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[IT뉴스]LG이노텍 "서버용 AI 기판 2027년 양산… 2029년까지 이미 풀부킹"

온카뱅크관리자

2026-06-17 08:07:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [반도체레이다] 
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 [디지털데일리 배태용기자] LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심 인프라인 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판의 구체적인 양산 타임라인을 확정, 시장 공략에 나선다.
 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 열린 미디어 테크 데이 질의응답 세션에서 "핵심 무기가 될 서버 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA 기판의 최종 양산 목표 시점은 오는 2027년"이라며 "이보다 앞서 데이터센터 인프라에 장착될 서버 네트워크용 FC-BGA 기판은 올해 하반기 양산을 목표로 개발을 진행 중"이라고 발표했다.
 이날 현장에서는 최근 학습형 AI에서 추론형 및 에이전틱 AI로 패러다임이 이동하면서 글로벌 빅테크 기업들과 진행 중인 공동 개발 동향 및 업계의 수주 지표들이 공개됐다.
 ◆ 2029년까지 페널티 장기계약 완료… 베트남 1조원 1차 재원 가동
 조지태 사업부장은 일각에서 제기되는 AI 업황의 고점 우려에 대해 글로벌 수주 동향을 예시로 들며 견조한 수요를 전망했다. 조 부장은 "현재 글로벌 대형 기판 공장들의 업황 동향을 확인해 보면 오는 2029년까지 장기공급계약(LTA) 기반의 선주문이 이미 완료된 상황"이라며 "단순한 구두 협의가 아니라 시황 변동 시 강력한 페널티 조항이 연계된 구속력 있는 계약이기 때문에 AI 반도체 기판 시장의 장기 성장세는 견고하다"라고 설명했다.
 이러한 수요 증가에 대응하기 위한 베트남 신공장의 1조원 규모 투자 성격도 명확히 정리됐다. 조 부장은 "최근 베트남 정부와 MOU를 체결한 1조원은 우선적으로 RF-SiP와 FC-CSP 라인 구축을 위한 1차 재원이며 전액 베트남 법인의 기존 자체 자본으로 조달된다"라며 "향후 서버용 FC-BGA 라인 투자 규모가 추가 확정되면 전체 투자 포트폴리오는 단계적으로 확대될 것"이라고 설명했다.
 ◆ 초대면적 빅바디 기판 '공동 개발'… 2031년 이익 1조원 조준
 가로∙세로 120mm가 넘는 초대면적 '빅바디(Big Body)' 기판 분야에서는 북미 대형 반도체 기업을 비롯한 두 개의 글로벌 고객사와 하이엔드 기판 확장 투자를 논의 중인 것으로 나타났다. 조 부장은 "고객사들과 함께 제품을 공동 개발하는 단계"라며 "이는 파운드리 및 패키징 밸류체인 전반의 재정적 확약을 연계해 공장 캐파 배정을 논의하는 전략적 협력 관계"라고 덧붙였다.
 이에 발맞춰 황정호 마케팅담당(상무)은 공정 난이도 상승에 따른 판가 인상을 성공적으로 완료해 향후 실적 숫자로 높은 수익성을 증명하겠다고 설명했다. 명세호 개발담당(상무) 역시 기존 유기 소재 코어의 변형 한계를 극복하기 위해 유리 기판을 활용한 '글라스 코어(Glass Core)' 선행 검증을 끝내고 맞춤형 차세대 기술 리더십을 확보했다고 설명했다.
 조 부장은 "반도체 기판 사업은 50년 넘는 시간 동안 축적해온 회사의 주력 자산"이라며 "오는 2030년에서 2031년 사이 매출 3조원 이상과 패키지 부문 영업이익 1조원을 달성해 하이엔드 기판 시장에서 후발 주자라는 꼬리표를 완벽히 떼어내겠다"라고 매듭지었다.
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