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[IT뉴스]TSMC 2나노 공정 더 오르나… 삼성 파운드리 대안론 부상

온카뱅크관리자

2026-06-15 14:17:34

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [반도체레이다] 
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 인플레 요인 맞물린 TSMC 프라이싱… 빅테크 원가 부담 가중 관측
 가격 메리트 앞세운 삼성 3나노·2나노 GAA… 공급망 다변화 틈새 공략
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 [디지털데일리 배태용기자] 글로벌 반도체 제조 패권을 쥔 대만 TSMC가 인플레이션에 따른 비용 상승을 배경으로 첨단 공정 단가의 추가 인상 가능성이 제기되는 가운데 차세대 2나노미터(㎚) 공정의 웨이퍼당 생산 단가가 기존 3나노와 비교해 가파르게 상승할 것이라는 관측이 전해졌다.
 이에 따라 엔비디아와 애플 등 글로벌 하이퍼스케일러들의 원가 부담이 가중되면서 그동안 강고하게 유지되던 TSMC 원 벤더 독점 구조에 변화가 생길 수 있다는 분석이 나온다. TSMC의 가격 인상 기조가 역설적으로 삼성전자 파운드리의 가격 경쟁력을 부각시키고 글로벌 빅테크들의 공급망 다변화(멀티 벤더) 수요를 자극하는 반사이익 모멘텀으로 작용할 수 있다는 진단이다.
 12일 반도체 업계에 따르면 최근 시장 안팎에서는 TSMC 최고경영진의 발언을 바탕으로 차세대 초미세 공정의 단가 인상 기조가 점진적으로 이어질 것이라는 관측이 나오고 있다. 웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 전 세계적인 인플레이션과 대만 현지의 산업용 전력 단가 급등 추세를 언급하며 갑작스러운 가격 폭등은 없을 것이라 선을 그었으나 반도체 업계에서는 이를 고정비 상승분을 판가에 반영하겠다는 우회적인 시그널로 해석하는 기류가 지배적이다.
 특히 외부의 인공지능(AI) 거품론을 일축하며 빅테크 고객사들의 재정력이 탄탄해 AI 투자가 흔들리지 않을 것이라고 확언한 대목 역시 독점적 제조 지위에서 나오는 프라이싱 파워(가격 결정권)의 자신감을 내비친 비즈니스 셈법이라는 분석이 나오는 배경이다.
 ◆ 첨단 공정 비용 인상 기조… 빅테크 마진 갉아먹는 충격파
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 반도체 시장 조사기관과 학계 전문가들의 분석에 따르면 차세대 2나노 공정 비용은 현재 양산 중인 3나노 최신 공정과 비교해 가파르게 비싸게 책정될 가능성이 크다. 초미세 공정 전환에 따른 극자외선(EUV) 노광 장비 도입 비용 증가와 패키징 난도 상승이 단가 상승의 주된 원인으로 꼽힌다. 이 같은 파운드리 단가 인상 기조는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)나 애플·퀄컴의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 설계하는 팹리스 기업들의 제조 마진을 직접적으로 압박하는 요인으로 작용할 전망이다.
 
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 AI 인프라 구축 비용 상승이 부품 원가 부담으로 직결되면 아무리 전방 시장의 수요가 견조하더라도 빅테크 기업들의 중장기 수익성 악화는 불가피하다는 관측이 우세하다. 반도체 설계 업계 일각에서는 이처럼 TSMC에 종속된 공급망 구조가 지속될 경우 팹리스들의 협상력이 갈수록 약화할 수밖에 없다는 우려가 나온다. 결국 원가 압박이 축적되는 2나노 도입 시점이 글로벌 빅테크들이 TSMC 편중 리스크를 분산하고 대체 공급망을 타진하게 만드는 실리적 트리거(도화선)가 될 것이라는 해석이 나오는 배경이다.
 ◆ 가격 포지셔닝 무기 쥔 삼성 파운드리… 멀티 벤더 골든타임 진입
 TSMC가 가격 장벽을 높게 쌓을수록 시장에서는 삼성전자 파운드리의 합리적인 단가 포지셔닝과 차세대 GAA(게이트올어라운드) 공정의 틈새 기회가 부각될 수밖에 없다는 시각이 존재한다. 삼성전자는 3나노 공정부터 세계 최초로 GAA 구조를 도입해 공정 성숙도를 쌓아왔으며 단가 측면에서도 TSMC와 비교해 유연한 협상 여지를 보유하고 있기 때문이다.
 특히 엔비디아나 대형 테크 기업들이 향후 대량 양산을 추진할 차세대 자율주행 로보틱스 칩이나 에지 AI 칩 분야처럼 천문학적인 물량이 쏟아지는 신시장 영역에서 원가 절감을 목표로 삼성의 문을 두드릴 명분이 충분하다는 진단이다.
 물론 시장 일각에서는 삼성전자 파운드리의 첨단 공정 수율 안정화가 완벽하게 선행돼야만 실질적인 대형 수주로 이어질 수 있다는 신중한 시각도 공존한다. 그러나 대안론이 힘을 받는 실질적인 배경에는 삼성이 보유한 세계 유일의 '턴키(종합 서비스)' 생산 구조와 차세대 구조 선점 능력이 자리하고 있다는 해석이 우세하다. TSMC가 2나노부터 비로소 나노시트 구조를 도입하며 시행착오를 겪을 가능성이 제기되는 반면 삼성은 이미 축적된 GAA 미세 공정 노하우를 기반으로 칩의 전력 효율성을 극대화할 기술적 무기를 쥐고 있다는 평가다.
 반도체 공급망 전문자는 "글로벌 빅테크 기업들이 단일 제조사에 종속되는 위험을 분산하려는 움직임은 비즈니스 관점에서 필연적인 선택이다"라며 "삼성이 차세대 GAA 공정의 안정적인 수율을 입증하고 가격 메리트를 영리하게 제시한다면 TSMC의 독점 구조를 깨고 시장 점유율을 재편할 수 있는 강력한 반사이익 모멘텀이 될 것으로 보인다"고 진단했다.
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