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[IT뉴스]SEMI “AI 투자에 반도체 장비 시장 2028년 340조원… 역대 최대”

온카뱅크관리자

2026-07-21 12:27:29

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 <img alt="반도체 웨이퍼./뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/21/chosunbiz/20260721122508953mbfr.jpg" data-org-width="4627" dmcf-mid="6YtzcU3GNq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/21/chosunbiz/20260721122508953mbfr.jpg" width="658">
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 반도체 웨이퍼./뉴스1
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 인공지능(AI) 인프라와 고대역폭메모리(HBM), 첨단 로직 반도체에 대한 투자가 늘면서 글로벌 반도체 장비 시장이 2028년 약 340조원 규모로 성장해 역대 최대치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다.
 글로벌 전자 산업 공급망 협회인 국제반도체장비재료협회(Semiconductor Equipment and Materials International·SEMI)는 올해 세계 반도체 장비 매출이 전년 대비 23.2% 증가한 1659억달러(약 244조7520억원)를 기록할 것으로 전망한다고 21일 밝혔다.
 SEMI는 전체 장비 매출이 2027년 2012억달러(약 296조8300억원), 2028년 2295억달러(약 338조5810억원)로 늘어날 것으로 예상했다. 2024년 1169억달러(약 172조4624억원)에서 5년 연속 성장하는 흐름이다. AI 인프라와 첨단 로직, 차세대 메모리, 테스트·패키징 분야의 생산 능력 확충이 성장을 이끌 것으로 분석했다.
 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “AI는 더욱 강력하고 효율적인 반도체에 대한 수요를 가속화하며 반도체 장비 시장 전반의 투자 확대를 이끌고 있다”며 “반도체 제조업체들이 첨단 로직과 차세대 메모리, 테스트·패키징 역량에 대한 투자를 확대하면서 장비 지출이 이전보다 높은 성장 경로를 보일 것”이라고 말했다.
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 2024~2028년 글로벌 반도체 장비 매출 전망./SEMI
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 웨이퍼 공정 장비와 마스크·레티클 장비, 팹 시설 장비를 포함한 웨이퍼 팹 장비 매출은 지난해 1169억달러(약 172조4624억원)에서 올해 1439억달러(약 212조2954억원)로 23.1% 증가할 전망이다. 이후 2027년 1753억달러(약 258조6198억원), 2028년 2000억달러(약 295조597억원)로 확대될 것으로 예상됐다.
 애플리케이션별로는 파운드리·로직 장비 매출이 올해 전년 대비 18.9% 증가한 780억달러(약 115조733억원)를 기록한 뒤 2028년 1047억달러(약 154조4637억원)로 늘어날 전망이다. AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC), 프리미엄 모바일 프로세서용 첨단 공정 생산 능력 확대가 주요 성장 요인으로 꼽혔다.
 반도체 업체들이 2나노미터(㎚) 게이트올어라운드(Gate-All-Around·GAA) 공정의 양산 단계에 들어가면서 관련 장비 투자도 이어질 것으로 예상됐다. GAA는 트랜지스터의 게이트가 전류가 흐르는 채널의 네 면을 감싸도록 설계해 성능과 전력 효율을 높이는 기술이다.
 메모리 장비 투자도 HBM 수요와 첨단 D램 공정 전환에 힘입어 확대될 전망이다. D램 장비 매출은 올해 전년 대비 39.0% 증가한 388억달러(약 57조2416억원)에서 2028년 569억달러(약 83조9445억원)로 늘어날 것으로 예상됐다.
 낸드 장비 매출은 올해 30.7% 증가한 139억달러(약 20조5066억원)를 기록한 뒤 2028년 208억달러(약 30조6862억원)에 이를 전망이다. 3차원(3D) 낸드의 적층 단수가 높아지고 고집적 구조에 대한 투자가 늘어나는 점이 성장 요인으로 분석됐다.
 후공정 장비 시장도 성장세를 이어갈 것으로 보인다. 테스트 장비 매출은 올해 31.0% 늘어난 153억달러(약 22조5721억원)에서 2028년 208억달러(약 30조6862억원)로 확대될 전망이다. 조립·패키징 장비 매출은 같은 기간 67억달러(약 9조8845억원)에서 86억달러(약 12조6876억원)로 늘어날 것으로 예상됐다.
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 2024~2028년 애플리케이션별 웨이퍼 팹 장비 매출 전망./SEMI
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 SEMI는 반도체 소자의 구조가 복잡해지고 첨단·이종 집적 패키징이 확산하면서 검사와 패키징 장비 수요도 증가할 것으로 봤다. AI 반도체와 HBM에 요구되는 성능·신뢰성 기준이 높아지는 점도 관련 투자를 확대하는 요인이다.
 지역별로는 중국과 대만, 한국이 2028년까지 세계 3대 반도체 장비 투자 시장의 지위를 유지할 것으로 전망됐다. 중국은 세계 최대 장비 시장을 유지하고, 대만은 AI·HPC용 첨단 공정 생산 능력 확대에 투자를 집중할 것으로 예상됐다. 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 기술을 중심으로 장비 투자가 늘어날 전망이다.
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