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[IT뉴스][산업 하프타임] ③ ‘운영’의 팀 쿡 가고 ‘엔지니어’ 터너스 등판…애플 '제3의 물결'

온카뱅크관리자

2026-07-05 06:07:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [MOVIEW] 애플 차기 사령탑이 그리는 하반기 수주 지형도 
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 2026년 상반기 글로벌 테크 시장은 AI 공급망의 독점 심화와 지정학적 규제가 맞물리며 유례없는 격변기를 보냈습니다. 이에 &lt;디지털데일리&gt; 디지털산업부는 반도체, 디스플레이, 배터리 등 후방 부품 산업의 변화가 전방 완제품과 플랫폼 생태계의 거시적 헤게모니를 어떻게 재편하고 있는지 짚어보고자 합니다. 현장의 생생한 팩트와 심층 분석을 바탕으로 가치사슬의 성과를 냉정히 결산하고 하반기 주도권 향방을 조망해보고자 합니다. &lt;편집자주&gt;
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 [디지털데일리 김문기기자] 글로벌 시가총액 4조 달러를 넘나들며 전 세계 전자·부품 공급망(SCM)을 지배해 온 팀 쿡의 ‘효율성 제국’이 막을 내린다. 애플은 지난 4월, 15년간 회사를 이끌어온 팀 쿡이 물러나고 오는 9월 1일부로 하드웨어 엔지니어링 베테랑인 존 터너스(John Ternus) 수석부사장이 제8대 최고경영자(CEO)로 취임한다고 공식 발표했다.
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 이번 사령탑 교체는 단순한 인물 교체를 넘어, 지난 15년간 애플 공급망을 지배했던 ‘재무 및 운영 중심’의 전략 수행이 끝났음을 의미한다. 하반기 애플로 인한 핵심 변수는 신임 CEO 존 터너스가 선언한 ‘디자인 권력의 부활’과 고가 헤드셋의 한계를 목도한 뒤 단행한 ‘AI 웨어러블로의 인력 대이동’에 있다. 이에 따라 국내 디바이스 부품 생태계의 수주 지형도 역시 지각변동을 맞이할 수 있다.
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 ◆ '안정 또 안정'…팀 쿡 CEO, 시총 4조 달러를 일구다
 팀 쿡이 남긴 지난 15년의 족적은 철저한 ‘실리주의와 재무적 최적화’로 요약된다. 스티브 잡스가 사망한 2011년 당시 약 3500억 달러 수준이던 애플의 시가총액을 현재 4조 달러 수준으로 끌어올린 원동력은 그가 구축한 유례없는 글로벌 공급망관리(SCM)에 있다.
 팀 쿡은 부품사 간의 무한 경쟁을 유도하는 '멀티 벤더(Multi-vendor)' 전략을 밀어붙였다. 디스플레이, 카메라 모듈, 반도체 등 핵심 부품마다 한국, 대만, 일본, 중국 기업들을 정교하게 저울질하며 애플의 영업이익률을 40%대라는 제조업 불가능의 영역으로 방어해 냈다.
 여기에 생산 기지를 중국 주도의 폭스콘(Foxconn) 체제로 단일화해 재고 회전일수를 한 자릿수로 줄인 운영의 묘는 그를 'SCM의 신'으로 불리게 했다.
 그러나 이 화려한 빛 뒤에는 후방 산업의 피를 말리는 'SCM 잔혹사'가 자리하고 있다. 부품 단가를 매년 소수점 단위까지 후려치는 쿡의 방식은 국내 소부장 기업들의 마진을 한계까지 몰아붙였고, 애플의 눈밖에 난 부품사는 단칼에 공급망에서 퇴출당했다.
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 무엇보다 재무적 효율성에 집착한 결과, 하드웨어의 모험적 시도와 디자인 혁신이 거세되는 부작용을 낳았다. 폼팩터 재활용과 성능 동결이라는 시장의 비판 속에서도 돈이 되는 '서비스 매출'로 시선을 돌렸던 팀 쿡의 생존 공식은, 아이러니하게도 하드웨어 자체의 파괴적 스펙 혁신이 요구되는 '에이전틱 AI' 시대에 이르러 그 유효수명을 다했다는 평가를 받는다.
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 ◆ 존 터너스, 25년 ‘하드웨어 외길’이 증명한 애플 실리콘의 주역
 팀 쿡의 뒤를 이어 사령탑에 오르는 존 터너스는 재무통이었던 쿡과 정반대의 궤적을 걸어온 골수 ‘엔지니어’다.
 펜실베이니아 대학교에서 기계공학을 전공한 그는 가상현실 전문 기업 등에서 하드웨어 엔지니어로 근무하다 2001년 애플의 제품 디자인 팀에 합류했다. 잡스 체제와 쿡 체제를 모두 바닥에서부터 경험하며 25년간 오직 하드웨어 한 우물만 파온 인물이다.
 터너스가 이사회와 시장의 절대적 신임을 얻은 결정적 계기는 애플의 '설계 독립' 프로세스를 총괄하면서다. 인텔 칩에 의존하던 맥(Mac) 라인업을 애플 독자 칩인 'M 시리즈'로 성공적으로 이식하는 과정에서 하드웨어 엔지니어링 부문을 전두지휘했다.
 이후 에어팟의 글로벌 대성공, 아이패드 프로의 초슬림화 아키텍처 설계를 주도하며 '기술과 조형미의 균형을 잡을 줄 아는 유일한 적임자'로 부상했다.
 2021년 하드웨어 엔지니어링 수석부사장으로 승진한 이후에는 팀 내에서 스티브 잡스의 완벽주의적 엔지니어링 DNA를 가장 잘 계승한 인물로 꼽혀왔다.
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 특히 올해 상반기, 프리미엄 칩셋인 A18 프로를 보급형 노트북 폼팩터와 결합해 대흥행을 이끈 ‘맥북 네오(MacBook Neo)’ 프로젝트는 터너스가 단순한 엔지니어를 넘어 완제품 시장의 판을 읽는 SCM 조율 능력까지 갖췄음을 증명했다.
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 ◆ ‘운영’에서 ‘제품’으로… 존 터너스가 당긴 디자인 권력 부활 트리거
 지난 2011년 스티브 잡스가 타계한 이후, 팀 쿡 체제의 애플은 철저하게 공급망 최적화와 마진 극대화에 집중해 왔다.
 이 과정에서 과거 무소불위의 권력을 휘두르던 산업디자인(ID) 팀은 재무 및 운영 부서의 원가 절감 압박에 밀려 독자적 목소리를 잃었다. 지난 2019년 조니 아이브의 퇴사 이후 디자인 총괄 보직을 아예 폐지했던 결정이 그 근거다. 이 때문에 ‘혁신 없는 폼팩터 우려먹기’, ‘평범한 역량의 스마트폰’이라는 시장의 냉소는 효율성 제국이 치러야 했던 대가로 기억됐다.
 그러나 50세의 나이로 사령탑에 오른 존 터너스는 기성 경영진과 궤를 달리한다. 펜실베이니아 대학(Penn)에서 기계공학을 전공하고 2001년 제품디자인 팀으로 애플에 합류한 그는 에어팟, 아이패드, 맥북의 자체 실리콘(Apple Silicon) 전환을 주도한 골수 ‘엔지니어’다.
 글로벌 투자은행(IB) 리포트에 따르면, 터너스는 취임 발표 직후부터 디자인 팀을 자신의 친정인 하드웨어 엔지니어링 직속 핵심부로 격상시켰다. 그는 “디자인은 애플의 창의적 영혼(creative soul)이자 핵심(Core)이다. 제품을 더 얇고 아름답게 만드는 조형적 가치와 엔지니어링의 완벽한 정렬을 복원하겠다”고 선언하기도 했다.
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 터너스의 이 같은 선언은 공급망 내부의 권력 추세가 다시 '제품 중심'으로 회귀함을 의미한다. 하반기부터 본격화될 아이폰 18 라인업과 내년 ‘아이폰 20주년’을 겨냥한 첫 폴더블 아이폰 아키텍처 설계에 디자인 팀이 전면 배치되면서, 협력사들에게 요구하는 기술적 스펙 난이도는 팀 쿡 시절보다 몇 단계 높아졌다는 것이 공급사들의 지적이다.
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 ◆ '쿡 체제' 아킬레스건이 된 SCM 효율의 역설
 글로벌 시장조사기관 가트너의 최신 '2026 글로벌 공급망 TOP 25' 리포트에 따르면, 애플은 여전히 최상위권을 유지하고 있으나 '재고 회전율 대비 마진 방어율' 부문에서 지난 3년 중 가장 낮은 점수를 받았다. 팀 쿡의 장기였던 부품 다변화와 협력사 간 무한 단가 경쟁 유도가 오히려 핵심 부품의 급격한 규격 고도화 시점에서는 독이 되었다는 뜻이다.
 또 다른 시장조사기관 IDC의 2026년 2분기 모바일 시장 분석 데이터 역시 이러한 한계를 살펴볼 수 있는 보고서다. 프리미엄 스마트폰 시장에서 애플의 점유율은 전년 동기 대비 2.4% 하락했다. 이와 달리 자체 엣지 AI 가속기 칩셋을 내장하고 폼팩터 다변화에 나선 경쟁사들은 점유율을 올렸다.
 팀 쿡 체제가 완성한 SCM의 본질은 '기존에 검증된 부품을 가장 싸게 대량 조달하는 구조'였다. 그러나 디바이스 내부에서 거대언어모델(LLM) 기반 에이전트가 실시간 구동되는 에이전틱 AI 시대로 진입하면서, 기존 SCM은 한계에 봉착했다.
 초저전력 디스플레이 아키텍처, 열방출을 극대화한 고밀도 FPCB, 두께를 혁신적으로 줄인 소형 다층 기판 등 후방 산업의 기술적 성벽이 완제품의 경쟁력을 결정짓는 시대로 패러다임이 바뀌었기 때문이다.
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 존 터너스의 조기 등판에 대해 이처럼 효율성의 역설에 갇힌 애플 SCM을 기술 중심으로 전면 리모델링하기 위한 이사회의 긴급 소집 결과물이라는 분석이 나오는 이유다.
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 ◆ 비전프로 조직(VPG) 전격 해체…‘피지컬 AI 웨어러블’ 인력 대이동
 터너스 체제의 두 번째 칼끝은 방향을 잃었던 애플의 인공지능(AI) 및 폼팩터 전략을 재정비하는 쪽으로 기울었다. 애플 내부 사정에 정통한 소식통에 따르면, 애플은 상반기 중 고가 헤드셋 시장의 대중화 한계에 직면했던 비전프로 개발 조직(VPG·Vision Products Group)을 공식 해체했다.
 이는 소위 거품 논란이 있는 가상 공간 시장에서 철수하는 대신, 사용자의 몸에 밀착해 현실 세계와 상호작용하는 ‘피지컬 AI(Physical AI) 웨어러블’ 시장으로 리소스를 전면 재배치하겠다는 의도다. VPG 소속 수백 명의 핵심 엔지니어들은 즉각 차세대 시리(Siri) 고도화 팀과 카메라 탑재 차세대 에어팟, 그리고 인공지능 스마트 글래스 부서로 전면 재배치된 것으로 알려졌다.
 이같은 인력 대이동은 국내 IT 디바이스, 소부장 수주 전쟁에 불을 붙였다. 손안의 디바이스가 웨어러블로로 분산됨에 따라 부품의 규격이 초소형·고밀도로 재편되기 때문이다.
 당장 하반기부터 카메라 탑재 에어팟과 스마트 글래스에 들어갈 초소형 이미지센서, 초고밀도 연성회로기반(FPCB), 초소형 가스 배출 제어 배터리 수주를 두고 국내 부품사들의 쟁탈전이 시작됐다.
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 특히 전통의 카메라 모듈 강자인 LG이노텍과 프리미엄 패널을 공급하는 삼성·LG디스플레이는 터너스 사단이 요구하는 ‘극단적 슬림화와 저전력’ 규격을 맞추기 위해 긴박한 기술 조율에 돌입한 상태로 알려졌다.
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 ◆ 귀를 장악하는 AI가 스마트폰을 대체한다
 대만 IT 전문 매체 디지타임스(DigiTimes) 리서치 센터의 하반기 공급망 동향 보고서에 따르면, 애플은 VPG 인력을 재배치하면서 고성능 카메라 모듈과 센서 인터페이스 규격을 새로 쓰고 있다. 특히 하반기 시제품 검증에 들어갈 '카메라 탑재 차세대 에어팟' 프로젝트의 경우, 기존 오디오 부품망과는 전혀 다른 영상 신호 처리(ISP) 센서 가치사슬이 결합하고 있다.
 시장조사업체 카운터포인트리서치는 최근 발간한 '웨어러블 에이전트 시장 전망'을 통해 “소비자들은 스마트폰 화면을 들여다보는 번거로움 대신, 시각과 청각이 실시간 연동되어 맥락을 짚어주는 에이전트 웨어러블을 원한다"라며, "비전프로의 공간 연산 실패는 기기가 무겁고 비쌌기 때문이며, 그 핵심 알고리즘을 가벼운 에어팟과 글래스에 이식하는 것이 존 터너스의 핵심 과제"라고 지적했다.
 이 과정에서 국내 부품 기업들의 희비도 엇갈린다. 전통적인 스마트폰용 부품에만 안주했던 기업들은 단가 인하 압박의 직격탄을 맞겠지만, 초소형 패키징과 다층 센서 통합 기술을 보유한 기업들에는 기회의 문이 열린다.
 LG이노텍의 경우, 터너스가 요구하는 초소형·액추에이터 통합 카메라 모듈의 핵심 공급처 지위를 굳히기 위해 구미와 베트남 하이퐁 공장의 파일럿 라인을 웨어러블 전용 규격으로 긴급 전환 중인 것으로 알려졌다. 스마트폰 단일 품목에 치우쳤던 국내 프리미엄 부품 수요처가 애플의 인력 이동 경로를 따라 '청각 및 시각 웨어러블'이라는 다각화된 영토로 이동하는 형국이다.
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 ◆ 미국 중심 ‘인텔 파운드리 백색 동맹’ 영향 어디까지
 존 터너스의 등판을 국내 반도체 및 부품 업계가 마냥 반길 수만은 없다. 미국 정부의 자국 공급망 통제 기구 ‘팍스 실리카(Pax Silica)’ 기조와 맞물린 ‘애플-인텔 파운드리 국내 제조 연합전선’이 가시화되고 있기 때문이다.
 그동안 대만 TSMC의 3나노 및 2나노 선단 공정 단가 독주에 시달려온 애플은 트럼프 행정부의 자국 내 칩 생산 압박을 지레셋 삼아 미국 인텔 파운드리를 자국 내 핵심 위탁생산 기지로 채택하려는 움직임을 본격화하고 있다. 현지 매체들은 이를 소위 ‘백색 동맹’ 시나리오라 표현하고 있다.
 이는 퀄컴 등 글로벌 AP 메이저 물량을 수주해 파운드리 돌파구를 마련하려던 삼성전자 시스템LSI 및 파운드리 사업부에 영향을 미칠 수 잇다. 존 터너스 체제의 애플이 미국 중심의 자국 공급망 결속을 강화할수록, 국내 선단 공정 파운드리가 하반기 2나노 공정의 수율과 원가 경쟁력을 입증하지 못하면 빅테크로 가는 맞춤형 AI 칩 수주전에서 소외될 수 있기 때문이다.
 즉, 재무적 타협보다 기술적 요구를 중시하는 엔지니어 출신 CEO의 등판은 한국 부품 진영에 '단가 후려치기'의 압박을 줄여줄 수는 있으나 기술 스펙을 입증하지 못하면 공급망에서 잘려 나갈 수 있는 위험성을 안고 있다.
 테크인사이트(TechInsights)의 2026 3분기 파운드리 마켓 데이터에 따르면, 인텔 파운드리 서비스(IFS)는 미국 정부의 전폭적인 보조금을 등에 업고 미국 서부 지역의 선단 공정 팹 라인을 빠르게 확충하고 있다. 애플이 자사 최고 사양의 가속기 및 웨어러블용 'A19' 시리즈의 프로토타입 물량 중 일부를 인텔의 차세대 선단 공정 프로세스에 할당하려는 움직임이 포착된 것도 이와 궤를 같이한다.
 이 '백색 동맹'의 영향은 물량 분산에 그치지 않는다. 미국 현지에서 칩을 생산할 경우 세제 혜택과 관세 방어 장벽을 동시에 구축할 수 있어, 완제품 단가 경쟁에서 우위를 점하게 된다. 이는 TSMC뿐 아니라 대만 연합군에 맞서 독자적인 수주 노선을 개척하려던 삼성전자 파운드리에 진입장벽으로 작용할 수밖에 없다.
 결과적으로 한국의 경우 '압도적인 초기 양산 수율'과 후공정 결합 역량을 보여줘야 한다. 존 터너스는 엔지니어 출신답게 서류상의 비용 시뮬레이션보다 실물 웨이퍼의 불량률(DPM)과 고온 구동 시의 전력 감쇄 지표를 최우선으로 검증하는 성향이라고 알려져 있다.
 삼성이 보유한 2나노 게이트올어라운드(GAA) 아키텍처의 물리적 안정성과, 베이스 다이의 열을 제어하는 국산 기술력이 애플의 새로운 사령탑에게 확신을 주지 못한다면, 하반기 미국 중심 공급망 재편의 소용돌이 속에서 단순 HBM 납품 기지로 고립될 위험성을 내재하고 있다.
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