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[IT뉴스]삼성전자, 2028년까지 메모리 공급 부족 전망···D램·낸드 다년 LTA 주문↑

온카뱅크관리자

2026-07-30 14:07:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 2029년에도 수요↑···‘5년+1년’ 5개년 중장기 롤링 계약 방식으로 추진 다년 LTA에 메모리 캐파 60~70% 할당···이미 선수금 4분의 1가량 받아 3Q HBM4 매출 전분기 대비 3배 이상 확대···하반기 전체 매출 60% 차지 
 <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
 <section dmcf-sid="7a9Q9GWIMS">
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d223876b8257c2c0fc6876403052319c8614aac187545f50e8e943b46a0241d5" data-idxno="237788" data-type="photo" dmcf-pid="zizfzvlwil" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="AI 인프라 투자를 지속 확대하는 빅테크 기업들의 메모리 확보 경쟁이 점점 더 치열해지는 가운데, 삼성전자는 이들 고객사와 LTA 비중을 늘리며 수요 가시성과 수익 안정화를 확보한단 전략이다. 회사는 실제 주요 5대 글로벌 데이터센터 고객들과는 이미 계약을 완료했으며, AI 수요와 연관된 추가 5개 대형 고객들과도 협상 완료 단계에 진입했다고 전했다. / 사진=제미나이 생성형 AI 이미지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/30/552777-a6ToU27/20260730140513717nhvc.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="py0V7ShDey" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/30/552777-a6ToU27/20260730140513717nhvc.jpg" width="658">
 <figcaption class="txt_caption default_figure">
 AI 인프라 투자를 지속 확대하는 빅테크 기업들의 메모리 확보 경쟁이 점점 더 치열해지는 가운데, 삼성전자는 이들 고객사와 LTA 비중을 늘리며 수요 가시성과 수익 안정화를 확보한단 전략이다. 회사는 실제 주요 5대 글로벌 데이터센터 고객들과는 이미 계약을 완료했으며, AI 수요와 연관된 추가 5개 대형 고객들과도 협상 완료 단계에 진입했다고 전했다. / 사진=제미나이 생성형 AI 이미지
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 [시사저널e=고명훈 기자] 삼성전자가 업계 일각에서 나오는 메모리 공급 과잉에 대한 우려를 완전히 일축했다. 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 D램·낸드 메모리 공급 부족 현상이 내년엔 올해보다 더 심화한 데 이어, 2028년까지 지속할 것이란 전망이다. 2029년 이후에도 빅테크 기업들의 대규모 AI 서비스 인프라 확보를 위한 메모리 수요가 급증할 것으로 예상되면서 다년 장기공급계약(LTA)에 대한 요청이 크게 늘고 있는 것으로 전해진다.
 삼성전자는 5년을 기본으로 하는 다년 계약을 체결 중인 가운데, 계약상 협상을 통해 추가 1년을 덧붙여 나가는 롤링 형태의 '5개년 중장기 롤링 계약'에 기반해 거래 구조를 확립해나간단 구상이다.
 30일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 5개년 중장기 롤링 계약 형태의 LTA 거래를 회사 전체 생산능력(캐파)의 60~70% 수준에서 집행할 수 있도록 계획하고 있다. 다년 공급 계약 이행 관련 구속력을 높이기 위해 예치금 성격의 선수금을 계약 조건에 포함시키고 있으며, 이미 이중 4분의 1에 해당하는 금액을 수취했다고 설명했다.
 AI 인프라 투자를 지속 확대하는 빅테크 기업들의 메모리 확보 경쟁이 점점 더 치열해지는 가운데, 삼성전자는 이들 고객사와 LTA 비중을 늘리며 수요 가시성과 수익 안정화를 확보한단 전략이다. 회사는 실제 주요 5대 글로벌 데이터센터 고객들과는 이미 계약을 완료했으며, AI 수요와 연관된 추가 5개 대형 고객들과도 협상 완료 단계에 진입했다고 전했다. 다만, 다년 공급 계약을 원하는 고객들이 지속 늘고 있어, 시간이 지날수록 LTA 형태의 거래 규모가 증가할 것이란 설명이다.
 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 열린 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "D램 낸드 모두 고객사들의 추가 공급 요청이 이어지고 시장 가격 상승도 지속되는 상황에서 거의 모든 고객들이 다년 공급 계약을 요청하고 있어 우리는 주어진 캐파 내에서 고객들의 공급 요청에 모두 대응하는 데 어려움을 겪고 있다"며, "실제 당사는 다년 계약 고객들 외에 고객 수요에 대응하기 위한 공급 유연성 확보 차원에서 전체 캐파의 60~70% 수준에서 장기 계약을 계획하고 있지만, 다년 계약을 요청하는 추가적인 고객들도 다수 존재하고, 이미 계약 완료된 고객들도 추가적인 공급 증량을 요청하고 있다"고 말했다.
 그러면서 "우리는 추가적인 계약 요청 건들에 대해 고객들과 논의 예정으로, 중장기 증산 가능 시나리오와 연계해 다각도로 검토할 계획"이라고 덧붙였다.
 다년 계약에 앞서 주요 고객사와 메모리 가격 협상도 진행 중이다. 특히 삼성전자는 엔비디아 등 핵심 거래선을 대상으로 HBM4(6세대) 가격 인상을 추진하며 하반기와 내년 실적 개선에 주력하는 것으로 전해진다.
 유진투자증권에 따르면 삼성전자의 내년 HBM 블렌디드 ASP(전체 평균 단가)는 전년 대비 119% 상승할 것으로 점쳐진다. 같은 기간 회사의 HBM 영업이익은 539% 상승한 85조원에 이를 것이란 전망이다. 엔비디아 외에도 AMD, 브로드컴 등과의 협상에 따라 HBM4 공급가를 시장 평균 이상으로 끌어올릴 것으로 예상된다.
 삼성전자는 현재 고객들의 HBM4 과제별 평가가 원활하게 마무리되며 하반기 램프업 속도에 맞춰 고객 수요가 빠르게 확대되고 있다고 전했다. HBM4의 코어다이에 적용되는 10나노급 6세대(1c) D램 캐파 증설과 함께 수율 개선에 힘입어 공급 역량을 지속 확대해 나간단 방침이다.
 <div contents-hash="276dd066d19d4eee79ecad0448bedbe34405a56f44f0fe73edf864670211556a" dmcf-pid="8k8d81ZvdE" dmcf-ptype="general">
 회사는 올해 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망했다. 올 하반기 기준으로는 HBM4 매출이 당사 HBM 전체 매출의 60%를 충분히 상회할 것으로 내다봤다.
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 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1fd83899f6302036b1c57c4076de9d5117a0408cf99e4e89ce345eaa17fdcde6" data-idxno="237786" data-type="photo" dmcf-pid="6eU9UhIkLk" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="삼성전자의 HBM4 / 사진=삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/30/552777-a6ToU27/20260730140527516qakz.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="U3uKpCOcRT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/30/552777-a6ToU27/20260730140527516qakz.jpg" width="658">
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 삼성전자의 HBM4 / 사진=삼성전자
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 김 부사장은 "삼성전자는 올해 하반기 중 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보하면서 균형 잡힌 D램 사업 포트폴리오를 실현할 수 있을 것으로 전망한다"며, "내년에도 이미 완료된 고객들과의 HBM 공급 협의 결과와 업계 최초로 샘플링한 HBM4E(7세대)의 기술력을 바탕으로 주요 고객사들과 계획대로 사업화할 수 있는 제품 경쟁력은 충분히 갖춰졌다고 판단된다"고 말했다.
 이어 "삼성전자는 일정 수준의 미래 투자 리스크를 상쇄하기 위한 수준에서 가격 모델을 계약에 반영하는 것을 목표로 하고 있으며, 이를 위해 고객 등 및 제품군에 따라 상이한 가격 모델을 적용하며 고객과 상호 협의로 계약을 진행하고 있다"며, "우리는 특정 고객에게 지나치게 편중되지 않은 균형적인 고객 포트폴리오를 운영하고 있으며, 이러한 원칙을 다년 공급 계약에도 반영하고 있다"고 설명했다.
 ◇낸드 실적 기여도↑···파운드리도 흑자전환 임박
 삼성전자는 지난 2분기 메모리 비트그로스(bit 단위 환산) 출하량에서 D램은 전분기 대비 10%대 초반 증가, 낸드는 한자릿수 초반 증가를 기록한 것으로 집계됐다. 평균판매단가(ASP)의 경우 D램은 전분기 대비 40% 중반, 낸드는 60% 후반 상승했다. 3분기에도 출하량 성장이 이어질 전망이다. 삼성전자는 3분기 D램과 낸드 비트그로스 출하량이 각각 전분기 대비 한자리수 중반, 한자리수 후반 증가할 것으로 예상했다.
 특히 낸드의 전체 실적 기여도 또한 크게 높아진 것으로 추정된다. 삼성전자는 낸드 사업에서도 서버용 SSD를 중심으로 주요 고객사와의 다년 계약을 통해 중장기적 사업 가시성을 확보해나가고 있다고 설명했다. 삼성전자의 올해 전체 낸드 매출에서 서버형 SSD의 매출 비중은 60%를 넘어설 것으로 전망된다. 이는 전년 대비 20%p 이상 증가한 수치다.
 <div contents-hash="317d9ba130961aa295454f63777697d0f309405dca810e154900ffe7352682ba" dmcf-pid="Y1wlwxPKJg" dmcf-ptype="general">
 김 부사장은 "고성능 스토리지 수요에 대응하기 위해 우리가가 준비한 PCIe 젠6 SSD는 주요 고객사들로부터 차별화된 성능에 대한 긍정적인 피드백을 확보했다. 신규 AI 플랫폼향 젠6 초기 시장을 주도하며 솔루션, 기술, 리더십을 실제 사업성과로 연결해 나갈 수 있을 것으로 기대한다"며, "쿼드레벨셀(QLC)에서는 지난 3월 V9 1TB QLC 개발을 완료한 이후 고용량 서버 SSD 등으로 라인업을 확대했으며 QLC 제품의 비트그로스 출하량도 하반기에는 상반기 대비 2배 이상 확대될 것으로 전망된다. V10 낸드는 8월 중에 양산 시작할 예정으로, 당사는 선단 노드 비중 확대를 통해 고객 수요 증가에 대응할 계획"이라고 말했다.
 </div>
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1e47e1b5d73da964cd15ff63d7013611a9d7363a9004c60f274e495e3c1de227" data-idxno="237787" data-type="photo" dmcf-pid="GtrSrMQ9Jo" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="삼성전자의 미국 테일러 팹 전경 / 사진=삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/30/552777-a6ToU27/20260730140530085kbiu.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="uqGtWjaenv" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/30/552777-a6ToU27/20260730140530085kbiu.jpg" width="658">
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 삼성전자의 미국 테일러 팹 전경 / 사진=삼성전자
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 파운드리에서도 2나노 선단 공정 수주 확대를 기반으로 실적 개선에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 올 2분기 대형 클라우드사업자(CSP)와 AI 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사들의 2나노 과제 수주를 확보했으며, 현재 고객이 제품 설계에 착수했다고 설명했다.
 하반기엔 2나노 2세대 모바일향 신제품과 엔비디아향 4나노 언어처리장치(LPU) 양산이 본격화할 예정이다. 이와 함께 HBM 베이스다이 제품 확판과 미주 주요 거래선 판매 증가에 힘입어 올해 연간 파운드리사업부 매출이 전년 대비 두자릿수 이상 성장할 것으로 예측했다. 특히 이중 선단 공정 매출 비중이 절반을 넘을 것이란 전망이다. AI HPC 비중 또한 지난해 10% 후반대에서 올해 30% 이상으로 크게 확대될 것으로 예상된다.
 회사는 앞서 지난 24일 브로드컴과 2030년까지 향후 5년간 2000억달러(약 290조원) 규모의 AI 반도체 협업 양해각서(MOU)를 체결하기도 했다. HBM4 등 첨단 메모리 공급과 함께 2나노 이하 파운드리와 패키징 분야를 아우르는 턴키 공급 형태의 협력으로 추정된다. 삼성전자는 이를 통해 올해 연간 기준 2나노 수주 과제 수가 전년 대비 두배 이상 크게 확대될 것으로 내다봤다.
 강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "현재 파운드리 가동률은 전 노드에 걸쳐 전년 대비 개선되고 있으며 8나노 이하 선단 공정은 최대 수준에 도달했다. 수율 측면에선 2나노 1세대 양산 경험을 기반으로 하반기 2세대 공정 본격 양산 돌입하며 공정 최적화를 통한 수율 안정화 및 생산성 향상을 지속해나갈 계획"이라며, "수익성은 가동률, 수율 개선, 가격 인상 효과가 복합적으로 작용하며 전년 대비 큰 폭의 개선과 함께 회복이 본격화할 것으로 전망된다. 흑자전환 시기는 수주 산업 특성상 정확히 말하기 어렵지만, 가까운 시일 내에 가능할 것"이라고 말했다.
 미국 텍사스주 테일러시에 구축 중인 첨단 파운드리 공장 건설 또한 예정대로 진행한다. 올해 1공장 가동을 본격화하고, 2공장 역시 2030년 양산을 목표로 공사 착수를 준비할 계획이다.
 강 부사장은 "현재 선단 증설 속도가 수요 따라가지 못하는 상황으로, 이에 대응하기 위해 테일러 팹1은 2026년 가동 준비를 계획대로 진행 중이고 이후 2나노 캐파를 단계적으로 확대해 나갈 계획"이라며, "증가하는 고객 수요에 적극 대응하고자 테일러 팹2 역시 2030년 양산을 목표로 올해 공사 착수를 준비하고 있으며, 1.4나노에 대한 고객 문의가 증가함에 따라 추가 팹 확보를 검토 중"이라고 설명했다.
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