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[IT뉴스]'삼전닉스-엔비디아' 중장기 기술동맹 강화…"더 큰 그림으로"

온카뱅크관리자

2026-06-08 20:07:29

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="FM2WolGh5o">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7fbfac4561ed4f32047276ef170bd87067663fe85d4ebd9dc3ec37f9026ffbb5" dmcf-pid="3RVYgSHlGL" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="[서울=뉴시스] 권창회 기자 = 최태원(왼쪽) SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 8일 오전 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK-엔비디아 협력 관련 언론 브리핑을 마친 뒤 손을 맞잡고 있다. 2026.06.08. kch0523@newsis.com /사진=권창회" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/08/moneytoday/20260608195804422bnwv.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="1bPA9okLHa" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/08/moneytoday/20260608195804422bnwv.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            [서울=뉴시스] 권창회 기자 = 최태원(왼쪽) SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 8일 오전 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK-엔비디아 협력 관련 언론 브리핑을 마친 뒤 손을 맞잡고 있다. 2026.06.08. kch0523@newsis.com /사진=권창회
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          <p contents-hash="700aab8dbad270be92feaa1a5a6dbe8396f6a053787b532fd4fed79732be5b91" dmcf-pid="0efGavXSYn" dmcf-ptype="general">세계 최고 AI(인공지능) 컴퓨팅 플랫폼 기업 엔비디아와 세계 최대 메모리반도체(이하 메모리) 공급사인 삼성전자·SK하이닉스가 협력의 차원을 전방위적으로 넓히고 그 수준도 고도화한다. 단순한 제품 공급을 넘어 AI 팩토리 등 인프라 구축과 메모리 공동 개발까지 그야말로 중장기 기술동맹 관계로 나아가고 있다.</p>
          <p contents-hash="aca66bc86c5b7fc29548d7fea57766ccd5369041105c4ad2f12803a9b242b9da" dmcf-pid="pd4HNTZvZi" dmcf-ptype="general">젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 8일 최태원 SK그룹 회장과 전영현 삼성전자 대표이사 부회장을 연이어 만나면서 던진 메시지는 '장기적인 파트너십' 구축이다. 반도체 사업을 총괄하는 전 부회장은 해외 출장 중인 이재용 회장을 대신해 황 CEO와 이날 오후 서울 신라호텔에서 회동했다.</p>
          <p contents-hash="9279ab73d6ad1cee02fc6a96630fdcd94e06e20741775756b2e17d08945d0658" dmcf-pid="U3YaBijJ1J" dmcf-ptype="general">엔비디아는 SK하이닉스와 글로벌 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발하고 반도체 설계와 제조를 가속하는 장기 기술 파트너십을 맺었다. 황 CEO는 이날 서울 SK 서린사옥에서 회동을 가지고 "이번 협력은 다년 계약, 멀티 플랫폼, 멀티 기술, 그리고 SK그룹 내 여러 사업을 포괄하는 최초의 사례"라며 "메모리 제조뿐 아니라 통신 사업까지 포함해 한국에서 AI 팩토리를 구축하는 것이 목표"라고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="59f77d370fd0e2a5f7563666914ef5e1291b86ec406c322aac4126121bc4bede" dmcf-pid="u0GNbnAiHd" dmcf-ptype="general">최 회장도 "SK하이닉스와 엔비디아의 협력은 주로 메모리 분야에 집중돼 있었다"면서 "하지만 이제는 협력 수준을 한 단계 높여 그룹 전체와 엔비디아가 함께하는 더 큰 그림으로 확장됐다"고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="e54f263a9543cbc49685389d1819dd4fcda7dc38a15ec17914d7ed97929646bc" dmcf-pid="7pHjKLcnte" dmcf-ptype="general">양사는 △베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터 △베라 CPU(중앙처리장치) △RTX 스파크PC △젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼용 메모리를 공동 개발할 예정이다. 해당 제품군에는 HBM(고대역폭메모리)뿐 아니라 LPDDR(저전력D램) 등 다양한 메모리 솔루션이 적용될 것으로 보인다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7dbbe202d8456bc9a4abee58f3aa962d216498cd29812868d8bd850ae0d27492" dmcf-pid="zUXA9okLGR" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 8일 오후 서울 중구 신라호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 '코리아 AI 에코시스템 리셉션'에 앞서 황 CEO와 만나고 있다/사진제공=삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/08/moneytoday/20260608195805739tbla.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="tSdpm1u51g" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/08/moneytoday/20260608195805739tbla.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 8일 오후 서울 중구 신라호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 '코리아 AI 에코시스템 리셉션'에 앞서 황 CEO와 만나고 있다/사진제공=삼성전자
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          <p contents-hash="e99d96e85fd8456068405f34d8a54c5496ab8c677f5aff38ebd387b7c6e5f1c6" dmcf-pid="quZc2gEo5M" dmcf-ptype="general">전 부회장은 HBM과 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 강화에 나섰다. 전 부회장은 이날 회동 직후 취재진과 만나 "(황 CEO와 직접 만나) HBM4와 파운드리 협력을 어떻게 할지 이야기 하고 중장기적으로 공동 개발을 논의하는 등 좋은 이야기를 많이 나눴다"며 "4나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m)와 8나노에 필요한 자율주행 칩과 그록3(Groq3)라는 엔비디아 엑셀러레이터 칩을 협력하고 있다. 다음 세대 협력도 논의 중"이라고 말했다. </p>
          <p contents-hash="a97c708956b108ba3eb244cdf41f906d1cce9ab3282b8d63fc0f16c5351fc17f" dmcf-pid="B75kVaDg5x" dmcf-ptype="general">삼성전자는 엔비디아 베라 루빈에 탑재되는 HBM4와 SOCAMM(소캠)2, PM1763 등을 모두 공급하고 있다. 지난달 샘플을 조기 출하한 차세대 HBM4E(7세대)과 실물 모형까지 공개한 HBM5(8세대) 제품 등 차세대 메모리 로드맵 추진도 엔비디아와 함께 할 예정이다. HBM4E는 최대 16Gbps의 데이터 전송 속도와 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공해 LLM(대규모 언어모델)과 차세대 AI 시스템의 성능을 한층 높였다.</p>
          <p contents-hash="e9f48edcfdf8859d046389a3c6c451437b4e40a156e6b33f1806e5d2092e9f93" dmcf-pid="bz1EfNwaZQ" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 "HBM4 세대부터는 고객 맞춤형 설계와 공동 최적화의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "삼성전자는 이번 회동으로 차세대 AI 플랫폼 전반을 지원할 수 있는 엔비디아의 핵심 파트너로서의 입지를 재확인했다"고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="fd2fcb2efc97dca3db90d6e75ae7df1d5180c2c6d432fb4bcb55f62e7a9fb3f0" dmcf-pid="KqtD4jrNYP" dmcf-ptype="general">박종진 기자 free21@mt.co.kr 김남이 기자 kimnami@mt.co.kr 최지은 기자 choiji@mt.co.kr<br><a href="https://www.mt.co.kr/?utm_source=daum&amp;utm_medium=article_text_ad&amp;utm_campaign=mystocksolution" target="_blank">[내 주식이 궁금할땐 머니투데이]</a></p>
         </section> 
        </div> 
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