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[IT뉴스]인텔, ‘하이NA’ EUV 실전 배치하며 차세대 파운드리 ‘속도전’… 삼성전자는 신중

온카뱅크관리자

2026-07-16 15:47:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 인텔, 팬서레이크에 하이NA EUV 첫 적용 “생산 수율은 기존 EUV 장비와 동일” 삼성전자는 아직 투자 고심… “파운드리 흑자전환이 먼저” 
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 <img alt="인텔 파운드리가 미국 오리건주 반도체 공장에 설치한 하이(High)-NA 극자외선(EUV) 노광장비./인텔 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/16/chosunbiz/20260716154509103hojr.jpg" data-org-width="1920" dmcf-mid="Fb5aKmDgoe" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/16/chosunbiz/20260716154509103hojr.jpg" width="658">
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 인텔 파운드리가 미국 오리건주 반도체 공장에 설치한 하이(High)-NA 극자외선(EUV) 노광장비./인텔 제공
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 인텔이 세계 최초로 차세대 노광장비인 하이NA(고개구율) 극자외선(EUV) 노광장비를 양산 라인에 투입, 고객사향 제품 출하까지 성공한 것으로 전해졌다. 해당 장비가 적용된 공정은 2나노급으로 불리는 ‘인텔 18A’다. 인텔은 1.4나노급 공정 ’14A’까지 이 장비를 확대 적용한다는 계획인 것으로 알려졌다.
 반면 삼성전자는 같은 장비를 이미 2대가량 들여놓고도 양산 투입에는 속도를 내지 못하고 있는 것으로 파악된다. 업계에서는 이를 두고 기술적 한계보다는 대규모 추가 투자로 적자를 더 키우지 않으려는 재무적 신중론과 관련이 있다는 관측을 내놓는다. 현재 보유하고 있는 장비로 최대한의 효율을 내고 고객사를 확보해 흑자 전환하는 것에 우선순위를 두고 있다는 분석이다.
 ◇ 파운드리 시장 영향력 확대 위해 승부수 던진 인텔
 16일 ASML에 따르면 인텔 파운드리는 2나노급 공정인 인텔 18A 기반 노트북용 중앙처리장치(CPU) ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’(코드명 팬서레이크)의 일부 회로층에 하이NA EUV를 적용해 미국 오리건 공장에서 대량 생산을 시작했다고 밝혔다. 노광장비는 빛으로 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 장비로, 하이NA EUV는 기존 EUV 장비보다 빛을 더 정밀하게 모아 훨씬 가늘고 촘촘한 회로를 그릴 수 있는 신형 장비다. 인텔 측은 이 신형 장비로 만든 제품이 기존 장비로 만든 제품과 비슷한 수준의 수율을 기록했다고 설명했다. 수율은 생산한 웨이퍼 가운데 정상 작동하는 칩의 비율을 뜻한다.
 반도체 회로는 미세해질수록 한 번에 그릴 수 있는 선폭이 좁아져야 한다. 기존 EUV 장비로는 물리적으로 더 가늘게 그리는 데 한계가 있어, 업계는 같은 회로를 여러 번 나눠 그리는 ‘멀티 패터닝’ 방식으로 이를 우회해왔다. 공정 단계가 늘어나는 만큼 시간과 비용도 함께 늘어난다는 게 이 방식의 단점으로 꼽힌다. 하이NA EUV는 렌즈의 빛 모으는 능력을 높여 이런 우회 과정 없이도 한 번에 더 촘촘한 회로를 그릴 수 있도록 설계된 장비다. 업계에서는 1.4나노급 이하 공정으로 갈수록 이 장비의 필요성이 커질 것으로 내다본다.
 문제는 대당 가격이 5000억원을 웃도는 고가 장비라는 점이다. 이 때문에 업계 선두 기업들도 도입 시점을 두고 저마다 다른 셈법을 보여왔다. 인텔은 2023년 세계 최초로 이 장비를 계약하며 가장 공격적인 행보를 보여 왔고, 이번에 실제 양산 출하까지 성공하며 ‘실전 검증’ 단계에 들어섰다는 평가가 나온다. 반면 세계 1위 파운드리 회사인 대만 TSMC는 1.4나노 공정부터 이 장비를 도입하겠다는 신중한 입장을 지켜왔다. 현재 최첨단 공정인 2나노만으로도 이미 고객사가 줄을 서있을 정도로 수요가 넘치기 때문에 굳이 공정 전환을 서두를 이유가 없기 때문이다.
 ◇ 삼성전자는 아직 ‘관망’… “수요·수익성 셈법 맞춰 진행"
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 <img alt="삼성전자의 화성 EUV 전용 라인 ‘V1’. /삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/16/chosunbiz/20260716154510399keqh.jpg" data-org-width="560" dmcf-mid="3qD9WMPKcR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/16/chosunbiz/20260716154510399keqh.jpg" width="658">
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 삼성전자의 화성 EUV 전용 라인 ‘V1’. /삼성전자
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 삼성전자도 지난해 경기 화성캠퍼스에 하이NA EUV 장비를 국내 최초로 들여온 데 이어 올 상반기 두 번째 장비까지 도입한 것으로 알려졌으며, 투자 규모는 1조원대 초반으로 전해진다. 장비를 확보한 시점만 놓고 보면 인텔과 크게 차이가 나지 않는다. 하지만 이 장비를 양산 라인에 넣어 제품을 찍어냈는지는 아직 공식 확인되지 않고 있다. 장비는 갖췄지만 실전 투입은 미루고 있는 셈이다.
 삼성전자가 인텔보다 하이NA EUV 도입에 미온적인 이유에 대해 삼성 안팎에서는 기술보다 자금 사정을 먼저 짚는다. 삼성전자 파운드리 사업부는 2022년 이후 적자가 이어져 온 것으로 알려져 있으며, 최근 들어 올해 4분기 흑자 전환 가능성이 시장 일각에서 거론되는 상황이다. 적자를 이어온 사업부 입장에서는 고가 장비를 서둘러 전면 가동하는 것 자체가 감가상각비와 운영비 등 고정비 부담을 늘리는 결정이 될 수 있다. 흑자 전환이 눈앞에 보이는 시점에 굳이 무리한 투자로 그 시점을 다시 늦출 이유가 없다는 설명이다.
 기술적으로 아직 준비가 덜 됐다는 목소리도 나온다. 삼성전자의 2나노 공정 수율은 55% 안팎까지 올라온 것으로 전해지며, 이는 업계에서 안정적 양산의 기준선으로 보는 60%에 근접한 수준이다. 반도체 장비 업계 관계자는 “수율만 놓고 보면 신형 장비를 못 쓸 만큼 공정이 불안정한 단계는 아니다”라며 “다만 대형 고객사 수주를 통해 수익성이 확실히 뒷받침될 때까지 설비투자 지출을 최소화하려는 보수적 기조가 이어지고 있다”고 설명했다.
 삼성전자 DS(반도체)부문 내부에서도 올해가 파운드리 사업부가 독립 사업부로서 기술 경쟁력과 수익성을 증명해야 하는 중요한 분기점으로 꼽고 있다. 삼성에 정통한 관계자는 “전영현 부회장이 DS부문장으로 취임하고 그 이전의 실책들을 바로 잡는 과정에서 가장 강조했던 것은 파운드리 사업부가 해외 고객사들의 신뢰를 되찾는 것”이라며 “올해부터 주요 고객사로의 제품 출하가 시작되기 때문에 수주 받은 제품의 신뢰성과 성능을 확보하는 것이 먼저”라고 설명했다.
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