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[IT뉴스]삼성전자, 화성에 차세대 HBM용 ‘하이브리드 본딩’ 준양산체계 구축 속도

온카뱅크관리자

2026-07-28 11:27:31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">핵심 공정별 설비 인력 차출해 하이브리드 본딩 준양산라인 셋업 추진 <br>개발팀 초기 단계인 ‘원패스’ 시점부터 양산·기술팀 인력 직접 투입 <br>삼성, 하이브리드 본딩 도입에 가장 적극적···차세대 HBM서 차별화</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="27baMdRfd0">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3f3141b53e849cfca74e38a17d780f1e695abc245e77ae68be379b1f5f5106b9" data-idxno="237658" data-type="photo" dmcf-pid="VzKNRJe4e3" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자가 화성사업장에 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 하이브리드 카파 본딩(HCB) 준양산라인 구축에 속도를 낸다. 시험생산(파일럿) 라인 셋업을 위해 회사 내 공정별 각 담당자 인력을 차출해 충원 중인 것으로 파악된다. 사진은 삼성전자 화성사업장 전경 / 사진=삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/28/552777-a6ToU27/20260728112110743okhp.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="KbnDLaoMeU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/28/552777-a6ToU27/20260728112110743okhp.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자가 화성사업장에 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 하이브리드 카파 본딩(HCB) 준양산라인 구축에 속도를 낸다. 시험생산(파일럿) 라인 셋업을 위해 회사 내 공정별 각 담당자 인력을 차출해 충원 중인 것으로 파악된다. 사진은 삼성전자 화성사업장 전경 / 사진=삼성전자
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="6086df224ef0e63b918b3a5340cd2e0d80761208865c46b701e01dc596ddd095" dmcf-pid="fq9jeid8eF" dmcf-ptype="general">[시사저널e=고명훈 기자] 삼성전자가 화성사업장에 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 하이브리드 카파 본딩(HCB) 준양산라인 구축에 속도를 낸다. 시험생산(파일럿) 라인 셋업을 위해 회사 내 공정별 각 담당자 인력을 차출해 충원 중인 것으로 파악된다.</p>
          <p contents-hash="88e5fb1a74abb87e72a7f9b881640e0c0177ad4a3375aafa378e40130f794b06" dmcf-pid="4B2AdnJ6Rt" dmcf-ptype="general">기존 연구개발(R&amp;D) 단계에 머물던 하이브리드 본딩 기술을 실제 생산라인 수준으로 끌어올리기 위한 준양산체계 구축에 전격 나선 것으로 풀이된다.</p>
          <p contents-hash="37dde932d6f4ecf6dec5e361cbeb1d58f69e6c0f676899e9b995998a70a7a6b5" dmcf-pid="8bVcJLiPn1" dmcf-ptype="general">28일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 이달 '원패스(1-Pass)' 수준의 HBM 제조용 하이브리드 본딩 준양산라인 셋업을 목적으로, 공정별 설비 인력을 차출해 원팀 조직을 구성한 것으로 전해진다.</p>
          <p contents-hash="9c90032f63d993bf26091434e912a9d3f47e1488ecb0aaa8f0aae932395ce6ab" dmcf-pid="6igWsCOcJ5" dmcf-ptype="general">원패스는 공정별로 설비를 각 1대씩 최소 단위로 배치해 제품이 한번 통과(Pass)하며 생산 흐름이 잡히는지 확인하는 최초 시험생산 라인 단계를 의미한다. 기존엔 개발팀이 설비 2대 기준의 '투패스(2-Pass)' 수준까지 공정을 완성하고 검증해 준 다음 양산팀으로 넘기는 게 일반적이지만, 삼성전자는 하이브리드 본딩 라인 구축 속도를 올리기 위해 개발팀의 초기 단계인 원패스 시점부터 양산·기술팀 인력을 직접 투입해 함께 라인을 잡겠단 전략이다.</p>
          <p contents-hash="a2f76063a561d6b3d400992872f981715c85e1911f36e85fd666b8cbf4ced91d" dmcf-pid="PnaYOhIknZ" dmcf-ptype="general">하이브리드 본딩 준양산라인은 화성사업장에 구축된다. 화성은 삼성전자가 이미지센서(CIS) 제조용 하이브리드 본딩 생산거점으로 활용해온 곳으로, 관련 인프라가 이미 조성돼 있단 이점이 있다. 삼성전자는 당초 HBM용 하이브리드 본딩 준양산라인 거점에 관해 패키징 설비를 운영 중인 천안과 화성 중 고민하다가 최종적으로 화성으로 결정한 것으로 전해진다. 업계에선 화성에 구축된 CIS 하이브리드 본딩 인프라와 양산 노하우를 HBM 공정에 활용해 라인 구축 속도를 극대화할 수 있을 것으로 보고 있다.</p>
          <p contents-hash="b2b69a7b054b30e46f8208c8c1d5968a59684bb1df58f46ddcc106685cf789c4" dmcf-pid="QLNGIlCELX" dmcf-ptype="general">이 사안을 잘 아는 한 관계자는 "삼성전자의 HCB 개발 인력은 그간 말 그대로 개발 위주로 운영되고 있었고, 인력이 더 필요하다는 판단 아래 공정별로 담당 인력을 한두명씩 보내서 팀을 지원 중인 것으로 안다"며, "단기간 실제 시험생산 라인까지 구축하는 것을 목표로 셋업 먼저 해놓겠단 구상"이라고 설명했다.</p>
          <div contents-hash="ad19cbf19742acdd9cd7390ca768e052029b621f02e7defb9765bcba5924d453" dmcf-pid="xojHCShDLH" dmcf-ptype="general">
           하이브리드 본딩은 선(와이어)이나 범프 없이 칩과 절연체를 직접 접합할 수 있는 기술로, 중간에 어떤 연결 매개체도 없기에 집적도가 높고 전체 패키지 크기도 더 간소화할 수 있단 장점이 있다. 당초 메모리업계에선 HBM 단수가 높아지면서 16단 제품부턴 하이브리드 본딩 도입이 필수가 될 것으로 예상했지만, 국제반도체표준화기구인 제덱(JEDEC)이 HBM의 패키징 두께 요건을 완화함에 따라 실제 도입은 늦춰지는 상황이다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8da8fb7c9b69e9dbbf2401b08b8d0dd41bdc18cbb93cd6d1b9151872824d1fda" data-idxno="237659" data-type="photo" dmcf-pid="ytpdf64qRG" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자의 HBM4E / 사진=삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/28/552777-a6ToU27/20260728112112063lidc.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="9H8DLaoMdp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/28/552777-a6ToU27/20260728112112063lidc.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자의 HBM4E / 사진=삼성전자
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="28ffd9ed59ad3d7973c189888cf834aeea2b9d7117a09adfd50ec85b777591e4" dmcf-pid="WFUJ4P8BLY" dmcf-ptype="general">삼성전자는 HBM 제조사 중 하이브리드 본딩 공정 도입에 가장 적극적인 곳으로 평가된다. 현재 엔비디아를 포함한 주요 거래선에 하이브리드 본딩으로 제조한 HBM4 시제품을 제공하고, 품질 평가를 진행 중인 것으로 전해진다. 이를 통해 현재 HBM 시장을 주도 중인 SK하이닉스와 차별화한단 방침이다.</p>
          <p contents-hash="061483b1aae6bad53ee5e8ce9335b230e3351c4189fe5b36644d449749102b7d" dmcf-pid="Y3ui8Q6biW" dmcf-ptype="general">앞서 송재혁 삼성전자 DS(반도체사업)부문 최고기술책임자(CTO, 사장)는 지난달 대만에서 열린 컴퓨텍스 2026 삼성전자 기술 설명회에서 "하이브리드 본딩 기술은 이미 여러 고객사에 샘플링을 진행했다"며, "이는 삼성전자가 오랫동안 준비해 온 실리콘 공정 기반 기술 경쟁력을 보여줄 수 있는 분야"라고 자신감을 드러내기도 했다.</p>
          <p contents-hash="3b66e272a6d5adf0633c85c5118c8cc0e337752f7a9670466c38c719b57abe80" dmcf-pid="G07n6xPKMy" dmcf-ptype="general">반면, SK하이닉스는 HBM 패키지에 새로운 구조를 도입해 하이브리드 본딩 도입 시점을 늦출 것으로 예상된다.</p>
          <p contents-hash="a66ed53e980f68db1ebe154e209fefb937bde88c9b1dce72b98822a1f4a54ac9" dmcf-pid="HpzLPMQ9JT" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 최근 HBM 패키지 내부에 'ICE'라는 냉각 소자를 넣은 iHBM 기술을 개발해 공개했다. 전기는 통하지 않지만, 열전도가 높은 실리콘 소재의 냉각 소자를 일종의 얼음 기둥처럼 패키지 내부에 넣는 형태다.</p>
          <p contents-hash="4174f8a3911844862f130d2f1cfcd4064f900c3ead3e97fdd334ed9554518764" dmcf-pid="XUqoQRx2Jv" dmcf-ptype="general">HBM은 고단으로 갈수록 발열이 심화하는 문제가 발생하는데, 하이브리드 본딩의 또 다른 장점 중 하나가 구리와 절연체를 직접 접합해 열전도 경로를 단축함으로써 고단층 구조에서도 발열을 효과적으로 분산시킨다는 점이다. SK하이닉스는 하이브리드 본딩 공정을 활용하지 않고도 iHBM 구조를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮출 수 있다고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="d1d905016c5263cdfa919818dccbc94730343b56f5af6f50638bceed9d88921b" dmcf-pid="ZuBgxeMVLS" dmcf-ptype="general">한편, 제덱은 HBM 패키지 높이 표준을 기존 775㎛(마이크로미터)에서 약 900마이크로미터 수준까지 추가 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 전해진다. 업계에선 HBM5(9세대) 등 20단 적층 제품에 적용될 것으로 보고 있으며 내년 하반기 무렵 확정될 것으로 예상된다.</p>
          <p contents-hash="c9ad0b19c3ad7abefbf199370dc01f41e3d1b8b2b709db4ddd09f1f583053594" dmcf-pid="57baMdRfJl" dmcf-ptype="general">해당 완화책이 확정될 시 업계에선 하이브리드 본딩 도입이 좀 더 미뤄질 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 기존 회사 독자 패키징 공법인 어드밴스드 매쓰 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 기술과 함께 iHBM 패키지 구조를 통해 HBM5 등 차세대 제품에 대응한단 계획이다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 시사저널e 무단전재 및 재배포 금지</p>

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