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[IT뉴스][테크데이, 빛으로 通한다]〈1〉코닝, 광 솔루션 앞세워 AI 인프라 기반 닦는다

온카뱅크관리자

2026-08-04 17:07:29

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 인공지능(AI)은 대규모 연산이 필요하다. AI 반도체 칩을 시작으로 메모리, 서버, 데이터센터까지 인프라 전체에 전례 없는 고속·고용량 처리 능력을 요구하는 이유다.
 그러나 기존 인프라 구조는 한계가 분명하다. 전기 신호 전달이 대표 사례로, 전송 속도를 높이기 쉽지 않고 발열 문제도 심각한 상황이다. 특히 막대한 전력 소비는 AI 산업 생태계의 주요 병목으로 지목될 만큼 AI 업계가 해결해야 할 최대 과제로 떠올랐다.
 전기 신호를 빛으로 전환하려는 움직임도 이 때문이다. AI 연산을 위한 전송 속도를 극대화하고 발열을 최소화할 뿐더러 전력 효율성을 높일 수 있어서다. 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO) 기술처럼 반도체 간 연결, 또 데이터센터 내부 연결을 빛 신호로 바꾸면서 AI 시대에 걸맞은 혁신을 구현하는 게 업계 목표다.
 전기 신호가 이동하는 경로가 구리선이라면 빛은 유리, 광 케이블이 필요하다. 즉 AI 인프라를 연결하는 '도로'에 유리를 빼놓을 수 없다는 의미다. 글로벌 유리 솔루션 강자인 코닝이 AI 시대에 주목받는 기업으로 급부상한 배경이다.
 1851년 설립된 미국 코닝은 유리 분야에 다양한 포트폴리오로 시장 영향력이 막강하다. 전통적으로 디스플레이 업계 최대 소재기업이면서 광 통신 업계에서도 두각을 나타내고 있다. 코닝 광통신 솔루션은 전 세계 주요 데이터센터 및 하이퍼스케일 인프라에서 폭넓게 적용되고 있다.
 코닝은 AI 시장도 민첩하게 대응하고 있다. 최근 AI 데이터센터 투자가 급증하면서 코닝 고성능 광 솔루션 수요도 함께 늘어나고 있기 때문이다.
 고성능 광 케이블을 필두로, CPO와 실리콘 포토닉스 시장을 겨냥한 연구개발(R&amp;D)과 생산 능력 투자도 속도를 내고 있다. AI 인프라에 걸맞은 새로운 유리 소재를 개발하면서 시장 성장을 견인 중이다. 차세대 반도체 기판으로 꼽히는 유리기판 시장에서도 코닝 소재가 급부상하고 있다.
 코닝은 AI 데이터센터 건설 수요에 대응, 광 통신 솔루션 생산 능력도 대폭 키운다. 미국 노스캐롤라이나와 텍사스 첨단 제조 시설을 중심으로, 미국 내 광 연결 장치 제조 역량을 기존 대비 10배 키운다는 목표가 대표적이다. 미국 내 광 섬유 생산 능력도 50% 이상 확장할 계획이다. 이를 위해 지난 5월 세계 최대 AI 가속기 기업인 엔비디아와 다년간 상업 및 기술 파트너십도 체결했다.
 25일 전자신문 주최로 서울 포스코타워 역삼에서 개최되는 '테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서는 코닝의 AI 데이터센터 대응 전략을 확인할 수 있다. 전기 신호를 빛으로 바꿔 AI 고속·고용량 통신을 가능하게 하는 코닝 첨단 기술을 만날 기회다. 김현우 코닝 데이터센터 담당 상무가 '생성형 AI 데이터센터를 위한 고밀도 커넥티비티 기술'을 주제로 코닝의 기술과 사업 전략을 소개할 예정이다.
 테크데이 컨퍼런스에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(sek.co.kr/2026/t-day)에서 확인할 수 있다. 
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 '테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 프로그램
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 권동준 기자 djkwon@etnews.com
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