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[IT뉴스]“구글, 차세대 AI칩 생산 일부 삼성에 맡긴다”

온카뱅크관리자

2026-06-12 08:57:30

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="92xxgppXYX">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="596ed3aac4196d499625551fb125e9fdd4fac1c1b34369fe06bb1a1a5c8b9bea" dmcf-pid="2VMMaUUZHH" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공장./삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/12/chosun/20260612085450477uibw.jpg" data-org-width="771" dmcf-mid="KRLLDKKpZZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/12/chosun/20260612085450477uibw.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공장./삼성전자
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          <p contents-hash="16233423df9fe503ec55e0fa83cdfc3c45d54550a6fd5d2648793ce5600fcca2" dmcf-pid="VfRRNuu5tG" dmcf-ptype="general">구글이 자체 개발하는 차세대 인공지능(AI) 반도체 텐서처리장치(TPU) 생산 일부를 삼성전자에 맡기는 것을 검토하고 있다고 미 IT 전문 매체 디 인포메이션이 보도했다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) TSMC의 생산 능력이 AI 수요로 포화되면서, 공급망 다변화에 나서는 것으로 풀이된다.</p>
          <p contents-hash="c79075f21cc849c19e95ba97bc26723ff9ba309ccb9bb427a5ed22d8b7f72632" dmcf-pid="f4eej771HY" dmcf-ptype="general">11일(현지 시각) 보도에 따르면 구글은 현재 코드명 ‘아이스피시(Icefish)’로 불리는 구글의 10세대 TPU를 개발하고 있다. 이르면 2028년 양산에 들어갈 예정이다. TPU는 구글이 자체 개발한 AI 칩으로, 구글 측은 지난 4월 8세대 TPU 2종을 공개한 바 있다. 이는 AI 모델 제미나이 구동 등 내부 서비스에 활용된다. 최근에는 외부 기업 고객도 늘면서 생산 물량 확대가 필요한 상황이다.</p>
          <p contents-hash="498a3545d01d66296de0f71aafdc002dd08c3a61f79df820ce365637a823a367" dmcf-pid="48ddAzztYW" dmcf-ptype="general">구글은 이 칩의 일부 생산을 삼성전자에 맡길 전망이다. 구체적으로 구글은 핵심 연산 칩은 TSMC의 1.4㎚(나노미터) 공정에서 생산하고, 삼성전자는 이와 고대역폭 메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2㎚ 공정으로 생산하는 방안이 유력하다. 그동안 구글은 TPU 생산을 대부분 TSMC에 맡겨왔다.</p>
          <p contents-hash="1747a3f9b986faf5d9e4b852c5463f4c4cd4af299b962dcd14499be42ca2bba8" dmcf-pid="8OyyFjjJ1y" dmcf-ptype="general">디 인포는 “삼성전자가 HBM을 비롯한 메모리의 특성과 규격을 완벽하게 이해하고 있다는 점이 고려된 것 같다”고 했다. 최신 AI 칩은 방대한 데이터를 끊임없이 처리하기 위해 연산 장치와 메모리 사이의 데이터 소통을 돕는 연결 부품의 역할이 매우 중요한데, 삼성의 기술이 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 아우른다는 점이 강점으로 작용한 것으로 풀이된다.</p>
          <p contents-hash="d21439f4ad54fcea0a4d16cea825642c3d9296574f84453db5d034764a643c0f" dmcf-pid="6IWW3AAi1T" dmcf-ptype="general">이번 계약이 성사되면 파운드리 부문에서 TSMC를 추격하고 있는 삼성전자에 대형 호재가 될 것으로 보인다. 삼성 파운드리는 오랜 기간 TSMC 추격에 나섰지만 첨단 공정 수율과 고객 확보에서 어려움을 겪어왔다. 구글의 핵심 AI 칩 프로젝트 수주에 성공할 경우 첨단 파운드리 경쟁력에 대한 신뢰를 확보하는 계기가 될 수 있다는 분석이 나온다. 디 인포는 “삼성전자가 가장 주목받는 분야인 2nm 공정에서 제조 역량을 입증할 기회를 얻었다”고 분석했다.</p>
          <p contents-hash="40dda6a5e4222009781ea4583e0dff45f3598a47600a88aed029894348ebe81e" dmcf-pid="PCYY0ccnZv" dmcf-ptype="general">구글을 비롯한 주요 빅테크는 반도체 공급망을 다변화하고 있다. 엔비디아를 비롯한 AI 기업들이 TSMC 생산 능력을 대거 선점하면서 공급 부족 문제가 심화하고 있기 때문이다. 이에 파운드리 분야 세계 2위인 삼성전자나 미국의 종합 반도체 회사 인텔 등 대체 생산 파트너를 검토하는 움직임이 이어지는 중이다. 실제로 삼성은 최근 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 맡은 데 이어, 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’용 언어 처리 장치(LPU) 생산에도 참여하고 있다.</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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