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[실시간뉴스]美마이크론도 日히로시마에 HBM 공장…메모리 3사, AI 공급난에 '증설 경쟁'

온카뱅크관리자

2026-07-06 15:37:39

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 美마이크론, 日 히로시마 공장 14조원 투자 2028년 HBM 양산 목표…HBM 공급 대응 속도 삼성·SK도 신규 팹 투자…AI 메모리 증설 경쟁 
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 <img alt="[서울=뉴시스]마이크론 테크놀로지는 12일(현지시간) 미국 내 반도체 제조 및 연구개발(R&amp;D)에 총 2000억달러(271조원)를 투자한다고 발표했다. 미국에서 D램 생산량의 40%를 달성하는 것을 목표로 한다. 사진은 마이크론이 건설 중인 뉴욕 메가 팹. (사진=마이크론 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/06/newsis/20260706152808230thho.jpg" data-org-width="720" dmcf-mid="7StCE9jJHw" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/06/newsis/20260706152808230thho.jpg" width="658">
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 [서울=뉴시스]마이크론 테크놀로지는 12일(현지시간) 미국 내 반도체 제조 및 연구개발(R&amp;D)에 총 2000억달러(271조원)를 투자한다고 발표했다. 미국에서 D램 생산량의 40%를 달성하는 것을 목표로 한다. 사진은 마이크론이 건설 중인 뉴욕 메가 팹. (사진=마이크론 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지
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 [서울=뉴시스]박나리 기자 = 미국 마이크론 테크놀로지가 일본 히로시마 공장 확장에 나서면서, 글로벌 메모리 업체들의 인공지능(AI) 메모리 제조 기반 증설 경쟁이 불붙는 양상이다.
 AI 가속기 수요 확대로 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 고성능 메모리 공급 부족이 이어지자 마이크론과 삼성전자, SK하이닉스가 한·미·일 생산거점을 앞세워 공급 대응력 강화에 나서는 모습이다.
 6일 외신 보도를 종합하면 마이크론은 지난 4일(현지시간) 일본 히로시마 공장에서 확장 공사 기공식을 열었다. 
 투자 규모는 1조5000억엔으로 우리 돈 약 14조2200억원이다. 
 마이크론은 기존 히로시마 공장에 신규 제조동을 짓고 HBM 등 AI 메모리용 칩을 생산할 계획이다. 제품 출하는 2028년 여름께 시작될 것으로 전망된다.
 일본 정부도 대규모 지원에 나선다. 
 일본 경제산업성은 히로시마 공장 건설 비용 지원을 위해 최대 5000억엔을 배정한 것으로 알려졌다. 
 일본 내 유일한 D램 제조 기반인 마이크론을 앞세워 첨단 메모리 생산거점을 확보하려는 전략으로 풀이된다.
 특히 이번 투자에는 AI 메모리 공급난이 배경이 됐다. 
 마이크론은 최근 메모리 공급 부족이 단기간에 해소되기 어렵다고 진단하며 투자에 속도를 내고 있다. 
 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 최근 2023년 메모리 가격 급락과 고객사 가격 인하 압박이 업계 투자 여력을 약화시켰다고 언급했다. 
 당시 메모리 업황 악화로 생산설비 투자가 줄었고, 이 여파가 현재 수급 불균형으로 이어졌다는 설명이다.
 마이크론은 일본 뿐 아니라 미국 내 생산시설 확충에도 속도를 내고 있다. 
 현재 아이다호주 보이시에 최첨단 생산시설을 건설 중이며, 뉴욕주 시러큐스 외곽에서도 대규모 D램 생산시설 투자를 추진하고 있다. 
 삼성전자와 SK하이닉스도 국내에서 대규모 증설 계획을 내놓은 상태다. 
 지난달 29일 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’에서 삼성전자와 SK하이닉스는 서남권에 각각 425조원, 400조원을 투입해 신규 반도체 생산거점을 구축하는 계획을 제시했다. 
 용인 반도체 클러스터에 이은 신규 전공정 팹 구축을 통해 AI 메모리 수요 확대에 대응하려는 구상이다.
 충청권 투자도 함께 추진된다. 
 삼성전자는 온양·천안 HBM 팹에 56조원을 투자한다. 삼성디스플레이는 아산 미래 디스플레이 클러스터에 67조원, 삼성전기는 세종 패키지 기판에 8조원, 삼성SDI는 천안 배터리 분야에 9조원을 투입한다. 
 SK하이닉스는 청주에 100조원을 투자해 낸드 생산기지와 첨단 패키징 설비를 구축한다.
 업계에서는 AI 서비스 확산으로 HBM과 서버 D램뿐 아니라 낸드, 첨단 패키징까지 수요가 빠르게 늘면서 메모리 3사의 생산능력 확보 경쟁이 당분간 이어질 것으로 보고 있다.
 곽노정 SK하이닉스 사장은 최근 "AI 서비스가 본격화되면서 HBM, 서버 D램과 함께 엔터프라이즈 SSD와 낸드 수요도 폭발적으로 성장하고 있다"며 "D램뿐 아니라 낸드도 일정 규모 증설이 필요하게 됐다"고 말했다.
 전영현 삼성전자 부회장도 "미래 반도체 수요는 엄청 클 것으로 예상한다"며 "용인 국가산단의 투자 일정이 빨라져 새로운 단지를 준비할 시점도 당겨지고 있다"고 설명했다.
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