 경계 무너진 인공지능 PC 시장…엔비디아 진출에 퀄컴·인텔 정면 충돌</strong> <br> </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9e53b95696ec03cedc98aa4e7f9fc63885f2b7238c9c6c8cdf8e414f528a8706" dmcf-pid="9sdNzfMVvj" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/07/552796-pzfp7fF/20260607095044764tovv.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="tBECQnAiCh" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/07/552796-pzfp7fF/20260607095044764tovv.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="166649113ca098fd3bde89f6c9061021ade9d576961948b4ce4b75b0a959f5fc" dmcf-pid="2OJjq4RflN" dmcf-ptype="general">메모리 경쟁의 가열과 함께 시스템 반도체 진영에서는 인공지능 PC 시대를 맞이해 그동안 엄격하게 나뉘어 있던 기술적 경계가 완전히 무너져 내리는 양상이 나타났습니다. 글로벌 인공지능 가속기 시장을 주도해 온 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자는 기조연설을 통해 Arm 아키텍처 기반의 개인용 PC 프로세서 시장으로의 전면적인 진출을 선언했습니다. 전통의 데이터센터 인프라 지배력을 가전 및 PC 칩셋 영역까지 확장해 기존 생태계의 패러다임을 뿌리째 흔들겠다는 의도로 풀이됩니다.</p> <p contents-hash="54cc541b07284d5790867a5bb3d2d88fb4a7f40a5bcb6b2db814d956bb340a1b" dmcf-pid="VIiAB8e4Ta" dmcf-ptype="general">이러한 엔비디아의 도전에 대해 Arm 기반 PC 프로세서 시장을 선도해 온 퀄컴은 강력한 성능 지표를 앞세워 즉각 응수했습니다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자는 전통적인 PC 명령어 체계의 종말을 선언하며 윈도우 PC 생태계가 퀄컴 스냅드래곤 플랫폼을 중심으로 재편되고 있음을 강조했습니다. 퀄컴은 현장 벤치마크 테스트를 통해 차세대 프로세서인 스냅드래곤 X2 엘리트가 인텔의 팬서레이크나 애플의 M5 칩셋과 비교해 연산 및 그래픽 처리 성능에서 우위를 점하고 있음을 수치로 증명하며 하드웨어 주도권이 자신들에게 있음을 명시했습니다.</p> <p contents-hash="5f84f477341f299024d22926a992d0f1f8a46e78f6a011ba609652202e71380c" dmcf-pid="fCncb6d8vg" dmcf-ptype="general">오랜 기간 PC 프로세서 시장의 제왕으로 군림해 온 인텔 역시 순순히 자리를 내주지 않겠다는 격렬한 반격에 나섰습니다. 인텔은 기조연설 무대에서 인공지능 PC 시대에도 여전히 x86 아키텍처가 지닌 범용성과 고성능 인프라의 가치가 필수적임을 피력했습니다. Arm 진영의 저전력 공세에 밀리지 않는 고효율 구조를 완성해 기존 PC 영토를 견고하게 사수하겠다는 전략입니다. 인공지능 연산 효율성이라는 단 하나의 지표를 두고 하드웨어 장벽을 넘어선 글로벌 칩 메이커들의 영토 침범이 본격화된 가운데 각 사가 던진 출사표의 성패는 올 하반기 실전 하드웨어 시장에서 객관적인 평가를 받게 될 것으로 전망됩니다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p>
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